Qualcomm推出中高階定位的Snapdragon 7+ Gen 2處理器,首波應用產品將於3月推出可能是為了與目前仍在市場作為中高階手機使用的Snapdragon 8+ Gen 1處理器作區隔

處理器 觀察 去年5月推出Snapdragon 7 Gen 1處理器之後,原本傳出計畫推出升級款設計,但Qualcomm顯然一口氣跳過Snapdragon 7+ Gen 1、Snapdragon 7 Gen 2名稱,直接推出以Snapdragon 7+ Gen 2命名的中高階定位處理器。 Snapdragon 7+ Gen 2處理器以4nm...

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採Qualcomm Snapdragon Spaces XR技術打造,小米無線AR眼鏡探索版亮相大幅減少擴增實境眼鏡重量與厚實感

除了在MWC 2023期間公布國際版小米13系列,小米還對外展示名為小米無線AR眼鏡探索版的概念產品,本身以Qualcomm Snapdragon Spaces XR技術打造,可搭配小米13系列連接使用。 由於採分散式運算架構設計,因此眼鏡本體重量可以變得更輕盈,僅126公克,厚度也相對減少許多,框體採用鎂鋰合金、碳纖維材質打造,並且配合使用小米自主研發的矽氧負極...

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Qualcomm讓搭載Snapdragon處理器的手機即可對應AI自動生成繪圖所需算力在Snapdragon 8 Gen 2處理器上即可實現

在MWC 2023正式開展前,Qualcomm公布其在人工智慧領域研究成果,讓原本需要透過雲端協同執行的AI繪圖服務Stable Diffusion運算模型,可以在搭載Snapdragon 8 Gen 2處理器的市售裝置上運作。 此項研究橫跨Qualcomm不同部門完成,透過在搭載Snapdragon 8 Gen 2處理器的市售裝置執行運算,並且透過跨應用程式、類...

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傳Qualcomm今年可能會進一步提前公布Snapdragon 8 Gen 3處理器或許會直接跳過推出Snapdragon 8+ Gen 2處理器的規劃

相關消息指稱,Qualcomm今年可能會更進一步提早揭曉新一代旗艦級處理器產品,預期會以Snapdragon 8 Gen 3為稱,甚至有可能與聯發科一同爭取台積電N3E製程技術。 另一方面,從Qualcomm此次與三星合作,針對Galaxy S23系列手機提供名為Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy的處理器,相比標準版Snapdragon 8...

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Qualcomm推出新一代5G連網數據晶片Snapdragon X75、X72,最快下半年用於市售產品符合3GPP定義的Release 18規範,加入5G進階應用功能

在MWC 2023正式開展前,Qualcomm宣布推出新一代5G連網數據晶片Snapdragon X75,同時也宣布推出對應主流市場產品的Snapdragon X72,最快會在今年下半年用於市售產品。 相比去年在MWC 2022宣布推出的Snapdragon X70 5G連網數據晶片,Qualcomm此次公布的Snapdragon X75 5G連網數據晶片符合3G...

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Qualcomm也提出衛星緊急呼救解決方案,以Snapdragon Satellite為稱攜手衛星通訊業者Iridium,並且Garmin的inReach衛星服務合作

Qualcomm在此次CES 2023公布名為Snapdragon Satellite的衛星通訊解決方案,並且與衛星通訊業者Iridium及Garmin合作,藉此提供2種緊急通訊方式。 Snapdragon Satellite設計將基於Snapdragon 8 Gen 2運算平台,其中將採用Snapdragon 5G數據晶片RF射頻系統,並且能接入Iridium所...

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vivo在台推出國際版X90系列旗艦手機,全數搭載聯發科天璣9200處理器並未引進搭載Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2規格的X90 Pro+款式

去年底率先在中國市場推出的X90系列旗艦手機,今日 (1/4)宣布在台推出國際版本,但在處理器規格則是全數搭載聯發科天璣9200,並未引進搭載Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2規格的X90 Pro+款式。 在台灣推出的X90系列,區分為X90 Pro與X90兩款設計,兩者主要差異在於主相機鏡頭、感光元件,以機身配色等規格不同,其餘均採用6.78...

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三星推出採Snapdragon 8cx Gen 3處理器的Galaxy Book 2 Pro 360螢幕可翻轉筆電待機使用時間更長,同樣支援S Pen

相比今年2月底推出的Galaxy Book 2 Pro 360螢幕可翻轉筆電採用Intel處理器設計,三星稍早宣布推出版本則是採用Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3處理器,藉此對應更長續航使用時間,以及支援常時連網使用體驗。 機身一樣採13.3吋設計,但相比年初推出採Intel處理器版本,重量則是降低為1.04公斤,厚度則是11.5mm,螢...

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聯發科推出天璣8200處理器,應用產品最快今年底推出鎖定Qualcomm的Snapdragon 7 Gen 1或Snapdragon 8+ Gen 1處理器競爭

聯發科稍早宣布推出天璣8200處理器,同時也確認首波應用此款處理器的終端產品將會在今年底推出。 天璣8200處理器基本上可視為先前推出的天璣8100處理器強化版本,雖然定位為天璣9200處理器的次階產品,但市場競爭目標則會鎖定Qualcomm的Snapdragon 7 Gen 1,甚至接下來可能仍會被不少手機業者繼續採用的Snapdragon 8+ Gen 1處理...

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三星與Qualcomm加深合作,似乎間接證實Galaxy S23系列全面搭載Snapdragon處理器透過諸多合作關係推廣Snapdragon處理器

在此次Snapdragon Tech Summit技術大會中,Qualcomm公布諸多技術應用合作夥伴,其中在與三星合作推廣Snapdragon Pro系列賽事聲明中,並且強調雙方將在處理器深度合作,似乎也間接證實三星預計在2023年推出的年度旗艦手機Galaxy S23系列,將全面搭載Snapdragon處理器的傳聞。 在先前傳聞中,指出三星考量其4nm製程技術...

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