如先前曝光消息，聯發科此次在MWC 2018展出主軸果然就是鎖定中階旗艦市場的Helio P60處理器，並且確定整合專屬NeuroPilot人工智慧技術架構，讓處理器可藉由CPU、GPU與APU發揮深度學習應用效果，藉此提供相比GPU協同運算時更少運算功耗表現。 採用台積電相對成熟的…參考資料
2017年9月20日 … 就在中國品牌手機商華為日前宣布旗下的海思半導體推出內建人工智慧（AI）運算
單元的麒麟970 處理器之後，根據供應鏈相關人士的透漏，國內IC 設計大廠聯發科（
Mediatek）也已完成了手機處理器內建置人工智慧運算單元的設計。而且，預計在
2018 年上市的新一代中階處理器Helio P70 手…
單元的麒麟970 處理器之後，根據供應鏈相關人士的透漏，國內IC 設計大廠聯發科（
Mediatek）也已完成了手機處理器內建置人工智慧運算單元的設計。而且，預計在
2018 年上市的新一代中階處理器Helio P70 手…
4 days ago … 近年说起智能手机的SoC 的新闻，最常看到的必然是高通和华为两家。适逢MWC 大
展，久违了的联发科技也来凑凑热闹，展示他们沉寂多时后带来的成果– Helio P60
SoC。这款新的智能手机SoC 是针对现在市场愈变看重的AI 处理器来，所以MTK 也
在里面新增一颗专门的多核心人工智慧处理器（Mobile APU）和 …
展，久违了的联发科技也来凑凑热闹，展示他们沉寂多时后带来的成果– Helio P60
SoC。这款新的智能手机SoC 是针对现在市场愈变看重的AI 处理器来，所以MTK 也
在里面新增一颗专门的多核心人工智慧处理器（Mobile APU）和 …
5 小時前 … MWC展開展，聯發科（2454）首款內建多核心人工智慧處理器（Mobile APU）及
NeuroPilot AI技術的新一代智慧機系統單晶片（SoC）曦力P60，採用ARM Cortex
A73和A53大小核架構，相較於上一代P23 … 在功耗與性能的精細平衡下， Helio
P60讓手機廠商可將更智慧、功能更優異、更可靠的智慧機推向主流市場。
NeuroPilot AI技術的新一代智慧機系統單晶片（SoC）曦力P60，採用ARM Cortex
A73和A53大小核架構，相較於上一代P23 … 在功耗與性能的精細平衡下， Helio
P60讓手機廠商可將更智慧、功能更優異、更可靠的智慧機推向主流市場。
2018年1月28日 … 搶進人工智慧（AI）布局，聯發科和義隆電（2458）均捐助科生會成立AI 學校，培育
人才。義隆電規劃 … 聯發科去年針對手機處理器，將戰略轉為過往擅長的中低階產品
線。去年Helio … 先前外資就提前曝光，今年首季搭載台積電12奈米製程的處理器將
有3款，其中，兩款全新的晶片Helio P40、P70相關跑分參數已曝光。
人才。義隆電規劃 … 聯發科去年針對手機處理器，將戰略轉為過往擅長的中低階產品
線。去年Helio … 先前外資就提前曝光，今年首季搭載台積電12奈米製程的處理器將
有3款，其中，兩款全新的晶片Helio P40、P70相關跑分參數已曝光。
1 小時前 … 聯發科今日（2/26）宣布推出首款內建多核心人工智慧處理器（Mobile APU：AI
Processing Unit）與NeuroPilot AI 技術的新一代智慧型手機系統單晶片Helio P60。
Helio P60 內建ARM Cortex-A73 與A53 大小核架構，相較上一代 H.
Processing Unit）與NeuroPilot AI 技術的新一代智慧型手機系統單晶片Helio P60。
Helio P60 內建ARM Cortex-A73 與A53 大小核架構，相較上一代 H.
2017年12月29日 … 騰訊數碼訊水藍聯發科剛剛宣佈明年將會再推兩款p系列處理器，並確認了helio p40
處理器會在明年上半年登場的訊息沒想到網路上很快便曝光了聯發科兩款p系列處理
器helio p40和p70的規格圖表，並顯示皆採用了臺積電的12nm工藝，擁有44的大小
核cpu構架，內嵌vpu人工智慧.
處理器會在明年上半年登場的訊息沒想到網路上很快便曝光了聯發科兩款p系列處理
器helio p40和p70的規格圖表，並顯示皆採用了臺積電的12nm工藝，擁有44的大小
核cpu構架，內嵌vpu人工智慧.
2017年9月20日 … … 聯發科已完成了手機晶片內置AI（人工智慧）運算單元的設計，預計明年上市的新
一代Helio P70手機晶片，將內建神經網絡及視覺運算單元（Neural and Visual
Processing Unit，NVPU），預期將採用台積電12奈米製程投片。 人臉辨識…帶入智慧
手機蘋果日前宣布推出的新款iPhone中搭載的A11 Bionic應用處理器， …
一代Helio P70手機晶片，將內建神經網絡及視覺運算單元（Neural and Visual
Processing Unit，NVPU），預期將採用台積電12奈米製程投片。 人臉辨識…帶入智慧
手機蘋果日前宣布推出的新款iPhone中搭載的A11 Bionic應用處理器， …
4 小時前 … 聯發科(2454)今(26)日於MWC宣布推出首款內建多核心人工智慧處理器(Mobile
APU)及NeuroPilot AI技術的新一代智慧型手機系統單晶片(SoC)，即曦力P60(
MediaTek Helio P60)，該晶片採用arm Cortex A73和A53大小核架構，相較於上
一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%，採用台積電12 …
APU)及NeuroPilot AI技術的新一代智慧型手機系統單晶片(SoC)，即曦力P60(
MediaTek Helio P60)，該晶片採用arm Cortex A73和A53大小核架構，相較於上
一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%，採用台積電12 …
2017年9月20日 … 【Technews科技新报】就在中国品牌手机商华为日前宣布旗下的海思半导体推出内建
人工智能（AI）运算单元的麒麟970 处理器之后，根据供应链相关人士的透漏，中国
台湾地区的IC 设计大厂联发科（Mediatek）也已完成了手机处理器内建置人工智能
运算单元的设计。而且，预计在2018 年上市的新一代中端处理器Helio …
人工智能（AI）运算单元的麒麟970 处理器之后，根据供应链相关人士的透漏，中国
台湾地区的IC 设计大厂联发科（Mediatek）也已完成了手机处理器内建置人工智能
运算单元的设计。而且，预计在2018 年上市的新一代中端处理器Helio …
