聯發科此次 MWC 2018 主推中階處理器 Helio P60，除了強調性能，並透過 CorePilot 4.0 取得功耗與發熱方面的平衡之外，近期相當熱門的 AI 應用、物聯網應用也都在現場有許多實際案例展示。另外，聯發科這次也展出了許多以及 5G 相關技術，包括上傳下載速度的現場測試，以及解決毫米波遮蔽問題的解決方方案，內容可說是相當豐富。底下我們透過影片，帶各位看看聯發科在 M...
聯發科技於 MWC 2018 世界通訊展推出 MediaTek Helio P60 系統單晶片（SoC），此為第一個搭載多核心 AI 處理器（行動 APU）與聯發科技 NeuroPilot AI 技術的系統單晶片平台；相較於 Helio P23 和 Helio P30，聯發科技 Helio P60的 Arm Cortex A73 與 A53 處理器組可提升 70% 的中央處理器（CPU...
如先前曝光消息，聯發科此次在MWC 2018展出主軸果然就是鎖定中階旗艦市場的Helio P60處理器，並且確定整合專屬NeuroPilot人工智慧技術架構，讓處理器可藉由CPU、GPU與APU發揮深度學習應用效果，藉此提供相比GPU協同運算時更少運算功耗表現。 採用台積電相對成熟的...
先前聯發科已經確認將在上半年與合作夥伴推出採用Helio P40、Helio P70的手機產品，而稍早深圳手機品牌Ulefone則確認將在MWC 2018展期揭曉首款採用Helio P70的全尺寸螢幕手機Ulefone T2 Pro。 根據Ulefone說明，預計在MWC 2018期...
從目前高通與聯發科的市場競爭狀況來看，聯發科幾乎都是靠 Helio P 系列在撐大局，許多主打主流市場的產品都有導入，而原本是為能與它廠高階晶片力拼的 Helio X 系列則一代比一代還要少品牌廠採用，這樣的情況若看這兩系列晶片的發展並不意外，這部分後面再說；總之聯發科宣布將在今年第四季推出 Helio P 系列新產品 P23 與 P30 ，而 P23 屆時會在全球導...
聯發科於 MWC 2017 期間發表了新一代旗艦處理器 MediaTek Helio X30，這顆全新晶片中除了強調其各項性能表現，也希望藉此機會切入 AR / VR 市場。稍早聯發科也以 MediaTek Helio X30 工程機，實際向我們展示了這項全新的應用。新技術的特色之一是可以完全相容於普通手機，僅需透過手機後置主相機進行位置判斷，搭配重力感應器與陀螺儀數據的校正，即可讓裝置得...
HTC 今日（9/1）正式發表 One A9s。HTC One A9s 外型延續 A9 的風格，金屬機身採用雙層烤漆搭配拋光處理，內建 5 吋螢幕，並以精密雕刻的電源鍵點綴細節。加上數百次摔落與防刮測試，以及極端環境氣候的持久測試，確保產品的耐用性。HTC One A9s 配備 1300 萬畫素 BSI 主相機，支援自動對焦，同時可選擇 PRO 手動模式下用 RAW 檔儲存照片以方便後製編...