明年即將推出的新款Pixel平板將取消支援32位元架構app意味接下來的Android裝置發展將能更有效應用記憶體資源

Google正式釋出Android 13版本更新,並且宣佈對外開源之後,開發人員Mishaal Rahman在相關開源文件內容發現,Google接下來似乎準備在代號「Tangor」的Pixel平板測試全64位元架構設計的Android 13作業系統,可能無法在此款平板裝置執行過往以32位元架構打造的app。 依照Mishaal Rahman所發現描述,認為Goog...

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PNY推出XLR8電競 DDR4 RGB記憶體: 銀色戰士

新竹2022年8月8日/美通社/--XLR8GamingEPIC-XRGB™DDR4記憶體 銀色戰士款是專為遊戲玩家和發燒友設計,提供出色的RGB設計,結合極致超頻性能,將玩家的電腦效能發揮到極致。XLR8電競DDR4銀色戰士台式機燈光內存產品特色EPIC-XRGBTM: 與主流主機板同步,設定專屬RGB體驗極致性能:用優異的速度、低延遲和極致超頻能力突破極限支援XMP2.0:一鍵超頻功能,可高速運行時尚酷冷:超頻能力能協助打造頂級速度XLR8電競 銀色戰士款RGB記憶體旨在幫助用戶輕鬆贏得比賽

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微軟透過系統開發工具釋放Xbox Series S更多記憶體,讓遊戲運作更加流暢吸引更多玩家、開發者支持

微軟宣布在近期釋出的6月份遊戲開發工具中,加入可將Xbox Series S記憶體額外釋出數百MB空間的設定,使Xbox Series S遊戲執行效能可以額外獲得提升。 ▲Xbox Series S 依照微軟原本設計,Xbox Series S雖然與Xbox Series X採用相同CPU設計,但是在記憶體容量則差了6GB空間,僅有10GB容量,同時扣除必要系統佔據...

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iQOO Neo 6 SE揭曉,處理器仍維持採S870、記憶體等元件升級換上LPDDR5記憶體,以及更快的UFS 3.1儲存元件

4月中對外公布搭載Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1處理器的新款iQOO Neo 6之後,vivo此次再次宣布推出簡化版iQOO Neo 6 SE,在相似的外觀設計之下,機身背蓋材質從AG玻璃改為塑膠,而處理器則採用Snapdragon 870,與先前推出的iQOO Neo 5 SE相同。 雖然採用與iQOO Neo 5相同處理器,但iQOO ...

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由SK海力士接手Intel NAND記憶體業務更名的Solidigm,宣布推出兩款儲存新品接下來將會推出PCIe 5.0連接埠應用產品

2020年10月以90億美元價格收購Intel旗下NAND記憶體業務,並且接管Intel位於中國大連的NAND記憶體產線,SK海力士 (SK Hynix)後續確認由美國子公司負責相關業務,更在去年底宣布將公司名稱定名為Solidigm。而在稍早對外說明中,則是宣布將以PCIe 4.0連接規格與TLC 144層技術打造新款儲存元件,藉此加快雲端數據運算與企業儲存工作流程。 ...

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將兩組M1 Max串接而成,蘋果揭曉效能更高、支援更高記憶體的M1 Ultra處理器並未揭曉傳聞中的M2處理器

原本以為蘋果會揭曉名為M2的新款Apple Silicon處理器,沒想到是公布先前有傳聞將兩組處理器串接而成的M1 Ultra處理器。 ▲M1 Ultra處理器 M1 Ultra處理器的設計理念很簡單,就是將兩組M1 Max處理器透過名為UltraFusion的多晶粒架構串接而成,並且以2.5TB/s傳輸頻寬彼此溝通,透過兩組M1 Max處理器組合形成更大運算效能,...

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JEDEC固態技術協會公布HBM3高頻寬記憶體規格標準,提供更高資料傳輸表現同時也對應更低耗電與更高容量密度

硬體 處理器 JEDEC固態技術協會稍早公布新一代高頻寬記憶體HBM3標準規格「JESD238」,相比現有HBM2、HBM2e提供更高資料傳輸頻寬。 在「JESD238」設計規範中,說明HBM3將對應每秒6.4gbps的資料傳輸速度,以及高達每秒可傳遞819GB的傳輸頻寬,另外也對應16-high TSV堆疊設計,可對應4GB至64GB記憶...

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對應更高記憶體配置,報導指稱新Mac Pro至少搭載2組M1 Max處理器

依照彭博新聞記者Mark Gruman取得消息,蘋果計畫在接下來準備推出的Mac Pro與新款27吋iMac所採用Apple Silicon處理器中,將以2組M1 Max處理器組成更高效能規格的M1 Max Duo,以及4組M1 Max處理器構成的M1 Max Quadro。 其中,M1 Max Duo至少將具備20組處理核心,以及64組顯示核心,另外也將搭配最高...

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金士頓配合第12代Core系列桌機處理器推出性價比設計的DDR5記憶體與M.2 SSD

針對近期Intel推出代號Alder Lake的第12代Core系列桌機處理器,進而產生DDR5記憶體升級使用需求,金士頓宣布推出更具性價比設計的ValueRAM (KVR) DDR5記憶體,搭配採PCIe Gen 4×4主控晶片及3D NAND技術設計的KC3000 M.2 SSD,讓DIY使用者能以更划算價格組裝全新桌機。 由於目前市面上的DDR5記憶體價位普...

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瀾起科技宣佈DDR5第一子代內存接口及模組配套芯片實現量產

上海2021年10月29日/美通社/--瀾起科技宣佈其DDR5第一子代內存接口及模組配套芯片已成功實現量產。該系列芯片是DDR5內存模組的重要組件,包括寄存時鐘驅動器 (RCD)、數據緩衝器 (DB)、串行檢測集線器 (SPDHub)、溫度傳感器 (TS)和電源管理芯片 (PMIC),可為DDR5RDIMM、LRDIMM、UDIMM、SODIMM等內存模組提供整體解決方案。隨著信息技術的飛速發展,內存技術現已發展至DDR5世代。作為業界領先的內存接口芯片組供應商和JEDEC內存標準的積極貢獻者,

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