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慕尼黑2023年5月31日/美通社/--半導體製造業提供溫度管理解決方案的領導者——ERSelectronic開發了一種史無前例的晶圓翹曲測量和分析設備。由於其先進的光學掃描測量方法，使得Wave3000在可以準確地測量晶圓在特定處理位置的變形，並提供全面精準的翹曲分析，這對於確保先進封裝設備的質量至關重要。Wave3000:「ERSpresentsitslatestinnovation,Wave3000,astate-of-the-artwarpagemetrologytool」 「隨著先進封