傳台積電已經以7nm FinFET製程技術量產新款iPhone用處理器
去年接手以10nm FinFET製程量產用於iPhone 8系列與iPhone X的A11 Bionic處理器後，相關消息指出蘋果將繼續與台積電合作，預計透過旗下7nm FinFET製程技術生產新款A12處理器 (或以A11X Bionic為稱)，將應用在今年秋季即將揭曉的iPhone新機。而另一方面，三星也計畫進入7nm製程技術，預期將使旗下Exynos處理器往更小製程發展，同時也有...
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12nm製程技術量產 聯發科將人工智慧放進新款中階處理器Helio P22
今年在MWC 2018期間正式揭曉高階處理器Helio P60之後，聯發科稍早再度確認推出首款以台積電12nm FinFET製程技術打造的中階處理器Helio P22，預計在進入量產後，將於今年6月底開始應用在多款市售產品。 Helio P22採用8組ARM Cortex-A53架構設計，最高運作時脈可達2GHz，並且支援最高1300萬畫素 + 800萬畫素的雙鏡頭模組，同時...
聯發科56G PAM4 SerDes技術推進7nm FinFET製程 首波處理器產品下半年亮相
聯發科稍早宣布推出業界首款採7nm FinFET製程矽認證 (Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes技術，未來將進一步擴展基於ASIC (Application Specific Integrated Circuit)特殊應用處理器形式設計的產品陣容，同時預計在今年下半年推出首款產品，之後也預計提供專業應用與客製化晶片設計服務。 目前56G PAM4 ...
相關消息再透露Snapdragon 670處理器細節 最快MWC展期亮相
去年便有消息指出Qualcomm計畫推出名為Snapdragon 670的中階處理器，其中將以特殊「6+2」大小核心配置，配置Adreno 615 GPU，並且採用三星10nm FinFET製程技術生產，稍早更有消息透露此款處理器將分別採用Cortex A75、Cortex A55核心架構為基礎，分別採用Kryo 300 Gold架構與Kry...
Intel技術授權 展訊強調用於Leagoo新手機的新處理器壓過聯發科
雖然Intel實際賞已經退離手機市場競爭，但基本上仍授權相關設計與製程技術供展訊等等晶片廠商使用，而稍早由展訊推出的SC9853i處理器，便採用Intel Airmont架構設計、14nm FinFET製程量產，並且用於中國品牌領歌 (Leagoo)旗下新款智慧型手機T5c。 展訊推出的SC9853i處理器，主要競爭對手設定為聯發科先前推出的Helio P10 ...
10nm製程、48組客製核心 Qualcomm首款數據中心處理器開始供貨
去年底宣布推出10nm製程、48組客製核心設計的首款數據中心處理器Centriq 2400系列，稍早由Qualcomm宣布開始針對商用合作夥伴供貨。 Centriq 2400系列處理器確認以三星10nm FinFET製程打造，可在面積僅398mm2載板內封裝180億組電晶體，並且採用Qualcomm第5代自主架構「Falkor」、48組高效能64位元單執行緒核心，運作時脈可...
高通新一代旗艦處理器Snapdragon 835公開！採用三星最新10nm FinFET製程
高通（Qualcomm）稍早正式公開新一代旗艦行動處理器 Snapdragon 835，將採用三星最新的 10nm FinFET 製程。相較於 14nm FinFET 製程，10nm FinFET 可縮小晶片體積 30%，同時在同樣功耗提升 27% 效能，或是以 40% 功耗達成目前的運算能力。Qualcomm Snapdragon 835 預計 2017 上半年開始量產，沒意外...