Intel在4年內推進5個製程節點目標，今年下半年將順利進入Intel 3製程強調持續推進摩爾定律發展
在Intel Technology Tour 2023 MTL Tech Day活動中，Intel強調將在客戶端運算事業群 (Client Computing Group,CCG)持續聚焦創作、連接、遊戲，以及工作學習應用領域，並且強調先前宣布將在4年內推進5個製程節點目標，目前已經完成推進2個製程節點，分別是Intel 7與Intel 4，預計今年下半年將進入Intel 3製...
製程
聯發科宣布以台積電3nm製程打造下一代天璣處理器，預計2024年量產強調與台積電維持長期合作關係
聯發科宣布已經採用台積電旗下3nm製程技術開發下一代天璣處理器產品，預計在2024年進入量產。 在此之前，聯發科已經在Computex 2023展前活動證實下一款旗艦處理器名稱為天璣9300，預計會在今年下半年問世。此次宣布以台積電製程技術打造下一款天璣處理器，主要強調與台積電維持長期且緊密合作關係，另一方面顯然也表示其處理器產能不受影響。 而採用台積電3n...
報導指稱三星可能與Tesla合作生產下一代全自動駕駛晶片，3nm製程技術大幅提高預計在2025年推進2nm製程，2027年則預計推進至1.4nm製程
韓國經濟日報報導指稱，三星將可能與Tesla合作生產下一代全自動駕駛晶片，而相關報導更指稱三星的3nm製程良率已經大幅提高至60%。 三星會長李在鎔於今年5月與Tesla執行長Elon Musk進行會談後，有消息指稱雙方合作關係將會加深，而相關消息表示三星有可能加入生產Tesla下一代自動駕駛晶片，藉此對應Level 5級別全自動駕駛功能。 在此之前，Tes...
投資150億日圓，富士將在台新建先進半導體材料廠、強化既有廠房與台灣掌握先進製程技術有關
市場動態 處理器 富士宣佈將在台灣新設先進半導體材料廠，藉此拓展其電子材料事業，並且透過其台灣子公司—台灣富士電子材料股份有限公司於新竹取得用地，新廠房預計於2026年春季啟用，規劃生產CMP研磨液，以及微影相關材料。 既有的台南廠房也將進行設備與產線增建，預計在2024年春季新增CMP研磨液產線，而新竹新廠與台南廠擴產的投資金額綜計高達1...
報導指稱台積電將在德國設置產線，預計投資70-100億歐元將率先投入28nm製程晶片代工生產
市場動態 處理器 彭博新聞引述消息指稱，台積電將計畫在德國境內設置產線，投資金額約在70億至100億歐元之間。 消息更指稱台積電已經獲得當地政府補助，並且將與恩智浦、英飛凌、Bosch等歐洲半導體業者合資建造在地產線，並且最快能在今年8月獲得歐盟監管機構批准，預計率先投入28nm製程晶片代工生產。 不過，台積電方面僅表示目前正在評估於...
台積電位於南科的晶圓18廠進行3nm製程量產擴廠，強調量率與現行5nm製程相當約創造7萬個全新工作機會
台積電宣布於台南科學園區的晶圓18廠新建工程基地舉行3nm製程量產擴廠典禮，董事長劉德音強調此投入5nm、3nm製程量產產線，將以新台幣1.86兆元投資，預計直接創造1.13萬高科技工作機會，另外也創造2.35萬個營建相關工作機會，同時也將間接創造6.7倍額外工作機會，約可創造7萬個全新工作機會。 而包含晶圓6廠及晶圓18廠廠區均符合LEED認證綠色建築設計，並且...
日本半導體生產聯盟Rapidus攜手IBM導入2nm製程技術，預計2030年以前投產日本政府投資700億日圓
今年8月由Toyota、Sony、Softbank、NEC、NTT、Denso、鎧俠 (Kioxia)、三菱日聯銀行在內業者合資成立的半導體生產聯盟Rapidus，稍早確認將攜手IBM，預計在2025至2030年間以IBM的2nm製程為基礎生產半導體產品。 除了宣布與IBM攜手合作，日本政府也宣布以700億日圓資金投資Rapidus，希望藉此推動日本境內半導體產業...
Intel 20A製程將提前至2024年1月進入預備生產，18A則提早至同年第二季強調摩爾定律仍帶動半導體產業發展
在近期於2022 IEEE電子設備會議上接受訪談時，Intel執行副總裁暨技術開發部門總經理Ann Kelleher表示，原定2024年上半年內進入發展的20A製程，最快可在2024年1月進入預備生產階段，至於原定2025年進入發展的18A製程也會提前至2024年第二季進入預備生產階段。 Ann Kelleher強調，Intel秉持的摩爾定律將持續依照時代技術變遷...
三星新半導體晶片研發中心於南韓動土，預計推動晶片設計與先進製程發展將在2028年以前投入20兆韓元
市場動態 處理器 三星宣布，位於韓國京畿道龍仁市器興園區的新半導體晶片研發中心正式動土，同時將在2028年以前投入20兆韓元推動先進製程技術發展。 而近期正式獲得南韓總統特赦，再次重掌三星集團的三星副會長李在鎔，稍早與100多名三星主管一同參與此次破土典禮。 選在器興園區建立新半導體晶片研發中心，顯然對三星別具意義，因為這裡是三星在4...
台積電說明其3nm製程技術將於今年下半年量產，預期蘋果、Qualcomm成為初期客戶將接續推出N3E、N3P、N3X三個製程技術
市場動態 處理器 稍早於南京國際博覽中心展開的2022世界半導體大會上，台積電副總監陳芳表示其N3 (即3nm)製程技術將於今年下半年量產，並且已經與部分行動裝置與高性能運算應用領域需求客戶進行合作。 若沒意外的話，台積電接下來應該會與蘋果、Qualcomm合作首波3nm製程技術應用產品，其中蘋果預期會先將3nm製程用於下半年即將推出的新款...