康寧推出熱膨脹接近零、可對應小製程晶片生產的EXTREME ULE Glass推動以更小製程催生更高效能的人工智慧運算能力
康寧宣布推出對應半導體生產需求的玻璃產品—EXTREME ULE Glass，標榜能對應下一代晶片製程技術，藉此推動以更小製程催生更高效能的人工智慧運算能力。 EXTREME ULE Glass採用新材料設計，將能協助半導體製造商改善用於晶片設計模版的光罩設計，可承受最高強度的極紫外光 (EUV)黃光製程技術，以及高數值孔徑 (High NA)的極紫...
製程
TikTok背後的位元組跳動傳計畫以台積電5nm製程技術打造自有人工智慧處理器藉此降低對NVIDIA等業者旗下產品依賴
The Information網站報導指稱，目前在全球市場累積龐大用戶人數，並且在每日創造巨大觀看流量的TikTok (抖音)背後母公司字節跳動 (ByteDance)計畫打造自有人工智慧處理器，藉此降低對NVIDIA等業者旗下產品依賴。 相關消息表示，字節跳動可能會以台積電5nm製程技術打造兩款自行研發的人工智慧處理器，預計在2026年推出，但仍可...
傳小米將於明年第一季推出4nm製程的自製處理器，更可能推出三螢幕凹折手機可能會以台積電4nm製程打造
在2017年推出第一款以28nm製程打造、用在小米5c的自製處理器澎湃S1之後，小米再次傳出將在明年第一季推出第一款以4nm製程打造的自製處理器，並且將搭配紫光展銳製作的5G連網數據晶片。 根據Xion Tech資料工程顧問Yogesh Brar取得消息指稱，小米目前此款自製處理器仍在開發階段，預計以台積電4nm製程「N4P」生產，而效能將與Qual...
Intel在2026年推出的筆電、桌機處理器將採用相同代號名稱「Nova Lake」預期會以全新製程節點技術製作
相關消息指稱，Intel預計會在2026年推出的筆電處理器與桌機處理器採用相同代號名稱「Nova Lake」。 目前Intel在筆電處理器與桌機處理器基本上均採用不同代號名稱，例如即將在IFA 2024期間正式推出的第二代Core Ultra筆電處理器「Lunar Lake」，後續則會推出代號「Arrow Lake」的桌機處理器，而在2025年則會推...
Intel 18A製程應用產品順利啟動，預計於2025年用於次世代客戶端及伺服器晶片生產更預告2025年上半年將有第一家採用Intel 18A製程代工的外部客戶完成流片
日前預告代號「Panther Lake」的處理器將以Intel 18A製程打造，同時目標在未來幾年內成為全球第二大製程代工業者之後，Intel稍早說明其Intel 18A製程應用產品順利啟動且運作良好，將按原計劃於2025年用於次世代客戶端及伺服器晶片生產。 預計以Intel 18A製程打造的產品，包含代號「Panther Lake」的消費端處理器，...
台積電2nm製程傳近期準備進入試產，比原先預定10月試產時間提早許多順利的話將由蘋果獨佔初期產能
南韓ET News報導指稱台積電將於下周開始在位於台灣新竹寶山鄉的產線試產2nm製程產品，比原先傳出會在今年10月進行試產的時間提前一些，似乎意味2nm製程進入量產時間將比預想還快。 在先前說明中，台積電預計會在2025年開始進入2nm製程量產階段，而首波採用客戶預期仍是蘋果，並且將生產預計用在明年推出的新產品，例如iPhone 17 Pro系列機種...
傳三星3nm製程仍有耗電與發熱問題，Galaxy S25系列或許仍在多數市場採Qualcomm處理器設計但三星仍計畫在2025年內推進2nm製程技術
Business Korea網站報導指稱，由於三星的3nm製程技術良率依然未見起色，相比台積電的3nm製程仍有耗電及發熱問題，因此可能會讓三星傳聞將推出的Exynos 2500處理器陷入難產，導致2025年預計推出的Galaxy S25系列或許仍維持在多數市場採用Qualcomm處理器設計。 從消息人士說法表示，由於三星在3nm製程耗電與發熱問題仍無...
Intel說明最後一個以FinFET設計的Intel 3製程節點細節，將區分四種版本包含標準Intel 3製程及矽穿孔設計的Intel 3-T，另外也包含具擴充特性的Intel 3-E，以及針對效能提升的Intel 3-PT
今年在Computex 2024期間展示以Intel 3製程打造、代號「Sierra Forest」且採用全E Core節能核心設計的第六代Xeon處理器之後，Intel在IEEE VLSI全球超大型積體技術及電路國際會議上公開Intel 3製程具體細節。 ▲Intel 3製程將率先用於代號「Sierra Forest」且採用全E Core節能核心設計的第六代...
三星公布其製程技術發展藍圖，計畫推出多個2nm製程技術衍生設計、押注接下來的AI成長趨勢將持續改善環繞式閘極結構技術
在稍早於美國加州聖荷西舉辦的三星晶圓代工論壇 (SFF,Samsung Foundry Forum)中，三星公布其以SF2Z為稱的2nm製程技術，以及以SF4U為稱的4nm製程技術，更透露對於接下來的1.4nm製程技術準備進展順利，預計在2027年進入量產。 依照三星說明，預計在2025年進入量產的SF2製程技術則會用於行動處理器晶圓生產，並且在20...
代號「Lunar Lake」筆電處理器以台積電製程生產，提高AI算力、架構大幅變更更首度實驗性地將超執行緒設計移除
針對即將在今年秋季正式應用在市售產品的代號「Lunar Lake」筆電處理器，Intel在此次Computex 2024展前舉辦的Technology Tour!活動說明其具體細節，強調個別在每瓦效能、顯示效能及人工智慧應用做了大幅強化。 ▲代號「Lunar Lake」筆電處理器 因應AI PC市場、呼應競爭對手推出產品，將人工智慧算力大幅提升 ...