聯發科透露未來仍會持續發展Helio X、三叢集運算架構
針對日前在深圳揭曉的中階旗艦處理器Helio P90，聯發科在稍早說明裡表示將會在此款處理器更著重旗下獨立神經網路運算元件APU，以及NeuroPilot SDK資源應用，藉由各類人工智慧技術與裝置端前期運算，讓手機端運算效率提昇，同時也進一步實現單鏡頭相機更精準的人體框架識別、擴增實境等應用。 此外，聯發科也說明雖然目前在市場布局主要以Helio P系列為主，並且推出整合終...
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每月自帶10GB上網流量、首搭Helio P35 小米Play正式揭曉
先前多次預告之後，小米終於宣布正式推出「自帶流量」的小米Play，其中確定隨機提供一年不限速、每月可用10GB高速上網流量，本身處理器更首發搭載聯發科Helio P35處理器，並且支援CPU、GPU雙Turbo技術，而漸變色彩機身更強調以浸染工藝打造而成。 小米Play定位為高品質入門機種，其中搭載5.84吋、解析度達2280 × 1080的水滴造型螢幕，另外則採用台積電12...
聯發科發表Helio P90處理器，2+6核架構並強調AI性能提升4倍
聯發科今日（12/13）正式發表全新 Helio P90 處理器。並宣布搭載這款晶片的終端產品預計將於 2019 年第一季在全球上市。MediaTek Helio P90 採用 2+6 八核心架構，包括兩顆 ARM Cortex-A75 2.2GHz CPU 與六個 Cortex-A55 2.0GHz CPU；GPU 則是 PowerVR GM 944...
聯發科推出旗下首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70
聯發科技今日（12/6）發表旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70。Helio M70 是一款獨立的 5G 數據機晶片，具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。Helio M70 數據機晶片組不僅支持 LTE 和 5G 雙連接，還可在沒有 5G 網路情況下，向下相容 2G / 3G / 4G 系統。多模解決方案可協助設備製造商不需複雜的考量...
聯發科確認Helio M70數據晶片明年出貨 加速5G網路市場發展
今年便多次預告將以Helio M70數據晶片投入5G連網競爭，在Qualcomm稍早宣布可搭配Snapdragon X50數據晶片對應5G連網需求的新款處理器運算平台Snapdragon 855，並且強調明年將與更多合作夥伴一同進入5G連網應用發展之後，聯發科也不甘示弱地宣布旗下Helio M70數據晶片也將讓更多智慧型手機進駐5G連網發展，預期在明年第一季讓諸多地區的手機都能連接5G...
聯發科宣布推出Helio P70 導入新一代人工智慧引擎運算效能
如先前市場消息，聯發科正式宣佈推出新款定位為「新高端 (New Premium)」的處理器Helio P70，將接續NeuroPilot人工智慧平台，透過APU搭配CPU、GPU的運算設計，並且提升相機拍攝與遊戲應用功能，同時支援300Mbps/s的下載表現，以及支持雙SIM卡、雙4G VoLTE通話功能。 作為上半年推出的Helio P60接續產品，Helio P70同樣強...
聯發科推出整合終端AI設計的Helio A系列處理器 首推Helio A22
在先前著眼於中高階處理器Helio P系列產品後，聯發科稍早宣布推出整合終端人工智慧技術，並且將諸多高階處理器功能下放至更多應用層面的Helio A系列，首波將推出以台積電12nm FinFET製程技術打造的Helio A22。 根據聯發科說明，全新Helio A系列處理器仍歸列於「曦力 (Helio)」品牌名稱，並且鎖定更普及的大眾市場使用需求，其中更整合終端人工智慧技術與...
聯發科預告明年以Helio M70數據晶片投入5G連網競爭、處理器走向7nm製程
聯發科在此次Computex 2018開展首日中，透露旗下Helio M70數據晶片預計在2019年投入5G連網競爭，並且將與Nokia、華為、NTT Docomo進行合作，同時也預告即將在6月中旬由3GPP公布首波5G連網技術規範時，將會進一步公布Helio M70數據晶片具體細節。 聯發科技執行長蔡力行 從4G網路時代便積極布局行動連網應用，聯發科表示...
聯發科發表 Helio P22 處理器，採用 12nm 製程、提供 AI 相關應用
聯發科技今（23）日宣布推出瞄準主流市場的智慧手機平台：聯發科技曦力 P22（MediaTek Helio P22，以下簡稱 Helio P22），首次將 12nm 工藝製程及 AI 應用帶到大眾價位的手機上。 Helio P22 採用以低功耗著稱的台積電 12nm FinFET 製程工藝，內置八個 Arm Cortex A53 核心，最高主頻可達 2.0GHz，搭配智慧管理各任務...
12nm製程技術量產 聯發科將人工智慧放進新款中階處理器Helio P22
今年在MWC 2018期間正式揭曉高階處理器Helio P60之後，聯發科稍早再度確認推出首款以台積電12nm FinFET製程技術打造的中階處理器Helio P22，預計在進入量產後，將於今年6月底開始應用在多款市售產品。 Helio P22採用8組ARM Cortex-A53架構設計，最高運作時脈可達2GHz，並且支援最高1300萬畫素 + 800萬畫素的雙鏡頭模組，同時...