ERS electronic 推出了具備高階功能的全新設計新一代 ADM330
慕尼黑2022年3月31日/美通社/--半導體製造業溫度管理方案領導者—ERSelectronic 日前公佈第三代旗艦溫度解黏機ADM330的具體細節。該機器最初於 2007領先業界推出市場。自此，它便受到業界普遍關注，全球參與先進封裝的多數半導體製造商和委外封測代工廠 (OSAT)生產區都可以看到這台機器的身影。本月稍早，由於該公司在異質整合科技的持續創新和貢獻，ERSelectronic還榮獲 3DInCites頒發「年度最佳設備供應商」大獎。ERS新一代 ADM330正亮相高階封裝市場，該