文本直送科技新聞: 高通將原與 TDK 合資的 RF360 控股公司股份完全收購，完整建構從數據機到天線的端對端方案
高通在 2016 年與日本 TDK 合作，在新加坡成立 RF360 控股，將高通無線技術與 TDK 的微米聲波 RF 濾波、封裝與模組技術整合，為高通的行動運算平台提供前端射頻模組與射頻濾波器的整合方案，當初成立的時候，高通佔 51% 股權、 TDK 旗下 EPCOS 佔 48% ，不過高通稍早宣布將收購 TDK 手中股權，正式將 RF360 控股完全納入旗下。在 201...
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高通發表第二代 5G 新空中介面數據機 Snapdragon X55
美國高通公司（Qualcomm）旗下子公司高通技術公司今（20）日發表其第二代 5G 新空中介面（NR，New Radio）數據機 Snapdragon X55。 Snapdragon X55 是一款整合 5G 至 2G 多模數據機的 7 奈米單晶片，可支援 5G 新空中介面毫米波（mmWave）及 6GHz 以下（sub-6 GHz）頻譜頻段，其 5G 下載速度最高可達 7...
文本直送科技新聞: Intel 數據機技術邁入 5G gigabit 世代，打通 5G 轉型之路
Intel 宣布多項 5G 數據機技術進展，其中包括旗下手款搭載 5G NR 多模數據機產品 Intel XMM 8000 系列，以及最新款的 Intel 7660 數據機，而在 2017 年 MWC 所發表的 XMM7560 如今也達到 gigabit 級傳輸速率，同時也完成完整的 5G 端到端通話；這也意味著 Intel 將在 5G 世代轉型已經做好準備，能在 5...
高通發表首款商用化5G數據機Snapdragon X50！首批裝置預計2018上半年推出
高通旗下子公司高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）今日（10/18）宣佈首款商業化 5G 數據機解決方案：Snapdragon X50，未來將支援 OEM 廠商打造下一代蜂巢式終端裝置，並協助電信商展開初期 5G 試驗和佈建。 Snapdragon X50 5G 數據機初期將支援在 28GHz 頻段毫米波（mmWave）頻譜的運作。它將運用支援...