Sony XZ2、XZ2 Compact與前代機種規格比一比（與XZ1、XZ1 Compact、XZ Premium）
Sony Mobile 於 MWC 2018 發表了新一代旗艦機 Xperia XZ2 以及全新輕旗艦 Xperia XZ2 Compact，除了有頂級的規格，在外型與功能也有多處提升。而我們也整理了 Sony Xperia XZ2、Xperia XZ2 Compact 與前一代機種 Sony Sony Xperia XZ1、Xperia XZ1 Compact 以...
Day: 2018-02-26
Sony發表5吋輕旗艦Xperia XZ2 Compact，規格很強但暫與台灣無緣
除了 Sony Xperia XZ2 之外，Sony Mobile 還帶來了一款輕旗艦 Xperia XZ2 Compact，整體軟硬體配置幾乎不輸前者，可以說是相當強悍！Sony Xperia XZ2 Compact機身同樣採用「Ambient Flow」新設計以及 18:9 的 FHD+（2160 x 1080）全螢幕，並支援和 Xperia XZ2 相同的 TRILUM...
Sony Mobile預覽未來手機拍攝功能 將以超越人眼視覺可及為目標
此次MWC 2018開展活動上，Sony Mobile全球業務及行銷執行副總裁古海英之進一步強調未來將會持續在相機等影像技術精進，同時也進一步預覽Sony目前投入研發的全新超高感光相機技術，將超越人眼所能感知能力，讓相機能以更高感光能力在低光環境下拍攝、記錄清晰影像。 從現場預覽內容來看，顯然Sony將藉由全新影像處理器語感光元件技...
全新外型、影音攝錄再升級！Sony Xperia XZ2發表，3月登台
Sony Mobile 於西班牙時間 2/26 正式於西班牙巴塞隆納 MWC 2018 會場發表了年度旗艦 Sony Xperia XZ2。Sony Xperia XZ2 將於 2018 年 3 月起在台灣與全球同步上市，本地將販售 6GB RAM / 64GB ROM 的 4G+4G 雙卡版本（其他市場推出的版本多為 4GB RAM 款式），共...
98%屏佔比+半屏隱形指紋解鎖+伸縮前鏡頭！vivo APEX真全螢幕手機發表
維沃於 MWC 2018 公布了一款名為 vivo APEX 的全螢幕概念手機，其配備近乎滿版、屏佔比超過 98% 的全螢幕設計，是目前手機業界屏佔比最大的全螢幕手機。除此之外，vivo APEX 還搭載了螢幕下的指紋辨識技術，並在首次量產螢幕隱形指紋手機 X20 PlusUD 的基礎之上進一步提供「半屏隱形指紋解鎖技術」也就是半個螢幕區域範圍都可以用於指紋解鎖。 為了達到 ...
台灣版 6GB RAM 但沒有 Compact，Sony Xperia XZ2 正式發表
Sony Mobile 今（26）日於 MWC 2018 世界通訊展的發表會中，宣布推出新一代旗艦智慧型手機 Xperia XZ2，以及 Xperia XZ2 Compact；不過，台灣只會販售 Xperia XZ2，而且是採用 6GB RAM / 64GB 儲存空間的高規格版本，預計 2018 年 3 月起與全球同步上市。 記者會 ing，完整圖片等資訊稍後更新 ...
Sony強調重現空氣傳遞聽感的概念耳機 正名為Xperia Ear Duo、3月起於全球市場上市，台灣預計5月開賣
去年IFA 2017到今年CES 2018仍維持Xperia Ear Open Style名稱，並且強調重現空氣傳遞聽感的概念耳機，稍早於MWC 2018開展活動確定將以Xperia Ear Duo作為正式名稱，預計將在今年5月上市銷售，同時也確認加入生活助理 (Daily Assist)功能，藉由Sony自製CXD5602低功耗晶片與多種感...
Xperia XZ2、Xperia XZ2 Compact揭曉 首度導入全尺寸螢幕、曲面背蓋與無線充電
如先前預告，Sony Mobile在MWC 2018開展首日正式揭曉旗艦新機Xperia XZ2，以及小尺寸的Xperia XZ2 Compact，其中確定首次搭載18:9顯示比例的全尺寸螢幕，同時也將原本與電源鍵整合的指紋辨識器獨立至機身背面，而機身更採用以液體表面張力為概念的Ambient Flow全新設計形式，並且導入無線充電機能，甚至...
聯發科揭曉中階旗艦處理器Helio P60 開始導入人工智慧整合應用
如先前曝光消息，聯發科此次在MWC 2018展出主軸果然就是鎖定中階旗艦市場的Helio P60處理器，並且確定整合專屬NeuroPilot人工智慧技術架構，讓處理器可藉由CPU、GPU與APU發揮深度學習應用效果，藉此提供相比GPU協同運算時更少運算功耗表現。 採用台積電相對成熟的...
達闥科技攜多款產品出戰世界移動通信大會
西班牙巴塞羅那2018年2月26日電/美通社/--工業4.0時代大背景下，各國政府紛紛加大對人工智能的科研投入，並通過公共投資等方式積極牽引人工智能發展。但人工智能的落地普及仍然是行業面臨的巨大挑戰。只有5%的企業在他們的產品或者業務中大規模應用了人工智能，仍有80%的企業並沒有真正開始。智能終端在推進人工智能技術規模化應用、普及進程中將大有可為。
在此次2018世界移動通信大會（以下簡稱MWC）上，雲端智能機器人運營商--達闥科技以智能終端在生產、商業等領域的應用為重點，向世界展示了人工智能