安兔兔跑分突破 51 萬！聯發科 5G 旗艦級系統單晶片天璣 1000 正式登場
聯發科技（MediaTek）今（26）日發表 5G 旗艦級系統單晶片「天璣 1000（Dimensity 1000）」，採用 7 奈米製程製造，整合 5G 數據機，並具備頂級性能表現。 天璣 1000 整合聯發科技最新的 5G 數據機，支援 5G 雙載波聚合（2CC CA）技術，無縫切換雙 5G 連接區域，在 Sub-6GHz 頻段達到 4.7Gbps 下載與 2.5Gbps...
調制解調器
高通 Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統已獲超過三十間原始設備製造商採用
高通旗下子公司高通技術公司宣布 Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統已獲超過三十間原始設備製造商（OEM）採用，用於 2020 年起推出的商用 5G 固定無線接取（FWA）用戶終端設備（CPE）。 用於固定無線接取用戶終端設備的業界領先 Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統廣獲客戶青睞，高通技術公司延伸其涵蓋數據機、射頻收發器、射頻前端、以及天...
文本直送科技新聞: Sony 已著手使用高通下一代旗艦 Snapdfragon 865 開發新手機
根據日本網站自 Sony 韌體更新伺服器的資訊所找到的資料， Sony 已經在使用代號 SM8250 的高通處理器開發新裝置，據信 SM8250 就是高通下一代旗艦平台，可能會命名為 Snapdragon 865 的行動運算處理器，另外也傳聞 SM8250 將分為整合 5G 基頻數據機與緊支援 4G 數據機兩種版本，藉此彈性的符合 2020 年 5G 仍未全面普及的情況。 ...
文本直送科技新聞: 高通將原與 TDK 合資的 RF360 控股公司股份完全收購，完整建構從數據機到天線的端對端方案
高通在 2016 年與日本 TDK 合作，在新加坡成立 RF360 控股，將高通無線技術與 TDK 的微米聲波 RF 濾波、封裝與模組技術整合，為高通的行動運算平台提供前端射頻模組與射頻濾波器的整合方案，當初成立的時候，高通佔 51% 股權、 TDK 旗下 EPCOS 佔 48% ，不過高通稍早宣布將收購 TDK 手中股權，正式將 RF360 控股完全納入旗下。在 201...
高通推出針對 5G 多模行動裝置使用的第二代射頻前端解決方案，預計下半年開始量產
美國高通公司（Qualcomm）旗下子公司高通技術公司今（20）日宣布推出針對 5G 多模行動裝置使用的第二代射頻前端（RFFE）解決方案。新產品的推出代表全面性的射頻解決方案，設計旨在與全新高通 Snapdragon X55 5G 數據機協同作業，針對同時支援 6GHz 以下（sub-6 GHz）及毫米波（mmWave）頻段的高效能 5G 行動裝置，提供全面性的數據機至天線系統。 ...
高通發表第二代 5G 新空中介面數據機 Snapdragon X55
美國高通公司（Qualcomm）旗下子公司高通技術公司今（20）日發表其第二代 5G 新空中介面（NR，New Radio）數據機 Snapdragon X55。 Snapdragon X55 是一款整合 5G 至 2G 多模數據機的 7 奈米單晶片，可支援 5G 新空中介面毫米波（mmWave）及 6GHz 以下（sub-6 GHz）頻譜頻段，其 5G 下載速度最高可達 7...
聯發科推出旗下首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70
聯發科技今日（12/6）發表旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70。Helio M70 是一款獨立的 5G 數據機晶片，具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。Helio M70 數據機晶片組不僅支持 LTE 和 5G 雙連接，還可在沒有 5G 網路情況下，向下相容 2G / 3G / 4G 系統。多模解決方案可協助設備製造商不需複雜的考量...
文本直送科技新聞: Intel 數據機技術邁入 5G gigabit 世代，打通 5G 轉型之路
Intel 宣布多項 5G 數據機技術進展，其中包括旗下手款搭載 5G NR 多模數據機產品 Intel XMM 8000 系列，以及最新款的 Intel 7660 數據機，而在 2017 年 MWC 所發表的 XMM7560 如今也達到 gigabit 級傳輸速率，同時也完成完整的 5G 端到端通話；這也意味著 Intel 將在 5G 世代轉型已經做好準備，能在 5...
文本直送科技新聞: 為 Galaxy S9 做準備，三星將在 CES 展示具 6CA 能力的 Exynos 9810 應用處理器
三星稍早公布將在 2018 年 CES 亮相的部分產品，其中也包括下一代的高階應用處理器 Exynos 9 Series " Exynos 9810 "，現階段三星公布的資訊並不多，提及此款應用處理器將搭載第三世代的客製化 CPU 核心與更進化的 GPU ，同時也率先具備 6CA 的 gigabit LTE數據機，並以三星第二代 10nm 製程生產。 由今年 ...
文本直送科技新聞: 高通資深副總： 5G 技術並不影響手機材質使用，但仍須面對複雜的天線設計與導入高整合前端方案
高通在此次於香港舉辦的 4G/5G 峰會首度展示基於旗下 Snapdragon X50 LTE 數據機的 5G 手機參考設計，面對媒體好奇在更複雜的 5G 技術導入下，是否會影響機身材質的使用，畢竟無論是金屬機身或是陶瓷皆有金屬成分，可能對於天線會產生影響，未來是否會只剩下玻璃或其它無金屬成分作為機身材料？ 對此高通資深副總裁 Cristiano A...