隨著NVIDIA新一代顯示架構「Blackwell」推出，SK海力士、美光介紹其HBM3e高密度記憶體特性三星的HBM3e高密度記憶體也將在今年上半年進行量產

隨著NVIDIA揭曉代號「Blackwell」的新一代顯示架構，包含SK海力士 (SK hynix)、美光也各自介紹其HBM3e高密度記憶體特性，並且強調對應高效能人工智慧應用。 SK海力士表示，其HBM3e高密度記憶體已經開始量產，預計從3月下旬開始對外供貨，同時藉由大量迴焊模塑封裝 (MR-MUF)技術讓記憶體散熱效率提高10%。 運作效…