vivo稍早宣布推出定位中高階、主打人像拍攝的手機S18、S18 Pro，同時也延續過往機身元素設計，分別推出黑、白、青三種配色，並且加入中國風格的花瓣與山水紋路。 兩款手機各別採用Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3處理器及聯發科天璣9200+處理器，機身都支援IP54防水防塵，並且支援80W有線快充，電池容量為5000mAh，螢...
在Qualcomm正式揭曉Snapdragon 8 Gen 3之後，聯發科也終於對外公布其標榜以全大核以上架構設計、定位旗艦的天璣9300處理器具體細節，確定透過特殊的4組Arm Cortex-X4 CPU，搭配4組Cortex-A720 CPU構成「4+4」的組合，標榜能以大核對應快速執行工作、快速進入休眠的運作型態，在提升更高運算效能之餘，同時也能降低整體電力損耗。 ...
針對今年下半年預計推出，並且確定將率先與vivo合作用於新款旗艦手機X100的天璣9300處理器，聯發科強調並未有市場傳聞過熱問題，並且說明目前與合作夥伴應用設計產品均順利進行，預計今年底以前陸續問世。 ▲ 在此之前，市場傳聞透露聯發科預計今年推出的旗艦處理器天璣9300有明顯發熱問題，導致無法以原先設定運作時脈使用，使得實際效能無法符合合作夥伴預期表現。而在稍早確...
聯發科宣布已經採用台積電旗下3nm製程技術開發下一代天璣處理器產品，預計在2024年進入量產。 在此之前，聯發科已經在Computex 2023展前活動證實下一款旗艦處理器名稱為天璣9300，預計會在今年下半年問世。此次宣布以台積電製程技術打造下一款天璣處理器，主要強調與台積電維持長期且緊密合作關係，另一方面顯然也表示其處理器產能不受影響。 而採用台積電3n...
手機 處理器 小米先前預告即將推出的Civi 3系列手機，今日 (5/25)正式在中國地區推出，並且攜手WGSN (沃斯全球時尚網)，以近期較受歡迎的四款關鍵色打造機身外觀，同時採用上下分層、採不同色調的設計。 規格部分，Civi 3系列確定搭載標榜與聯發科共同客製化的天璣8200 Ultra處理器，並且採用6.55吋、Full HD+解析...
手機 處理器 聯發科近期悄悄推出新款天璣7000系列處理器，並且以天璣7050為稱，預計率先用於將在5月10日對外揭曉的realme 11系列手機。 天璣7050以台積電6nm製程打造，分別以2組運作時脈為2.6GHz的Cortex-A78 CPU，搭配6組運作時脈為2.0GHz的Cortex-A55 CPU構成「2+6」組核心，並且配置M...
聯發科在台舉辦2023年第一季法說會之後，很快地在中國地區透過微博宣布將於5月10日揭曉強化版天璣9200+處理器，並且同樣選擇在中國市場率先推出。 若沒意外的話，強化版天璣9200+處理器應該就是以去年底推出的天璣9200進行運作時脈超頻，藉此提高整體運算效能。 目前暫時尚未確認強化版天璣9200+處理器具體細節，有可能沿用天璣9200採用1組Cortex...
展覽 手機 深圳傳音旗下手機品牌TECNO，在此次MWC 2023期間揭曉旗下第一款螢幕可凹折手機PHANTOM V Fold，同時更早之前也公布可讓手機背蓋在0.03秒內變色的變色龍虹彩技術。 PHANTOM V Fold採用與Galaxy Z Fold系列機種相同使用模式，內側2K+解析度螢幕攤開後可達7.85吋，外部1080P解析度螢...
手機 處理器 繼去年底推出天璣8200處理器之後，聯發科接續推出以台積電4nm製程打造的天璣7200處理器，同時也成為全新天璣7000系列處理器首款產品，相關應用機種最快會在今年第一季推出。 從定位上來看，天璣7000系列主要鎖定與Qualcomm Snapdragon 600系列處理器競爭，首款天璣7200處理器採用2組運作時脈為2.8G...
聯發科在此次CES 2023展示項目，主要還是以旗下Wi-Fi 7應用生態系產品為主，其中包含藉由以提高無線網路傳輸頻寬為基礎的安全監控、電視觀看體驗，以及讓智慧型手機能有更高傳輸頻寬應用模式。 雖然目前市場持續強調5G行動網路發展應用的重要性，但作為裝置高頻寬連網應用，Wi-Fi依然扮演相當重要角色，因此包含聯發科、Qualcomm、Broadcomm等業者依然...