技嘉發佈專為 AMD Ryzen™ 9000 系列處理器打造的 X870E/X870 主機板,釋放極致 AI 效能

台北2024年10月1日/美通社/--全球電腦領導品牌技嘉科技(GIGABYTE)正式推出專為AMDRyzen™9000系列處理器設計的X870E與X870系列主機板。透過尖端創新的AI科技,這些主機板能夠充分發揮AMD最新Zen5架構的效能,成為市面上搭配AMDAM5處理器的最強平台與購買首選。技嘉X870E及X870系列主機板具備一系列強化效能的特色,包括卓越的供電與VRM設計、獨家AORUSAISNATCH技術、超耐久零組件、次世代Wi-Fi7和雙USB4連接埠等,可將AMDRyzen™X

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AMD推出未整合內建顯示元件的Ryzen 8000F系列處理器,鎖定1080P流暢遊戲體驗分別提供Ryzen 7 8700F與Ryzen 5 8400F兩款處理器規格

今年初推出針對遊戲性能打造、第一款結合人工智慧應用的Ryzen 8000G系列桌機處理器之後,AMD接續宣布推出未整合內建顯示元件的Ryzen 8000F系列處理器,分別提供Ryzen 7 8700F與Ryzen 5 8400F兩款處理器規格。 跟Ryzen 8000G系列桌機處理器一樣,Ryzen 8000 F系列處理器同樣鎖定1080P解析度下的...

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AMD Embedded+架構結合Ryzen嵌入式處理器與Versal自適應系統單晶片設計,佈局邊緣人工智慧應用藍寶科技成為第一個採用此架構推出嵌入式運算解決方案的業者

AMD宣布針對嵌入式運算與邊緣人工智慧技術應用需求,推出結合Ryzen嵌入式處理器與Versal自適應系統單晶片設計的全新AMD Embedded+架構設計,透過簡化為單一板卡形式,並且以更小佔用體積發揮高效算力表現,而藍寶科技 (Sapphire Technology)成為第一個採用此架構推出嵌入式運算解決方案的業者。 ▲結合Ryzen嵌入式處理器與Vers...

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AMD搶先Intel腳步佈局AI PC市場,公布整合Ryzen AI的新款Ryzen 8040系列處理器預告代號為Strix Point的下一款APU產品將帶動更高人工智慧運算效能

繼先前推出搭載Ryzen AI運算元件的Ryzen 7040系列處理器之後,AMD稍早於美國聖荷西活動除了宣布Instinct MI300X加速器從即日起正式上市消息,更宣布推出Ryzen 8040系列處理器,藉此搶先Intel腳步率先佈局整合人工智慧應用服務的筆電市場。 跟Ryzen 7040系列一樣,Ryzen 8040系列處理器同樣整合以XDN...

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AMD預計今年下半年推出的Ryzen 7040HS系列筆電處理器,將整合Ryzen AI應用功能將用於華碩、宏碁、HP、聯想、Razer推出筆電產品

筆電 處理器 針對將於今年下半年推出、代號「Phoenix」的Ryzen 7040HS系列筆電處理器,AMD此次進一步公布更多消息,其中包含導入XDNA AI架構設計,藉此導入Ryzen AI人工智慧應用功能。 Ryzen 7040HS系列筆電處理器包含採運作時脈可達5.2GHGz、搭載8組核心與16執行緒設計的Ryzen 9 7940HS...

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AMD公布針對輕薄筆電機種設計的Ryzen 7040U系列處理器,提高顯示與AI運算效能相比競爭產品有大幅效能提升

筆電 處理器 AMD公布全新Ryzen 7040U系列處理器,主要針對輕薄筆電機種設計,並且提供更高運算及顯示效能,同時也能對應更長電池續航表現。 ▲針對輕薄筆電機種設計的Ryzen 7040U系列處理器 Ryzen 7040U系列處理器以Zen 4架構打造,最高對應8核心、16執行緒設計,運作時脈最高可達5.1GHz,並且整合RDNA 3顯...

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AMD宣布推出Ryzen 7000系列行動版處理器,整合獨立人工智慧運算設計僅Ryzen 7045系列、Ryzen 7040系列採Zen 4架構設計

在此次CES 2023主題大會上,AMD執行長蘇姿丰正式揭曉對應筆電產品使用的Ryzen 7000系列行動版處理器。 其中包含定位U系列、代號「Mendocino」的Ryzen 7020系列,主要鎖定效能與電池續航維持平衡的日常運算需求。而同樣定位U系列,但是聚焦在主流輕薄筆電,同時可銜接高效能電競運算需求的Ryzen 7030系列,代號為「Barcelo-R」。...

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AMD確定將於8/29公佈Ryzen 7000系列桌機處理器上市消息將與Intel推出代號Raptor Lake的第13代Core系列處理器抗衡

AMD稍早確認將於美國東岸時間8月29日晚間7點 (台灣時間為8月30日上午7點)舉辦線上直播發表活動,預期將正式公佈日前已經公佈的Ryzen 7000系列桌機處理器,以及相應的600系列晶片組。 在此之前,AMD已經協同華碩、微星、華擎、技嘉、映泰五家主機板業者,公布包含採用X670E、X670晶片組,對應Ryzen 7000系列桌機處理器使用的主機板細節,而接...

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配合Ryzen 7000系列桌機處理器推出,AMD公布首波X670E、X670晶片組主機板細節預計今年秋季正式推出

在Ryzen 7000系列桌機處理器即將於秋季正式推出之前,AMD稍早與華碩ROG、微星、華擎、技嘉,以及映泰 (BIOSTAR)五家主機板業者公布包含採用X670E、X670晶片組,對應Ryzen 7000系列桌機處理器使用的主機板細節。 在此之前,AMD已經說明Ryzen 7000系列桌機處理器採Zen 4架構設計,並且藉由Chiplet設計整合兩組運算核心,...

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