聯華電子與Intel合作晶圓代工，將共同打造12nm製程平台因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長
聯華電子與Intel共同宣佈，因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長，雙方將合作開發12nm製程平台。此合作將結合Intel美國境內大規模製造產能，搭配聯華電子在成熟製程上的豐富晶圓代工經驗，藉此擴充製程組合，並且能以區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。 此項以12nm製程平台的合作，將善用Intel位於美國的大規模製造能...
晶圓
Intel公布全新晶圓代工模式，預期2025年成為第二大晶圓代工廠更計畫在2025年實現節省80億至100億美元既定成本目標
針對去年提出的IDM 2.0發展政策，其中包含的晶圓代工業務發展計畫，Intel稍早宣布將以全新晶圓代工模式，在2025年實現節省80億至100億美元既定成本目標。 而在新模式轉變之下，未來內部產品部門與製造部門之間關係，將轉為類似無晶圓廠半導體設計公司與外部晶圓代工廠的方式，藉此提高獲利能力，並且實現Intel長期營利目標。 Intel強調將透過IDM 2...
ERS Wave3000 問世—-用於晶圓先進封裝的前沿翹曲測量工具
慕尼黑2023年5月31日/美通社/--半導體製造業提供溫度管理解決方案的領導者——ERSelectronic開發了一種史無前例的晶圓翹曲測量和分析設備。由於其先進的光學掃描測量方法，使得Wave3000在可以準確地測量晶圓在特定處理位置的變形，並提供全面精準的翹曲分析，這對於確保先進封裝設備的質量至關重要。Wave3000:「ERSpresentsitslatestinnovation,Wave3000,astate-of-the-artwarpagemetrologytool」 「隨著先進封
ERS electronic 憑藉新一代 WAT330 為扇出型晶圓級封裝提供更優異之翹曲矯正性能
慕尼黑2022年11月18日/美通社/--ERSelectronic是為半導體製造領域提供熱管理解決方案的業界翹楚。該公司已升級其翹曲矯正工具WAT330，旨在提供強大的翹曲量測及矯正功能。扇出型晶圓級封裝(FoWLP)是最著名的先進封裝技術之一。然而，晶圓變形（亦稱為「翹曲」）仍然是一個常見問題。隨著各家封測代工廠(OSAT)持續採用該技術，並從研發轉向大規模量產，探析並處置翹曲對避免機器故障及產量低將至關重要。WAT330:“ERSelectronic’sNext-GenerationWar
台積電將於台中投資新台幣1兆元，擴大2nm製程產能美國亞利桑那州廠預計在2024年投產，提供每月2萬片5nm製程晶圓產能
市場動態 處理器 台積電預期將投資新台幣1兆元，將在台中中清乙工 (中清路交流道附近乙種工業區)建置半導體產業鏈園區，藉此擴大2nm製程產能。 依照台積電總裁魏哲家日前在法說會上說明，預計會在2025年開始量產2nm製程，並且預期吸引更多半導體業者青睞。 其中，2nm製程將採用類奈米片 (nanosheet)及奈米線 (nanowir...
ERS electronic推出AC3 Fusion溫度卡盤系統：為晶圓溫度測試提供了多功能和更加可持續的解決方案
慕尼黑2022年4月22日/美通社/--半導體製造業提供溫度管理解決方案的領導--ERSelectronic推出了知名AC3溫度卡盤系統的擴展產品，並命名為Fusion。該系統是帶有三種默認可選模式的全新高性能冷卻機，每種模式都經過優化處理以滿足客戶特殊的測試需求。另外搭載的Fusion模式允許用戶自定義關鍵參數。帶有這些模式的AC3Fusion溫度卡盤系統將成為一個不折不扣的節能且靈活的三溫晶圓測試解決方案。TheAC3Fusionchillerseriescomeswithanewwhite