聯發科推出旗下首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70

聯發科技今日(12/6)發表旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70。Helio M70 是一款獨立的 5G 數據機晶片,具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。Helio M70 數據機晶片組不僅支持 LTE 和 5G 雙連接,還可在沒有 5G 網路情況下,向下相容 2G / 3G / 4G 系統。多模解決方案可協助設備製造商不需複雜的考量...

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聯發科確認Helio M70數據晶片明年出貨 加速5G網路市場發展

今年便多次預告將以Helio M70數據晶片投入5G連網競爭,在Qualcomm稍早宣布可搭配Snapdragon X50數據晶片對應5G連網需求的新款處理器運算平台Snapdragon 855,並且強調明年將與更多合作夥伴一同進入5G連網應用發展之後,聯發科也不甘示弱地宣布旗下Helio M70數據晶片也將讓更多智慧型手機進駐5G連網發展,預期在明年第一季讓諸多地區的手機都能連接5G...

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聯發科宣布推出Helio P70 導入新一代人工智慧引擎運算效能

如先前市場消息,聯發科正式宣佈推出新款定位為「新高端 (New Premium)」的處理器Helio P70,將接續NeuroPilot人工智慧平台,透過APU搭配CPU、GPU的運算設計,並且提升相機拍攝與遊戲應用功能,同時支援300Mbps/s的下載表現,以及支持雙SIM卡、雙4G VoLTE通話功能。 作為上半年推出的Helio P60接續產品,Helio P70同樣強...

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聯發科推出整合終端AI設計的Helio A系列處理器 首推Helio A22

在先前著眼於中高階處理器Helio P系列產品後,聯發科稍早宣布推出整合終端人工智慧技術,並且將諸多高階處理器功能下放至更多應用層面的Helio A系列,首波將推出以台積電12nm FinFET製程技術打造的Helio A22。 根據聯發科說明,全新Helio A系列處理器仍歸列於「曦力 (Helio)」品牌名稱,並且鎖定更普及的大眾市場使用需求,其中更整合終端人工智慧技術與...

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聯發科預告明年以Helio M70數據晶片投入5G連網競爭、處理器走向7nm製程

聯發科在此次Computex 2018開展首日中,透露旗下Helio M70數據晶片預計在2019年投入5G連網競爭,並且將與Nokia、華為、NTT Docomo進行合作,同時也預告即將在6月中旬由3GPP公布首波5G連網技術規範時,將會進一步公布Helio M70數據晶片具體細節。 聯發科技執行長蔡力行 從4G網路時代便積極布局行動連網應用,聯發科表示...

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聯發科發表 Helio P22 處理器,採用 12nm 製程、提供 AI 相關應用

聯發科技今(23)日宣布推出瞄準主流市場的智慧手機平台:聯發科技曦力 P22(MediaTek Helio P22,以下簡稱 Helio P22),首次將 12nm 工藝製程及 AI 應用帶到大眾價位的手機上。 Helio P22 採用以低功耗著稱的台積電 12nm FinFET 製程工藝,內置八個 Arm Cortex A53 核心,最高主頻可達 2.0GHz,搭配智慧管理各任務...

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12nm製程技術量產 聯發科將人工智慧放進新款中階處理器Helio P22

今年在MWC 2018期間正式揭曉高階處理器Helio P60之後,聯發科稍早再度確認推出首款以台積電12nm FinFET製程技術打造的中階處理器Helio P22,預計在進入量產後,將於今年6月底開始應用在多款市售產品。 Helio P22採用8組ARM Cortex-A53架構設計,最高運作時脈可達2GHz,並且支援最高1300萬畫素 + 800萬畫素的雙鏡頭模組,同時...

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聯發科MWC 2018攤位直擊!最新Helio P60支援強大AI應用、CorePilot 4.0,還有5G尖端技術展示

聯發科此次 MWC 2018 主推中階處理器 Helio P60,除了強調性能,並透過 CorePilot 4.0 取得功耗與發熱方面的平衡之外,近期相當熱門的 AI 應用、物聯網應用也都在現場有許多實際案例展示。另外,聯發科這次也展出了許多以及 5G 相關技術,包括上傳下載速度的現場測試,以及解決毫米波遮蔽問題的解決方方案,內容可說是相當豐富。底下我們透過影片,帶各位看看聯發科在 M...

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