高通推出針對 5G 多模行動裝置使用的第二代射頻前端解決方案，預計下半年開始量產
美國高通公司（Qualcomm）旗下子公司高通技術公司今（20）日宣布推出針對 5G 多模行動裝置使用的第二代射頻前端（RFFE）解決方案。新產品的推出代表全面性的射頻解決方案，設計旨在與全新高通 Snapdragon X55 5G 數據機協同作業，針對同時支援 6GHz 以下（sub-6 GHz）及毫米波（mmWave）頻段的高效能 5G 行動裝置，提供全面性的數據機至天線系統。 ...
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文本直送科技新聞: Intel 數據機技術邁入 5G gigabit 世代，打通 5G 轉型之路
Intel 宣布多項 5G 數據機技術進展，其中包括旗下手款搭載 5G NR 多模數據機產品 Intel XMM 8000 系列，以及最新款的 Intel 7660 數據機，而在 2017 年 MWC 所發表的 XMM7560 如今也達到 gigabit 級傳輸速率，同時也完成完整的 5G 端到端通話；這也意味著 Intel 將在 5G 世代轉型已經做好準備，能在 5...
文本直送科技新聞: 高通資深副總： 5G 技術並不影響手機材質使用，但仍須面對複雜的天線設計與導入高整合前端方案
高通在此次於香港舉辦的 4G/5G 峰會首度展示基於旗下 Snapdragon X50 LTE 數據機的 5G 手機參考設計，面對媒體好奇在更複雜的 5G 技術導入下，是否會影響機身材質的使用，畢竟無論是金屬機身或是陶瓷皆有金屬成分，可能對於天線會產生影響，未來是否會只剩下玻璃或其它無金屬成分作為機身材料？ 對此高通資深副總裁 Cristiano A...
高通發表第二代 5G 新空中介面數據機 Snapdragon X55
美國高通公司（Qualcomm）旗下子公司高通技術公司今（20）日發表其第二代 5G 新空中介面（NR，New Radio）數據機 Snapdragon X55。 Snapdragon X55 是一款整合 5G 至 2G 多模數據機的 7 奈米單晶片，可支援 5G 新空中介面毫米波（mmWave）及 6GHz 以下（sub-6 GHz）頻譜頻段，其 5G 下載速度最高可達 7...
聯發科推出旗下首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70
聯發科技今日（12/6）發表旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70。Helio M70 是一款獨立的 5G 數據機晶片，具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。Helio M70 數據機晶片組不僅支持 LTE 和 5G 雙連接，還可在沒有 5G 網路情況下，向下相容 2G / 3G / 4G 系統。多模解決方案可協助設備製造商不需複雜的考量...
文本直送科技新聞: 為 Galaxy S9 做準備，三星將在 CES 展示具 6CA 能力的 Exynos 9810 應用處理器
三星稍早公布將在 2018 年 CES 亮相的部分產品，其中也包括下一代的高階應用處理器 Exynos 9 Series " Exynos 9810 "，現階段三星公布的資訊並不多，提及此款應用處理器將搭載第三世代的客製化 CPU 核心與更進化的 GPU ，同時也率先具備 6CA 的 gigabit LTE數據機，並以三星第二代 10nm 製程生產。 由今年 ...
高通 Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統已獲超過三十間原始設備製造商採用
高通旗下子公司高通技術公司宣布 Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統已獲超過三十間原始設備製造商（OEM）採用，用於 2020 年起推出的商用 5G 固定無線接取（FWA）用戶終端設備（CPE）。 用於固定無線接取用戶終端設備的業界領先 Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統廣獲客戶青睞，高通技術公司延伸其涵蓋數據機、射頻收發器、射頻前端、以及天...
安兔兔跑分突破 51 萬！聯發科 5G 旗艦級系統單晶片天璣 1000 正式登場
聯發科技（MediaTek）今（26）日發表 5G 旗艦級系統單晶片「天璣 1000（Dimensity 1000）」，採用 7 奈米製程製造，整合 5G 數據機，並具備頂級性能表現。 天璣 1000 整合聯發科技最新的 5G 數據機，支援 5G 雙載波聚合（2CC CA）技術，無縫切換雙 5G 連接區域，在 Sub-6GHz 頻段達到 4.7Gbps 下載與 2.5Gbps...
文本直送科技新聞: Sony 已著手使用高通下一代旗艦 Snapdfragon 865 開發新手機
根據日本網站自 Sony 韌體更新伺服器的資訊所找到的資料， Sony 已經在使用代號 SM8250 的高通處理器開發新裝置，據信 SM8250 就是高通下一代旗艦平台，可能會命名為 Snapdragon 865 的行動運算處理器，另外也傳聞 SM8250 將分為整合 5G 基頻數據機與緊支援 4G 數據機兩種版本，藉此彈性的符合 2020 年 5G 仍未全面普及的情況。 ...
文本直送科技新聞: 高通將原與 TDK 合資的 RF360 控股公司股份完全收購，完整建構從數據機到天線的端對端方案
高通在 2016 年與日本 TDK 合作，在新加坡成立 RF360 控股，將高通無線技術與 TDK 的微米聲波 RF 濾波、封裝與模組技術整合，為高通的行動運算平台提供前端射頻模組與射頻濾波器的整合方案，當初成立的時候，高通佔 51% 股權、 TDK 旗下 EPCOS 佔 48% ，不過高通稍早宣布將收購 TDK 手中股權，正式將 RF360 控股完全納入旗下。在 201...