聯發科發表雙目立體視覺結構光參考設計,強調成本更低、安全性與iPhone X同級

聯發科技今日(9/5)宣佈推出業界首款應用於智慧型手機的雙目立體視覺結構光(Active Stereo with Structured Light)參考設計,以內建於 Helio P60、Helio P22 平台的硬體景深加速引擎,搭配紅外線投射器(IR Projector)、兩顆紅外線攝像頭(IR Camera)和 AI 人臉識別演算法。聯發科強調,該參考設計比 3D...

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TrendForce:2018全螢幕手機將佔45%,3D感測功能滲透率13.1%仍以蘋果為主

TrendForce 光電研究(WitsView)分析,2018 年全螢幕手機將成市場主流,而訴求上下更窄的邊框,或是搭配 Notch 異型設計則成為新一波話題,並衍伸出屏下式指紋辨識方案以及相機模組搭配人臉辨識方案等新的產品應用。而蘋果 iPhone X 帶起一波 3D 感測熱潮,關鍵零組件 VCSEL 由於技術門檻高,擁有量產能力的供應商仍相當有限,導致 VCSEL 出現供應吃緊的...

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聯發科MWC 2018攤位直擊!最新Helio P60支援強大AI應用、CorePilot 4.0,還有5G尖端技術展示

聯發科此次 MWC 2018 主推中階處理器 Helio P60,除了強調性能,並透過 CorePilot 4.0 取得功耗與發熱方面的平衡之外,近期相當熱門的 AI 應用、物聯網應用也都在現場有許多實際案例展示。另外,聯發科這次也展出了許多以及 5G 相關技術,包括上傳下載速度的現場測試,以及解決毫米波遮蔽問題的解決方方案,內容可說是相當豐富。底下我們透過影片,帶各位看看聯發科在 M...

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高通205 SoC發表,提供入門功能型手機完整4G上網能力

高通公司今日(3/21)在印度新德里的發表會上,正式發表針對入門級功能手機設計的高通 205 行動平台,其導入 4G LTE 連接與各種 4G 服務,除了具有能夠提供基頻功能的高通 205 系統單晶片(SoC)外,還包含多個硬體元件,包括射頻前端、分立式 Wi-Fi、電源管理、音效編解碼器、喇叭放大器、以及軟體等完整行動解決方案。高通 205 行動平台即日起開始供貨,終端產品預計 2017...

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聯發科展示Helio X30最新VR應用,僅需單鏡頭即可完成空間定位

聯發科於 MWC 2017 期間發表了新一代旗艦處理器 MediaTek Helio X30,這顆全新晶片中除了強調其各項性能表現,也希望藉此機會切入 AR / VR 市場。稍早聯發科也以 MediaTek Helio X30 工程機,實際向我們展示了這項全新的應用。新技術的特色之一是可以完全相容於普通手機,僅需透過手機後置主相機進行位置判斷,搭配重力感應器與陀螺儀數據的校正,即可讓裝置得...

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OPPO發表5倍雙鏡頭無損變焦技術,實際與iPhone 7 Plus、三星S7 edge比一比

歐珀 OPPO 於 MWC 2017 正式發表「5 倍雙鏡頭無損變焦」技術,運用由一組 25mm 廣角定焦鏡加上一顆 3x 光學變焦的潛望式相機模組,再搭配一定程度的數位變焦補足缺少的焦段空缺,達成相當於廣角鏡焦距 5 倍(等效 125mm)的縮放能力,並提供大幅優於單純以 5 倍數位變焦所呈現的畫質水準。 此技術中所採用的潛望式結構相機,透過菱鏡折射將透過鏡頭進入機身的光線轉為...

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小米發表首款自主晶片:小米松果處理器「澎湃 S1」發表,小米5C搶先採用

小米今日(2/28)發表自主開發的松果行動處理器「澎湃 S1」,以及小米 5C、紅米 4x 兩款智慧型手機。「澎湃 S1」的定位為中高端晶片,採用八核心架構,時脈為 2.2GHz,GPU 為 Mali-T680。同時,小米也發表了首款搭載「澎湃 S1」晶片的智慧型手機:小米 5C。小米 5C 螢幕為 5.15 吋 1080p,內鍵 3GB LPDDR3 RAM 與 64GB eMMC 5....

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高通公佈下一代快充技術Quick Charge 4.0!將優先導入Snapdragon 835處理器

隨著 Qualcomm Snadragon 835 旗艦處理器的公開,高通也同步發表了新一代快充技術 Quick Charge 4.0(QC 4.0)。Quick Charge 4.0 除了較上一代效率提升 30%,充電速度也加快 20%,因此可以做到「充電五分鐘、電池續航力五小時」的效果,15 分鐘即可將 2750mAh 的電池由 0% 電力充至 50%,同時充電時也的溫度也可...

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