慕尼黑2023年11月14日/美通社/--半導體製造業提供溫度管理解決方案的領導者－ERSelectronic，現推出全新高功率溫度卡盤系統。此技術針對高階CPU、GPU和高並行性DRAM元件應用的晶圓測試，可在-60°C至+200°C溫度範圍內對DeviceUnderTest(DUT)進行精確且強大的溫度控制。HighPowerDissipation”isthenewestthermalchucksystemfromERSelectronic,suitedforwafertestofcompl
慕尼黑 2023年6月2日/美通社/--半導體製造熱管理解決方案市場的行業領導者ERSelectronicGmbH欣然宣布新增投資者Gimv，後者是一家收錄於泛歐 100指數的比利時上市私募股權公司。 GimvERSGimv歷來致力於對具有強大長期潛力的高度創新、財務穩健的公司進行戰略投資。ERS將併入Gimv智能工業部門，從而補充其令人印象深刻的行業和創新領導者組合。Gimv將擁有多數股權，致力於支持ERS的增長，同時允許該公司保留自主權和對日常營運的控制。DACHGimv負責人RonaldB
慕尼黑2023年5月31日/美通社/--半導體製造業提供溫度管理解決方案的領導者——ERSelectronic開發了一種史無前例的晶圓翹曲測量和分析設備。由於其先進的光學掃描測量方法，使得Wave3000在可以準確地測量晶圓在特定處理位置的變形，並提供全面精準的翹曲分析，這對於確保先進封裝設備的質量至關重要。Wave3000:「ERSpresentsitslatestinnovation,Wave3000,astate-of-the-artwarpagemetrologytool」 「隨著先進封
慕尼黑2022年11月18日/美通社/--ERSelectronic是為半導體製造領域提供熱管理解決方案的業界翹楚。該公司已升級其翹曲矯正工具WAT330，旨在提供強大的翹曲量測及矯正功能。扇出型晶圓級封裝(FoWLP)是最著名的先進封裝技術之一。然而，晶圓變形（亦稱為「翹曲」）仍然是一個常見問題。隨著各家封測代工廠(OSAT)持續採用該技術，並從研發轉向大規模量產，探析並處置翹曲對避免機器故障及產量低將至關重要。WAT330:“ERSelectronic’sNext-GenerationWar
慕尼黑2022年3月31日/美通社/--半導體製造業溫度管理方案領導者—ERSelectronic 日前公佈第三代旗艦溫度解黏機ADM330的具體細節。該機器最初於 2007領先業界推出市場。自此，它便受到業界普遍關注，全球參與先進封裝的多數半導體製造商和委外封測代工廠 (OSAT)生產區都可以看到這台機器的身影。本月稍早，由於該公司在異質整合科技的持續創新和貢獻，ERSelectronic還榮獲 3DInCites頒發「年度最佳設備供應商」大獎。ERS新一代 ADM330正亮相高階封裝市場，該