聯發科以台積電4nm製程打造的天璣2000系列處理器,最快可能在年底揭曉

實際量產時間可能還是在明年初 在日前舉辦的2021年第二季法說會時,聯發科便透露旗下採用Armv9指令集架構打造的旗艦等級處理器,將以台積電4nm製程打造,同時計畫在2022年第一季進入量產。而目前消息指稱,聯發科最快會在今年底對外公布此款處理器,似乎有意與近年固定選在年底揭曉新款旗艦等級處理器的Qualcomm直接較勁。 在先前傳聞中,指稱聯發科將以Arm...

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Intel擴大製程與封裝技術佈局,預計2024年以20A製程技術與Qualcomm合作代工

同時提出全新RibbonFET電晶體技術與PowerVia供電設計 在稍早聲明中,Intel公布旗下在2025年以前及未來的製程技術推展計畫,其中最快會在今年下旬進入全新命名的Intel 7製程技術應用,並且在2022年下旬進入Intel 4製程,而Intel 3製程則計畫在2023年下旬推進。此外,Intel也說明將在2024年進入20A製程發展,其中將結合全新Ribb...

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報導指稱Intel、蘋果將率先採用台積電3nm製程量產處理器產品

前者將先用在筆電及伺服器處理器,後者則會用於新款iPad搭載處理器 日經新聞報導指稱,包含蘋果及Intel都已經開始測試台積電的3nm製程技術,其中蘋果計畫在新款iPad率先使用新款3nm製程處理器,而Intel方面則計畫藉由3nm製程技術生產筆電及伺服器用處理器。 目前消息指稱,台積電的3nm製程技術最快會在2022年投產,並且計畫在2022年下半年即可量...

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ADI推出長距離工業乙太網路產品 實現製程、工廠及建築自動化應用最後一哩連接

台北2021年6月21日/美通社/--AnalogDevices,Inc.  (Nasdaq:ADI)今日推出長距離工業乙太網路解決方案,擴展其ADIChronous™工業乙太網路產品系列。該解決方案提供自邊緣至雲端的長距離乙太網路連接,支援即時可配置,並能夠降低能耗及提高資產利用率。新ADIChronous產品支援10BASE-T1L實體層乙太網路標準,可在工業設備及建築設施應用中從偏遠和危險區域的邊緣節點傳送新資料流,因此能透過網路無縫存取先前無法取得的資料,並運用其評估如資產健康狀況、原材

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AMD將透過3D封裝技術配合製程精進加速提升處理器效能

預計透過3D V-Cache推動運算效率 在此次Computex 2021主題演講尾聲,AMD執行長蘇姿丰博士藉由特別設計的Ryzen 5900X處理器,實際展示以新封裝技術3D Chiplet打造設計,標榜能比過去採用的2D Chiplet提升200倍以上連接密度,甚至相比業界採用3D封裝方案高出15倍密度表現。 此項技術同樣與台積電緊密合作,讓AMD處理...

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Qualcomm計畫推出台積電6nm製程的新款中階處理器,由小米等手機品牌採用

聯發科也準備以台積電4nm製程生產新款天璣2000系列處理器 在去年躍升全球最大手機處理器供應商,並且在今年初宣布推出恢復三叢集運算架構設計的天璣1200,以及天璣1100兩款處理器,並且推出加入毫米波連接功能的第二代5G連網數據晶片M80,聯發科更傳出將在今年接續推出天璣800與天璣700系列處理器更新款式之後,目前仍受產能供應短缺影響的Qualcomm,顯然也準備在中...

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IBM宣布推進2nm製程晶片試產,目標讓量子運算、人工智慧等技術加速成長

相比7nm製程,在相同效能表現則可節省高達75%電力損耗 IBM稍早宣布已經順利試產其下首款2nm製程晶片,並且標榜在相同電力情況下,2nm製程晶片將比7nm製程產品提升45%運算效能,在相同效能表現則可節省高達75%電力損耗。 相較台積電採用的FinFET製程技術,或是三星採用光照技術,IBM採用以GAA環繞式結構設計的Nanosheet奈米片技術,每組...

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Intel啟用IDM 2.0發展策略,擴大產線、擴大代工服務、與台積電合作先進製程

但同時強調會持續投入自有製程技術發展 Intel執行長Pat Gelsinger稍早宣布啟用名為IDM 2.0的發展策略,其中包含將投資200億美元擴充美國境內產線,並且將向外部業者提供處理器代工產能,另外也確認將與台積電等代工業者合作先進製程技術,用於打造旗下對應PC及伺服器使用處理器產品,但也強調會持續投入自製技術發展,預計在今年第二季以7nm製程技術跨進代號Mete...

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Arasan 宣佈其用於台積電 22nm 製程的片上系統設計 MIPI C-PHY / D-PHY 組合 IP 現已供應

加州聖荷西2021年3月2日/美通社/-- ArasanChipSystems是流動及汽車片上系統的半導體 IP領先供應商,今日宣佈其 MIPIC-PHY/D-PHY組合 IP現已供應,並支援片上系統設計的台積電 22nm製程技術,速度高達 1.5Gbps。MIPIC-PHY/D-PHY組合 IP與 Arasan自家出品的 CSITx、CSIRx、DSITx和 DSIRx無縫整合,成為其全面 MIPI成像和顯示 IP解決方案的一部分。Arasan看到 C-PHY及其 DSIIP在顯示應用中的使用

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台積電3nm製程技術超前,預計2022年進入正式量產階段

強調未來也會強化EUV光刻應用 台積電在近期展開的國際固態電路研討會ISSCC 2021中,由董事長劉德音表示3nm製程技術進度超前,預計會在今年下半年進入試產,並且在2022年正式用於量產。 相較目前進入量產的5nm製程,台積電表示在3nm製程技術將可讓電晶體密度提高70%,並且讓晶片運作時脈可達生11%,或是讓電功耗降低27%。 不過,跟...

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