華碩新一代Zenbook搭載首款環旭電子SiP CPU模組
上海2023年1月6日/美通社/--高集成、輕薄化、小型化已成為電子終端產品長期發展的不二趨勢。華碩在CES2023上發佈的新一代Zenbook筆記型電腦,搭載Intel第13代RaptorLake處理器,並首創實現將處理器與記憶體相關電路集成模組化。在此次新產品開發中,環旭電子與華碩展開深度合作,產品設計來自華碩,環旭電子提供製程服務,這是環旭電子首度將SiP製程技術應用在CPU模組上。SiPCPU模組環旭電子技術長方永城表示:「大尺寸高速訊號模組在製程上需解決許多挑戰,如翹曲控制、超高數量引