小米攜手三星於紅米新機搶先配備64MP高畫素相機，1億像素感光元件也將在小米首發
小米集團今日（8/7）於中國北京攜手三星電子 System LSI 事業部全球副總裁李濟碩在會上宣佈，旗下 Redmi 品牌將全球首發 6400 萬像素超高畫質相機。此外，小米也將聯合三星首發高達 1 億像素的超高解析度的行動感光元件，屆時將匯市全球最高拍照像素、最高解析力和解析度的智慧型手機相機。 ...
行動零組件
聯發科發表Helio G90系列遊戲手機處理器與遊戲優化技術MediaTek HyperEngine
聯發科稍早公布了自家首款專攻遊戲的手機晶片 Helio G90 系列（G90 / G90T）和晶片級遊戲優化引擎技術 MediaTek HyperEngine。Helio G90T 由兩個ARM Cortex-A76 和 6 個 Cortex-A55 組成，GPU 方面搭載了 ARM Mali-G76 MC4，時脈高達 800MHz，並且配備雙核...
Arm推出Cortex-A77、Mali-G77旗艦級CPU與GPU，將用於2020旗艦手機
Arm 稍早於 Computex 2019 正式推出 Arm Cortex-A77、Mali-G77 與 Arm ML 旗艦 IP 解決方案，預計將用於 2020 年高階智慧手機的 SoC 之中，提供更強的效能與人工智慧體驗。全新 Arm Cortex-A77 CPU，擁有比 Cortex-A76 裝置高出 20% 的 IPC 效能提升。Mali...
三星於MWC 2019展示用於5G基地台的新世代RF晶片組
三星電子今日（2/24）宣布已成功完成尖端 mmWave 射頻積體電路（RFIC）和數位 / 類比前端（DAFE）ASIC 的開發，將支援 28GHz 和 39GHz 頻段的應用。三星最新研發的 5G 晶片組核心元件－RFIC 和 DAFE ASIC，能為 5G 基地台減少 25% 的 體積、重量和耗電量。搭載這些最新晶片組的 5G 基...
OPPO發表10倍混合光學變焦相機模組，內建雙OIS與更大感光元件（有實拍 / 影片）
OPPO 今日（2/23）於西班牙巴塞隆納舉辦 MWC 2019 OPPO 創新大會展示了 10 倍混合光學變焦技術的實際體驗與拍攝照片，並宣佈將於 2019 年 OPPO 第二季推出的新品中將該技術實現商用。這是 OPPO 首次展示了該技術的實拍照片，透過「超廣角 + 超清主攝 + 長焦」的三攝鏡頭搭配「潛望式結構」，讓手機用「接力」的方式實現...
OPPO發表10倍光學變焦相機模組！已達量產階段、將於MWC 2019展出
歐珀（OPPO）今日（1/16）於中國北京舉辦「2019 未來科技溝通會」活動，正式宣布推出 10 倍混合光學變焦技術，同時如同我們在先前的影片中所說，OPPO 也將會在 MWC 2019 展出這款全新相機模組。 OPPO 曾在 MWC 2017 展出運用雙鏡頭搭配潛望式結構所達成的 5 倍光學變焦模組，不過後來並沒有實際搭載...
聯發科發表Helio P90處理器，2+6核架構並強調AI性能提升4倍
聯發科今日（12/13）正式發表全新 Helio P90 處理器。並宣布搭載這款晶片的終端產品預計將於 2019 年第一季在全球上市。MediaTek Helio P90 採用 2+6 八核心架構，包括兩顆 ARM Cortex-A75 2.2GHz CPU 與六個 Cortex-A55 2.0GHz CPU；GPU 則是 PowerVR GM 944...
聯發科推出旗下首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70
聯發科技今日（12/6）發表旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70。Helio M70 是一款獨立的 5G 數據機晶片，具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。Helio M70 數據機晶片組不僅支持 LTE 和 5G 雙連接，還可在沒有 5G 網路情況下，向下相容 2G / 3G / 4G 系統。多模解決方案可協助設備製造商不需複雜的考量...
三星展示搭載柔性面板的摺疊螢幕手機！幾乎可完全對折，打開變平板
三星今日（11/8）其 2018 開發者大會中，正式展示了配備柔性面板的折疊螢幕手機，並將這種螢幕稱之為「Infinity Flex Display」。這款手機內外都有螢幕，外側有一塊尺寸較小的螢幕，摺疊就像一般手機一樣的操作，但當需要大畫面，例如上網、看地圖的時候，就可以將手機像書本一樣打開，內側的軟性螢幕將會形成一個超大螢幕，就可以當成像是平板一樣的來進行操...
積體電路六十週年IC60特展華山登場，聯發科展示5G原型手機等新技術
科技部今日（9/8）於台北華山文化創意園區舉辦《積體電路六十週年 IC60 特展》，展示我國 IC 產業設計實力。聯發科也在此次會展中，亮相了自家「5G 晶片原型機」。繼今年二月在 MWC 2018 與各國大廠共同簽署「5G 終端先行者計畫」合作備忘錄，並展示 5G 終端原型，當時的大小還如同一台電腦主機，此次展出之「5G 晶片原型機」尺寸已經縮小至與...