Insta360接續推出新全景相機Insta360 X4，帶來更無縫的8K全景拍攝、拍攝時間也大幅增加諸多功能均有升級
Insta360宣布推出新款360°全景相機Insta360 X4，對比先前推出的Insta360 X3主要增加8K 30fps全景影片拍攝功能，全景慢動作影片最大解析度更提升至4K 100fps規格，甚至更對應高達4K 30fps或2.7K 120fps格式的跟拍模式拍攝功能，而整體拍攝續航時間更可在5.7K 30fps拍攝格式下達135分鐘，相比前一代機種延長67...
Author: 尚卿
源自日前收購品牌Mackie，Rode針對內容創作者推出兩款對應MagSafe連接介面的拍攝配件將iPhone快速變成影音拍攝創作工具
先前推出多款麥克風等音訊相關產品的Rode，稍早針對iPhone推出兩款輔助拍攝配件，分別是採MagSafe磁吸介面設計的Rode Magnetic Mount，以及針對iPhone機種打造的Phone Cage，兩款配件都能將iPhone快速變成影音拍攝創作工具。 這兩款配件源自Rode近期收購的音訊設備品牌Mackie，藉此強化內容創作者使用需求...
微軟開始在美國境內的Windows 11 beta版本的「開始」介面測試置入廣告內容不確定未來是否會加入其他類型廣告
在稍早釋出的Windows 11 Insider Preview Build 22635.3495 beta版本中，微軟將在「開始」 (Start)介面測試置入廣告內容，將會顯示推薦能在Microsoft Store下載的App內容。 目前此功能僅先在美國境內測試，同時也僅先在測試版本內提供此功能，在一般版本暫時還不會出現，同時也不確定是否會推廣至美...
蘋果將允許消費者或維修業者以二手零件修復iPhone等機種無須僅能以較昂貴的全新蘋果原廠零件維修
先前開放消費者自行維修，或是允許坊間維修業者以蘋果原廠零件修復iPhone等機種後，蘋果稍早宣布進一步允許消費者或維修業者透過二手零件維修其產品。 以此次調整來看，消費者或維修業者不再受限必需以全新蘋果原廠零件修復iPhone等機種，可以藉由價格相對較低的二手零件進行維修，進而讓維修成本降低。 不過，蘋果此項政策僅限iPhone 15系列機種...
微軟將於Build 2024公布更多Copilot服務及人工智慧應用細節，更可能與Qualcomm公布新款AI PC以Windows on Snapdragon為設計
微軟日前預告將伴隨Copilot服務推出更多人工智慧應用功能，同時在即將於美國西岸時間5月21日至23日舉辦的Build 2024期間公布更多人工智慧應用細節，屆時也可能宣布與Qualcomm合作打造以Windows on Snapdragon為設計的AI PC裝置。 在此之前，微軟已經公布諸多整合人工智慧技術的新版Copilot服務，甚至也開始在新...
Razer將在Blade系列遊戲筆電增加更多「AI PC」應用功能、暫時不會推出Arm架構設計遊戲筆電即便Qualcomm強調應用Snapdragon X Elite處理器的筆電效能能比擬主流筆電表現
在此次介紹2024年款Blade 18遊戲筆電具體細節中，Razert產品行銷資深經理David Ng強調會隨著Intel處理器與微軟Windows作業系統整合，持續加入更多「AI PC」應用功能，讓使用者能藉由更多人工智慧提升遊戲與內容創作體驗。 不過，David Ng並未具體透露接下來會有哪些應用服務導入人工智慧技術，藉此呈現「AI PC」應用功...
消息指稱Xperia 1 VI將放棄原本21：9顯示比例、4K解析度螢幕，預計5月對外揭曉似乎仍維持上下、向前發聲的立體聲高功率擴音器，藉此強調沉浸聲音播放聆聽體驗
雖然目前Sony尚未公布其新款旗艦手機消息，但市場已經有不少傳聞透露此款手機可能硬體規格，包含可能不再沿用特殊21：9顯示比例螢幕，以及高達4K解析度顯示規格，同時也有消息指稱此款手機將在5月時候對外揭曉。 不少消息指稱，Sony下一款旗艦手機Xperia 1 VI將改為149.6mm × 69.4mm尺寸設計的螢幕，換算之下約為6.49吋對角線，可...
Fitbit品牌目前以「Google Fitbit」為稱，接下來將整合人工智慧應用功能原本在Fitbit官網購物功能目前也會導向Google Store
今年初重組硬體部門，將Pixel、Nest及Fitbit品牌產品納入相同單位，同時也造成Fitbit共同創辦人James Park、Eric Friedman在內主管離開之後，稍早確定將Fitbit品牌重新調整，從先前的「Fitbit by Google」改為「Google Fitbit」，而原本在Fitbit官網購物功能目前也會導向Google Store。 ...
NVIDIA進一步解釋「Blackwell」顯示架構細節，在更高效能輸出下維持運算組合彈性分別提供B100、B200與GB200 Superchip三種加速運算元件設計
針對此次揭曉的「Blackwell」顯示架構，NVIDIA在會後解釋此顯示架構細節，並且說明分別推出B100、B200與GB200 Superchip三種加速運算元件設計。 ▲以單一「Grace」CPU搭配兩組「Blackwell」GPU組成的GB200 Superchip NVIDIA執行長黃仁勳說明，「Blackwell」顯示架構是在挑戰物理極限的...
隨著NVIDIA新一代顯示架構「Blackwell」推出，SK海力士、美光介紹其HBM3e高密度記憶體特性三星的HBM3e高密度記憶體也將在今年上半年進行量產
隨著NVIDIA揭曉代號「Blackwell」的新一代顯示架構，包含SK海力士 (SK hynix)、美光也各自介紹其HBM3e高密度記憶體特性，並且強調對應高效能人工智慧應用。 SK海力士表示，其HBM3e高密度記憶體已經開始量產，預計從3月下旬開始對外供貨，同時藉由大量迴焊模塑封裝 (MR-MUF)技術讓記憶體散熱效率提高10%。 運作效...