韓國經濟日報報導指稱，三星將可能與Tesla合作生產下一代全自動駕駛晶片，而相關報導更指稱三星的3nm製程良率已經大幅提高至60%。 三星會長李在鎔於今年5月與Tesla執行長Elon Musk進行會談後，有消息指稱雙方合作關係將會加深，而相關消息表示三星有可能加入生產Tesla下一代自動駕駛晶片，藉此對應Level 5級別全自動駕駛功能。 在此之前，Tes...
彭博新聞記者Mark Gurman報導指稱，蘋果目前正在測試搭載32吋螢幕設計的iMac機種，但目前仍處於早期設計階段，預計要等到2024年底或2025年才會推出此項產品。 過去蘋果曾推出23吋與27吋設計的iMac機種，但後續推出換上Apple silicon處理器的24吋iMac機種後，就未再推出大尺寸螢幕版本，但先前一直有消息表示蘋果計畫推出30吋以上機種。...
市場動態 處理器 彭博新聞引述消息指稱，台積電將計畫在德國境內設置產線，投資金額約在70億至100億歐元之間。 消息更指稱台積電已經獲得當地政府補助，並且將與恩智浦、英飛凌、Bosch等歐洲半導體業者合資建造在地產線，並且最快能在今年8月獲得歐盟監管機構批准，預計率先投入28nm製程晶片代工生產。 不過，台積電方面僅表示目前正在評估於...
手機 處理器 三星雖然未在今年度推出新款旗艦定位處理器，但依然針對中階手機應用需求，推出新款Exynos 1380與Exynos 1330中階定位處理器，兩款處理器軍以三星5nm製程技術打造，並且整合5G連網通訊功能。 其中，Exynos 1380採用4組運作時脈達2.4GHz的Arm Cortex-A78 CPU，另外搭配4組運作時脈為2...
相關消息指稱，台積電計畫在日本熊本縣菊陽町建造第二座位於日本境內的晶片廠，投資規模可能會超過1兆日圓。 在此之前，台積電執行長魏哲家日前就曾透露考慮在日本建造第二座晶片廠，而與Sony合資於熊本縣建造的晶片廠預計在2024年開始投產，並且由台積電、Sony合資公司—日本先進半導體製造 (Japan Advanced Semiconductor Manufactur...
台積電宣布於台南科學園區的晶圓18廠新建工程基地舉行3nm製程量產擴廠典禮，董事長劉德音強調此投入5nm、3nm製程量產產線，將以新台幣1.86兆元投資，預計直接創造1.13萬高科技工作機會，另外也創造2.35萬個營建相關工作機會，同時也將間接創造6.7倍額外工作機會，約可創造7萬個全新工作機會。 而包含晶圓6廠及晶圓18廠廠區均符合LEED認證綠色建築設計，並且...
今年8月由Toyota、Sony、Softbank、NEC、NTT、Denso、鎧俠 (Kioxia)、三菱日聯銀行在內業者合資成立的半導體生產聯盟Rapidus，稍早確認將攜手IBM，預計在2025至2030年間以IBM的2nm製程為基礎生產半導體產品。 除了宣布與IBM攜手合作，日本政府也宣布以700億日圓資金投資Rapidus，希望藉此推動日本境內半導體產業...
市場動態 處理器 Google日前宣布與位於明尼蘇達州布隆明頓的半導體工程及製造代工業者SkyWater Technology合作，透過開源設計套件，讓資金有限的開發者能藉由130nm製程打造晶片產品，而稍早更宣布此項服務將免費提供90nm製程技術。 此次免費提供的90nm製程技術，依然可以透過Google與SkyWater Technol...
趕在6月結束之際，三星宣布已經開始開始生產3nm製程晶片，象徵在製程技術發展領先競爭對手。 三星的3nm製程技術基於環繞式閘極 (Gate-All-Around,GAA)電晶體架構設計，相比台積電目前採用的鰭式場效電晶體 (Fin Field Effect Transistor,FinFET)能讓晶片發揮更高運算效能，並且能藉由降低電壓提升能源效益。 相較先...
果然如先前傳聞，蘋果在此次WWDC 2022正式揭曉M1處理器後續產品，並且確定以M2為稱。 M2處理器將延續M1設計理念，將以發揮最高性能、最小電耗為目標，其中採用台積電第二代5nm製程技術打造，以200億組電晶體構成，對應每秒100GB的整合記憶體傳輸頻寬，相比M1提高50%，並且整合最高24GB LPDDR5記憶體，本身同樣採用4組效能核心CPU與4組效率核...