傳OpenAI正與中東資金、Softbank、台積電等代表討論，計畫改變現行晶片製造生態仍需美國政府批准
華爾街日報指稱，OpenAI已經與中東資金、Softbank及台積電等代表進行討論，將在未來數年內興建10座晶片廠，藉此改變現行晶片製造生態，並且加速推動人工智慧技術成長。 依照OpenAI執行長Sam Altman提出規劃，將由投資方、政府方、晶片製造商、電力供應商等單位合組全球規模生態，藉此形成更大規模晶片代工系統，預期改變現有晶片製造生態。 ...
臺積電
台積電以不超過1億美元金額投資Arm，同時也從Intel手上收購IMS Nanofabrication Global約10%股權確保在半導體產業發展話語權
台積電稍早透過臨時董事會決議，將以不超過1億美元金額向Arm投資，並且將收購Intel持有半導體設備業者IMS Nanofabrication Global約10%股權，但收購額度將控制在4.328億美元內。 而此次向Arm投資，並且取得IMS Nanofabrication Global股權，顯示台積電持續在半導體產業擴大佈局，並且與Arm維持深度合作關係，藉此...
聯發科宣布以台積電3nm製程打造下一代天璣處理器，預計2024年量產強調與台積電維持長期合作關係
聯發科宣布已經採用台積電旗下3nm製程技術開發下一代天璣處理器產品，預計在2024年進入量產。 在此之前，聯發科已經在Computex 2023展前活動證實下一款旗艦處理器名稱為天璣9300，預計會在今年下半年問世。此次宣布以台積電製程技術打造下一款天璣處理器，主要強調與台積電維持長期且緊密合作關係，另一方面顯然也表示其處理器產能不受影響。 而採用台積電3n...
報導指稱台積電將在德國設置產線，預計投資70-100億歐元將率先投入28nm製程晶片代工生產
市場動態 處理器 彭博新聞引述消息指稱，台積電將計畫在德國境內設置產線，投資金額約在70億至100億歐元之間。 消息更指稱台積電已經獲得當地政府補助，並且將與恩智浦、英飛凌、Bosch等歐洲半導體業者合資建造在地產線，並且最快能在今年8月獲得歐盟監管機構批准，預計率先投入28nm製程晶片代工生產。 不過，台積電方面僅表示目前正在評估於...
攜手ASML、台積電、Synopsys，NVIDIA以cuLitho軟體搭配GPU運算加速半導體製程推進藉此推動更先進光刻技術
NVIDIA在此次GTC 2023宣布與ASML、台積電、Synopsys合作，預計藉由NVIDIA cuLitho軟體運算方式，搭配NVIDIA Hopper架構GPU加速運算，藉此在光刻技術有所突破，進而推動更小半導體製程發展。 由於目前的光刻技術已經開始面臨物理成像上的極限，使得半導體製程推進面臨更大挑戰，因此NVIDIA提出藉由cuLitho軟體運算方式，...
報導：台積電計畫在熊本建造第二座晶片廠，將生產5nm至10nm製程晶片穩固日本境內晶片供應鍊正常運作
相關消息指稱，台積電計畫在日本熊本縣菊陽町建造第二座位於日本境內的晶片廠，投資規模可能會超過1兆日圓。 在此之前，台積電執行長魏哲家日前就曾透露考慮在日本建造第二座晶片廠，而與Sony合資於熊本縣建造的晶片廠預計在2024年開始投產，並且由台積電、Sony合資公司—日本先進半導體製造 (Japan Advanced Semiconductor Manufactur...
市場分析預期三星下一款旗艦手機將大量採用Qualcomm處理器原因在於台積電製程表現較好
天風證券分析師郭明錤指出，三星明年預計推出的年度旗艦手機Galaxy S23系列，將可能全面採用Qualcomm即將在今年底推出型號為SM8550的旗艦規格處理器，或許將以Snapdragon 8 Gen 2為稱。 從目前以台積電4nm製程打造的Snapdragon 8+ Gen 1處理器，對比去年底以三星製程打造的Snapdragon 8 Gen 1處理器效能、...
為新款GPU作準備，傳NVIDIA支付近100億美元確保台積電5nm製程產能今年預計推出「Hopper」、「Lovelace」GPU
相關消息指稱，NVIDIA將支付近100億美元費用，藉此確保順利獲得台積電的5nm製程產能，預計用在下一款代號「Lovelace」的GPU產品。 代號「Lovelace」的GPU產品，預計會應用在下一款GeForce RTX40系列消費級顯示卡，預計在今年秋季推出。 而「Lovelace」代號名稱，源自英國詩人拜倫唯一婚生子女，同時也是世上第一位主張計算機不...
Intel揭曉代號「Raptor Lake」等未來處理器產品規劃，包含由台積電代工項目 新款Xeon伺服器處理器也會導入效能核心與效率核心設計
除了宣布Arc品牌顯示卡將在第一季推出對應筆電版本，並且規劃在第三季推出伺服器版本等消息，Intel也公布接下來在消費市場與伺服器市場即將推出處理器陣容。 其中，代號「Raptor Lake」的第13代Core系列處理器預計會在今年下半年出貨，相較代號「Alder Lake」的第12代Core系列處理器將推動雙位數效能提升，同樣具備充足的超頻空間，並且將以混合架構...
歐洲晶片法案預計以超過430億歐元投資推動境內晶片產能希望吸引台積電等業者進駐
歐盟稍早公布歐洲晶片法案 (EU Chips Act)，將以總計超過430億歐元公共投資與民間投資，推動歐洲境內產製晶片在全球市場佔比成長。 依照歐盟執委會執行副主席暨數位執行委員Margrethe Vestager，以及歐盟負責內部市場業務執行委員Thierry Breton說明，預計在2030年以前讓歐洲境內生產晶片於全球市場佔比以倍數成長。 同時，Th...