AMD宣布針對嵌入式運算與邊緣人工智慧技術應用需求，推出結合Ryzen嵌入式處理器與Versal自適應系統單晶片設計的全新AMD Embedded+架構設計，透過簡化為單一板卡形式，並且以更小佔用體積發揮高效算力表現，而藍寶科技 (Sapphire Technology)成為第一個採用此架構推出嵌入式運算解決方案的業者。 ▲結合Ryzen嵌入式處理器與Vers...
繼先前推出搭載Ryzen AI運算元件的Ryzen 7040系列處理器之後，AMD稍早於美國聖荷西活動除了宣布Instinct MI300X加速器從即日起正式上市消息，更宣布推出Ryzen 8040系列處理器，藉此搶先Intel腳步率先佈局整合人工智慧應用服務的筆電市場。 跟Ryzen 7040系列一樣，Ryzen 8040系列處理器同樣整合以XDN...
筆電 處理器 針對將於今年下半年推出、代號「Phoenix」的Ryzen 7040HS系列筆電處理器，AMD此次進一步公布更多消息，其中包含導入XDNA AI架構設計，藉此導入Ryzen AI人工智慧應用功能。 Ryzen 7040HS系列筆電處理器包含採運作時脈可達5.2GHGz、搭載8組核心與16執行緒設計的Ryzen 9 7940HS...
筆電 處理器 AMD公布全新Ryzen 7040U系列處理器，主要針對輕薄筆電機種設計，並且提供更高運算及顯示效能，同時也能對應更長電池續航表現。 ▲針對輕薄筆電機種設計的Ryzen 7040U系列處理器 Ryzen 7040U系列處理器以Zen 4架構打造，最高對應8核心、16執行緒設計，運作時脈最高可達5.1GHz，並且整合RDNA 3顯...
展覽 處理器 延續去年推出的桌機版Ryzen 7000系列處理器，AMD在CES 2023宣布接續推出Ryzen 7000X3D系列處理器，其中整合3D V-Cache記憶體設計，打造新款Ryzen 7 7800X3D，以及Ryzen 9 7950X3D，此外還提供包含Ryzen 9 7900X3D在內3款處理器。 其中，3款Ryzen 7...
在此次CES 2023主題大會上，AMD執行長蘇姿丰正式揭曉對應筆電產品使用的Ryzen 7000系列行動版處理器。 其中包含定位U系列、代號「Mendocino」的Ryzen 7020系列，主要鎖定效能與電池續航維持平衡的日常運算需求。而同樣定位U系列，但是聚焦在主流輕薄筆電，同時可銜接高效能電競運算需求的Ryzen 7030系列，代號為「Barcelo-R」。...
AMD稍早確認將於美國東岸時間8月29日晚間7點 (台灣時間為8月30日上午7點)舉辦線上直播發表活動，預期將正式公佈日前已經公佈的Ryzen 7000系列桌機處理器，以及相應的600系列晶片組。 在此之前，AMD已經協同華碩、微星、華擎、技嘉、映泰五家主機板業者，公布包含採用X670E、X670晶片組，對應Ryzen 7000系列桌機處理器使用的主機板細節，而接...
在Ryzen 7000系列桌機處理器即將於秋季正式推出之前，AMD稍早與華碩ROG、微星、華擎、技嘉，以及映泰 (BIOSTAR)五家主機板業者公布包含採用X670E、X670晶片組，對應Ryzen 7000系列桌機處理器使用的主機板細節。 在此之前，AMD已經說明Ryzen 7000系列桌機處理器採Zen 4架構設計，並且藉由Chiplet設計整合兩組運算核心，...
硬體 處理器 AMD在日前預告Ryzen 7000系列桌機處理器將於秋季登場，並且確認換上AM5插槽之後，稍早意外在官網資料意外透露將推出包含Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X，以及Ryzen 7 7700X與Ryzen 5 7600X，其中並未包含Ryzen 3規格款式。 其中Ryzen 9 7950X顯然就是AMD日...
如先前市場猜測，AMD在此次Computex 2022尾聲預告將在下半年推出採Zen 4架構、Chiplet設計的Ryzen 7000系列桌機處理器，同時也確定換上全新AM5插槽設計，預計將由華碩、華擎、BIOSTAR (映泰)、技嘉及微星打造對應主機板產品，並且將區分採用X670E、X670與B650晶片組規格。 依照AMD說明，Ryzen 7000系列桌機處理...