隨著NVIDIA新一代顯示架構「Blackwell」推出,SK海力士、美光介紹其HBM3e高密度記憶體特性三星的HBM3e高密度記憶體也將在今年上半年進行量產

隨著NVIDIA揭曉代號「Blackwell」的新一代顯示架構,包含SK海力士 (SK hynix)、美光也各自介紹其HBM3e高密度記憶體特性,並且強調對應高效能人工智慧應用。 SK海力士表示,其HBM3e高密度記憶體已經開始量產,預計從3月下旬開始對外供貨,同時藉由大量迴焊模塑封裝 (MR-MUF)技術讓記憶體散熱效率提高10%。 運作效...

看更多...

Intel下一代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器將整合HBM記憶體設計

代號「Ponte Vecchio」的HPC、AI加速GPU設計已經投入使用 在ISC 2021 (國際超級電腦大會)中,Intel宣布代號「Sapphire Rapids」的下一代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器將整合HBM高頻寬記憶體設計,另外也確定過去代號「Ponte Vecchio」的HPC、AI加速GPU設計已經投入使用,藉此推動各類超算加速。 ...

看更多...

JEDEC新標準:HBM記憶體單顆容量可達24GB,有助推動AI、繪圖運算效能

針對現有HBM記憶體設計,固態技術協會JEDEC稍早公布全新JESD235B技術標準,讓新版HBM記憶體容量設計能大幅提昇。 基本上,JESD235B可說是先前採用的JESD235技術標準升級版,相比先前HBM2規範單一記憶體顆粒可達8GB容量,並且能以4-Hi或8-Hi設計堆疊封裝,使得搭載HBM2記憶體的顯示卡最高可使用32GB記憶體容量,記憶體頻寬則可達970GB/s以...

看更多...