日前獲得美國聯邦聯邦通信委員會 (FCC)批准之後，SpaceX開始透過Falcon 9火箭將旗下Starlink的21顆通訊衛星送上低軌道運行，其中包含6顆具備與手機直連通訊 (Direct to Cell)的衛星，藉此展開初期實驗測試。 依照SpaceX的規劃，這些具備與手機直連通訊的衛星，將能讓使用者透過手機在任何接受得到衛星訊號位置進行通訊或...
在說明2023財年財報時，蘋果執行長Tim Cook強調iPad機種的銷售表現，主要基於今年並未公布任何新機種的基礎之上，但也透露今年底之前不會推出任何新款iPad產品。 依照蘋果財報數據顯示，iPad產品在上一季總銷售營收為64.43億美元，相比去年同期的71.74億美元明顯下滑，而在2023財年全年銷售營收中則佔283億美元，比起前一財年全年銷售營收為292....
彭博新聞記者Mark Gurman於「Power On」專欄中表示，蘋果至少要等到2024年底才會更新AirPods Max，其中將換上新款配色，並且將連接埠更換為USB-C規格。 不過，相較2021年推出的AirPods Max，蘋果接下來預計推出的新款AirPods Max似乎不會有明顯規格改變，甚至連名稱都可能僅維持現行名稱。 但蘋果可能會在後續改變計...
彭博新聞記者Mark Gurman報導指稱，蘋果目前正在測試搭載32吋螢幕設計的iMac機種，但目前仍處於早期設計階段，預計要等到2024年底或2025年才會推出此項產品。 過去蘋果曾推出23吋與27吋設計的iMac機種，但後續推出換上Apple silicon處理器的24吋iMac機種後，就未再推出大尺寸螢幕版本，但先前一直有消息表示蘋果計畫推出30吋以上機種。...
同步推出多款鴻蒙作業系統生態產品 日前進行多次預告後，華為終於正式揭曉今年度旗艦手機P50系列，其中更確認將與Qualcomm合作採用4G連網版本設計的Snapdragon 888處理器，同時搭配華為期下海思半導體設計的Kirin 9000處理器。同時，華為此次也同步更新諸多產品，包含多款全新智慧顯示器、與法國音響品牌Devialet合作的新款智慧喇叭，以及兩款針對兒...
先前其實就有消息指稱Intel原訂2019年下半年推出的新款5G連網晶片XMM 8160將會延後進入市場應用，導致蘋果iPhone機種實際進入市場時間往後延，在稍早向路透新聞證實說法裡，Intel則是證實此類說法，透露應用旗下此款5G連網晶片的市售產品最快要等到2020年才會問世。 根據Intel網路晶片業務負責人Sandra Rivera稍早對外證實說法，透露Intel新款...
日前透露小米接下來預計推出新機同樣將採升降式鏡頭模組之後，小米總裁林斌再次於個人微博展示一張採全尺寸螢幕設計手機圖像，其中螢幕更顯示手機是以5G網路形式連接，暗示小米接下來確實將推出對應5G連網手機產品。 在此之前，小米便已經證實將會在最快時間內布局5G連網應用，而從過去小米與Qualcomm長期合作，同時本身在物聯網應用也有所發展，因此加快腳步進入5G連網市場已經成為小米目...
稍早宣布2018財年第二季財報結果時，Intel確認將在2019年下半年開始大量生產10nm製程處理器產品，另外也確認針對伺服器需求製作的10nm製程Xeon處理器可能將延後至2020年推出。 雖然先前已經少量推出以10nm製程製作的處理器產品，但礙於產能等問題始終無法進入量產規模，導致今年秋季預計推出的Whiskey Lake、Amber Lake架構處理器仍以14nm++...