傳三星將於巴黎舉辦下半年的Unpacked發表活動，揭曉新款螢幕可凹折手機、智慧戒指等產品搭配即將到來的巴黎奧運進行宣傳
Sammobile網站取得消息指稱，三星計畫在今年7月10日於法國巴黎舉辦下半年的Unpacked發表活動，預計公布傳聞中的Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6，以及今年初揭曉的智慧戒指Galaxy Ring，同時也將公布更進的Galaxy AI應用功能。 之所以選在巴黎舉辦Unpacked發表活動，可能與2024年奧運將於巴黎...
三星
Google即將推出的Pixel 9系列手機，可能藉由三星Exynos Modem 5400數據晶片對應衛星通訊Exynos Modem 5400本身即支援低軌道衛星雙向通訊
三星日前宣布推出可獨立使用的5G數據晶片Exynos Modem 5400，先前與用於年度旗艦手機Galaxy S24系列的Exynos 2400處理器整合，目前則是傳出將應用在Google即將推出的Pixel 9系列手機，藉此對應衛星通訊功能。 Exynos Modem 5400符合3GPP Res. 17規範設計，支援5G NR連接模式，並且進一...
三星在台推出2024年款Neo QLED系列電視，新款The Music Frame美學風格音響同步推出新款The Frame、The Serif也在台展示
今年初在CES 2024期間展示2024年款智慧電視之後，三星今日 (4/18)宣布在台推出全新Neo QLED系列電視，以及包含新款The Frame、The Serif與年初同樣在CES 2024期間展示的The Music Frame美學風格音響，而第2代The Freestyle微型智慧投影機也同步引進台灣市場。 此次在台推出的新款Neo Q...
獲得美國政府補助，三星計畫在德州擴大投資產線、封裝及研發設施累積投資金額將超過440億美元
在美國政府推行的晶片與科學法案 (CHIPS Act)補助之下，三星計畫在美國德州擴大投資，將使總投資金額增加至440億美元，預計在位於德州東部的泰勒 (Tyler)增加晶片產線、封裝及研發空間規模。 在此之前，三星已經在德州投入近200億美元資金，用於興建晶片產線與研發相關設施，而此次在美國政府補助之下更進一步擴大於德州投資規模。 就報導指...
三星可能計畫推出以舊款手錶為基礎打造的Galaxy Watch FE似乎也準備推出新款Galaxy Watch7系列
過去接連推出多款Galaxy FE系列手機、耳機與平板裝置後，三星接下來似乎也準備推出名為Galaxy Watch FE的智慧手錶。 相關消息指稱，此智慧手錶有可能以2021年推出的Galaxy Watch4為基礎，並且將在全球市場推出包含SM-R866F、SM-R866U與SM-R866N在內型號款式，但預期僅在功能細節上有些微差異，整體設計應該不...
市場傳聞三星將推出定位更高階的螢幕可凹折手機、Bixby數位助理服務將整合大型自然語言模型預期會在今年7月對外揭曉
三星在今年初推出年度旗艦手機Galaxy S24系列之後，開始有不少傳聞指稱三星預計在下半年推出的新款螢幕可凹折手機，可能會延伸推出入門款與更高階款式，藉此吸引更多消費族群。而今年在其Bixby數位助理服務的更新部分，三星也有可能在此服務加入大型自然語言模型，使其能有更貼近真實、生動的互動體驗。 就目前傳聞顯示，三星將會在今年下半年推出新款Galax...
三星公布Exynos 1480細節，成為第一款導入AMD RDNA架構顯示設計的中階處理器率先用於中階手機Galaxy A55 5G
手機 處理器 針對日前用於中階手機Galaxy A55 5G的新款Exynos 1480處理器，三星稍早公布此款處理器細節，更透露在顯示設計導入採用Xclipse 530 GPU，成為第一款與AMD合作RDNA架構打造的中階運算平台。 Exynos 1480以三星4nm製程生產，採用4核心、2.75GHz運作時脈設計的Arm ...
三星開始推送One UI 6.1更新，將Galaxy AI功能帶給旗下更多手機、平板裝置Galaxy S23系列、Galaxy S23 FE、Galaxy Z Fold5、Galaxy Z Flip5，以及Galaxy Tab S9系列平板裝置都能升級
三星開始在全球地區陸續釋出新版One UI 6.1更新，讓Galaxy AI應用功能對應Galaxy S23系列、Galaxy S23 FE、Galaxy Z Fold5、Galaxy Z Flip5，以及Galaxy Tab S9系列平板裝置使用。 不過，因為對應機種搭載硬體規格、效能差異，因此透過One UI 6.1更新提供的Galaxy AI應...
隨著NVIDIA新一代顯示架構「Blackwell」推出，SK海力士、美光介紹其HBM3e高密度記憶體特性三星的HBM3e高密度記憶體也將在今年上半年進行量產
隨著NVIDIA揭曉代號「Blackwell」的新一代顯示架構，包含SK海力士 (SK hynix)、美光也各自介紹其HBM3e高密度記憶體特性，並且強調對應高效能人工智慧應用。 SK海力士表示，其HBM3e高密度記憶體已經開始量產，預計從3月下旬開始對外供貨，同時藉由大量迴焊模塑封裝 (MR-MUF)技術讓記憶體散熱效率提高10%。 運作效...
NVIDIA以AI推動6G行動通訊網路研究雲端平台，為智慧城市等發展建構超智慧世界奠定基礎Ansys、富士通、是德科技、Nokia、三星、Softbank及Viavi等均為首波採用業者
藉由其Omniverse數位孿生平台技術，NVIDIA表示將利用人工智慧建構6G行動通訊網路研究雲端平台，包含Ansys、是德科技、Nokia、三星等業者都將以此開發下一代行動通訊網路相關技術。 ▲藉由Omniverse數位孿生平台技術建構6G行動通訊網路研究雲端平台 NVIDIA推出的6G行動通訊網路研究雲端平台，分別以NVIDIA Aerial O...