Intel下一款HPC、AI加速GPU設計,將以「Rialto Bridge」作為代號Xe-HPC顯示核心將提升至160組

展覽 處理器 繼先前推出代號「Ponte Vecchio」的HPC、AI加速GPU設計,Intel在超算大會SC22旗艦公布下一款代號「Rialto Bridge」的HPC、AI加速GPU設計,同樣列為Max系列產品。 跟「Ponte Vecchio」一樣,「Rialto Bridge」也將採用Xe-HPC顯示核心設計,但是核心數量將增加至...

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Intel代號「Arctic Sound-M」的GPU,以Intel Data Center GPU Flex系列正式名稱推出標榜針對智慧視覺雲端工作負載設計

市場動態 處理器 Intel宣佈,先前以代號「Arctic Sound-M」為稱的GPU,將以Intel Data Center GPU Flex系列作為正式名稱,並且標榜針對智慧視覺雲端工作負載設計,可提供5倍媒體轉碼吞吐量效能、最多同時對應68路的雲端遊戲串流運作使用模式。 Intel Data Center GPU Flex系列以Xe...

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華為在台推出新款符合Intel EVO設計認證、第12代Core系列處理器的MateBook系列筆電搭載華為超級終端技術

華為今日在台宣布引進三款搭載Intel第12代Core系列處理器、符合Intel EVO設計認證,並且搭載華為超級終端技術的MateBook系列筆電。 此次進台灣機種,分別包含定位旗艦的新款MateBook X Pro,以及搭載16吋螢幕設計的MateBook D16,另外也推出著重行動運算體驗的MateBook D14。三款筆電均搭載微軟Windows 11作業...

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華碩將與聯發科合作打造ROG Phone 6D,傳於9月揭曉、搭載天璣9000+處理器宛如在PC市場分別與Intel、AMD合作不同處理器的做法

市場動態 手機 相較過往推出的ROG Phone系列手機均採用Qualcomm處理器,華碩接下來顯然將與聯發科攜手合作,預計在中國市場推出搭載聯發科天璣9000+處理器的ROG Phone 6D。 目前華碩尚未公佈任何有關ROG Phone 6D細節消息,但在中國強制性產品認證 (China Compulsory Certification...

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Intel預計在9月底揭曉的第13代Core系列桌機處理器首波規格陣容曝光代號「Raptor Lake-S」

Intel預計在美國西岸時間9月27日至28日間於加州聖荷西舉辦Innovation Day,不少看法認為屆時將會正式揭曉代號「Raptor Lake-S」的第13代Core系列桌機處理器。而在先前已經有不少處理器消息曝光後,目前更有消息透露Intel首波可能推出的第13代Core系列桌機處理器型號。 第13代Core系列桌機處理器基本上與前一代產品採相似設計,依...

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技嘉超前部署更新600系列主機板BIOS 完美接軌Intel新一代處理器

台北2022年8月8日/美通社/--隨著新一代IntelCore處理器即將推出,為了提供更好的相容性及讓玩家體驗更好的遊戲效能,技嘉研發團隊超前部署更新Intel600系列主機板BIOS,使之同時支援IntelCore12代及新一代處理器,玩家可於上市第一時間完美接軌,無痛升級電腦裝備。技嘉超前部署更新600系列主機板BIOS完美接軌Intel新一代處理器技嘉旗下所有Intel600系列機種全面支援Intel新一代處理器,包含Z690、B660、H610。為了減少更新BIOS繁複的步驟同時避免更

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Intel證實將關閉Optane品牌業務,未來將以CXL架構設計取代相關應用將使Intel增加約5.59億美元成本支出

2020年宣布將NAND Flash業務轉讓給南韓SK海力士 (SK Hynix)之後,雖然Intel表示將保留Optane品牌,但在稍早公布2022財年第二季財報時,Intel終究確認未來將逐步關閉Optane品牌業務,未來不再研發新產品。 即便先前說明終止與美光合作研發、生產3D Xpoint儲存產品時,仍說明將繼續發展Optane品牌產品,但顯然在將NAND...

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Intel將以Wi-Fi 7實現規模更龐大的無線運算,推動PC更多元設計未來發展將不僅侷限在提升連接效率

市場動態 網路 去年表示將以IEEE 802.11be Extremely High Throughput (EHT)標準打造下一代Wi-Fi 7無線網路技術之後,Intel稍早再次說明自2003年推出Centrino品牌無線網路解決方案,更持續在Wi-Fi技術標準上投入發展,接下來預計推出的Wi-Fi 7技術產品,更將結合Intel自身的4G、5G網路...

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繼5G連網晶片後,Intel再與聯發科建立晶圓代工服務合作關係可透過Intel在美國、歐洲境內工廠增加聯發科晶片產品量產供應資源

過去與台積電建立長期代工合作關係的聯發科,稍早確定與Intel合作代工技術,將利用Intel旗下IFS (Intel Foundry Services)晶圓代工服務製造先進製程晶片,並且可透過Intel在美國、歐洲境內工廠增加其晶片產品量產供應資源。 依照說明,聯發科技將以Intel旗下製程技術,針對一系列智慧終端裝置量產諸多晶片產品,其中將以經生產驗證的3D F...

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Intel接續公布Arc 770桌機版顯示卡,將對應更高顯示效能、搭載RGB燈效預計在今年7-8月期間推出

硬體 處理器 除了公布Arc A750桌機版顯示卡,Intel稍早再度透露將推出名為Arc A770的桌機版顯示卡,顯然將會對應更高顯示效能,同時也確定將在卡上搭載RGB燈效。 透過加拿大YouTuber,同時具備主持人、製作人身分的Linus Sebastian所主持《WAN Show》節目,Intel效能策略長Ryan Shrout再度...

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