首款內建聯發科技 AI 平台的晶片組,聯發科發表 Helio P60 處理器|MWC 2018

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首圖 聯發科技於 MWC 2018 世界通訊展推出 MediaTek Helio P60 系統單晶片(SoC),此為第一個搭載多核心 AI 處理器(行動 APU)與聯發科技 NeuroPilot AI 技術的系統單晶片平台;相較於 Helio P23 和 Helio P30,聯發科技 Helio P60的 Arm Cortex A73 與 A53 處理器組可提升 70% 的中央處理器(CPU…

參考資料
本條目羅列聯發科的產品系列列表,包含生產中的產品與已停產的產品。 目录. [隐藏]
. 1 數位消費晶片組; 2 數位電視晶片組; 3 光儲存晶片組; 4 智能音響系統單晶片; 5
家庭聯網設備; 6 行動裝置; 7 手機處理器. 7.1 2009年–12年; 7.2 2013之後. 7.2.1 雙
核心產品; 7.2.2 四核心產品; 7.2.3 六核心、八核心、十核心產品. 7.3 ARMv8架構.
Helio系列為台灣IC設計公司聯發科技所推出的智慧型手機處理器系列。該系列取名
自古希臘的太陽神之名- Helios (中文:赫利奧斯,希臘語:Ήλιος)。 2015年6月1日
聯發科技正式發表該晶片系列之中文正式名稱為曦力. 目录. [隐藏]. 1 沿革; 2 介紹.
2.1 分支系列; 2.2 搭載技術. 3 Helio X系列; 4 Helio P系列; 5 事件; 6 資料來源; 7
參見 …
3 小時前 … 聯發科技於MWC 2018 世界通訊展推出MediaTek Helio P60 系統單晶片(SoC),此
為第一個搭載多核心AI 處理器(行動APU)與聯發科技NeuroPilot AI 技術的系統單
晶片平台;相較於Helio P23 和Helio P30,聯發科技Helio P60的Arm Cortex A73 與
A53 處理器組可提升70% 的中央處理器(CPU)效能,並且增強70% …
聯發科今年最新的helio X30 高階處理器,雖然以10 奈米製程打造,但卻有點生不逢
時,目前僅有少數幾家手機廠打算採用。 … 聯發科在3 月傳出正在開發10 奈米的「
Helio X30」晶片組,中國網友「潘九堂」剛貼出了一張安兔兔(AnTuTu)的跑分結果,
發現X30 的得分高達16 萬分,超越高通(Qaulcomm Inc.)「驍龍(Snapdragon)820」
 …
2 天前 … IC 設計大廠聯發科26 日在世界通訊大會上(MWC 2018) 上,推出首款內建多核心
人工智慧處理器(Mobile APU:AI Processing Unit) 及NeuroPilot AI 技術的新一代
智慧型手機系統單晶片──曦力P60 (Helio P60)。 聯發科…
2017年5月24日 … 高通630及660無疑將對聯發科造成重大的衝擊,為了迎戰高通的挑戰,聯發科將
推出採用台積電12奈米製程的Helio P30晶片組,預估調變器速率可達Cat 7等級,
符合中國市場的要求。更高階的Helio X30是採用台積電10奈米製程,預計今年下
半年出貨。 市場傳出中國手機大廠Oppo及Vivo會採用Helio P30晶片組,這 …
目前使用搭載Intel處理器的Zenfone 5 綁約快到期了(30個月) 其實用了一年多以後
就明顯感覺到手機處理速度變慢常會自動關機或app閃退對Intel完全沒信心了接下來
打算從HTC 10 跟Desire 10 pro 當中選一隻兩隻搭方案價差7,000 想請教高通的
處理器有屌打聯發科的處理器嗎? 如果兩隻穩定度跟速度差沒有很大 …
2018年1月4日 … 聯發科也被認為正在研發一些中端晶片組,Helio P40和Helio P70。由台積電採用12
納米工藝製造的,並計劃在2018年第二季度推出.Helio P40搭載了一個八核CPU,四
個A73內核主頻為2GHz, A53內核,主頻為2GHz。 GPU是以700MHz為主頻的Mali-
G72 MP3,該晶片支持高達32MP的攝像頭。該晶片組兼容 …
2017年8月22日 … 今天來聊聊手機CPU廠商:高通驍龍Snapdragon、聯發科MTK、海思麒麟、Exynos,
順便讓你搞懂跑分是在跑什麼!! 獺友們買手機時會考慮 … 聯發科Helio MTK. 相較於
高通在中高階處理器市場的強勢,聯發科MTK在中低階處理器的競爭上佔有優勢,
產品分別為標榜低功耗的P系列和主打性能的X系列。聯發科的製程 …

大翔