ERS electronic 推出其 Luminex 產品線的首台使用了開創性光學拆鍵合技術的半自動設備

慕尼黑2024年3月19日/美通社/--半導體製造業提供溫度管理解決方案的領導者ERSelectronic推出了Luminex產品線的首台機器,該機器採用尖端的光學拆鍵合技術,適用於最大600x600毫米的面板和不同尺寸的晶圓。Luminex:Thesemi-automaticmachineisthefirstofERS’sLuminexproductline,featuringitsPhotoThermaldebondingtechnology.光學拆鍵合是一種無外力的拆鍵合方法:透過使用精準

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ERS electronic推出AC3 Fusion溫度卡盤系統:為晶圓溫度測試提供了多功能和更加可持續的解決方案

慕尼黑2022年4月22日/美通社/--半導體製造業提供溫度管理解決方案的領導--ERSelectronic推出了知名AC3溫度卡盤系統的擴展產品,並命名為Fusion。該系統是帶有三種默認可選模式的全新高性能冷卻機,每種模式都經過優化處理以滿足客戶特殊的測試需求。另外搭載的Fusion模式允許用戶自定義關鍵參數。帶有這些模式的AC3Fusion溫度卡盤系統將成為一個不折不扣的節能且靈活的三溫晶圓測試解決方案。TheAC3Fusionchillerseriescomeswithanewwhite

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