金士頓終於推出PCIe Gen 4.0的SSD產品,HyperX新款60%電競鍵盤亮相
還包含一款可拆換的讀卡機擴充座配件 在此次CES 2021期間,金士頓終於宣布旗下首款PCIe Gen 4.0的SSD產品,同時也針對內容創作需求推出Workflow Station讀卡機擴充座與同系列讀卡機,而旗下HyperX電競品牌也針對遊戲需求推出各類周邊配件。 以Ghost Tree為代號名稱,金士頓第一款PCIe Gen 4.0 SSD採八通道設...
還包含一款可拆換的讀卡機擴充座配件 在此次CES 2021期間,金士頓終於宣布旗下首款PCIe Gen 4.0的SSD產品,同時也針對內容創作需求推出Workflow Station讀卡機擴充座與同系列讀卡機,而旗下HyperX電競品牌也針對遊戲需求推出各類周邊配件。 以Ghost Tree為代號名稱,金士頓第一款PCIe Gen 4.0 SSD採八通道設...
為資料科學、高效能運算及人工智慧工作負載提升性能高達20倍 全新Supermicro伺服器內建PCIeGen4,可全面最佳化支援最新NVIDIAA100GPU、第3代NVIDIANVLink和NVIDIANVSwitch,為訓練、推論、高效能運算(HPC)和分析等應用提供最高的加速性能 德國法蘭克福2020年6月23日/美通社/-- ISCDigital--SuperMicroComputer,Inc. (Nasdaq:SMCI)為企業級運算、儲存、網路解決方案和綠色運算技術等領域的全球領
預期消費市場使用的「Ampere」架構顯示卡也會跟進PCIe 4.0介面設計 日前於線上形式舉辦的GTC 2020活動公佈以台積電7nm製程打造、採「Ampere」架構的A100 GPU,以及DGX A100後,NVIDIA此次更宣布推出以PCIe 4.0為介面設計的A100 PCIe,將鎖定小型工作站、研究單位更具彈性佈署使用需求打造。 延續先前在GTC ...
因應AMD陣營在新一代Ryzen處理器與ThreadRipper處理器導入PCIe Gen. 4連接埠規格,Seagate稍早宣布推出對應PCIe Gen. 4連接埠規格的FireCuda 520 SSD,希望能進一步讓AMD X570平台及TRX40平台有更高資料存取效率。 FireCuda 520 SSD分別推出500GB、1TB與2TB儲存容量規格,分...
AMD 稍早正式宣布第二世代 EPYC 平台、代號 ROME 的伺服器處理器發表,也是繼 2017 年推出第一代 EPYC 平台後一次全新的大升級,此次將核心架構提升到新世代 7nm 的 Zen 2 ,並且以獨特的 9 DIE 異構封裝系統級單晶片,在最大核心數量、記憶體支援與 I/O 頻寬等大幅提升,也是 AMD 寄予厚望能在伺服器挑戰 Intel Xeon 霸業的...
現在由於邊際運算需求越來越高,不光只是晶片的運算與 AI 性能要求提高,也需要高速的儲存設備搭配,東芝就宣布針對嵌入式與物聯網設備等儲存需求,推出一項小巧的可卸式行動儲存規格 XFMEXPRESS , XFMEXPRESS 採用近似 microSD 的大小,不過可達到 8GBps 的傳輸速度,遠勝過當前 microSD 的性能。 XFMEXPRESS 的...
AMD 自 2017 年公布第一代採用 Zen 架構的 EPYC 後,在今天正式宣布採用 Zen 2 7nm 架構、代號 Rome 的第二代 EPYC ,藉由基於 Infinity Fabric 的創新混合式封裝晶片技術,以最大 64 核心、 124 執行緒與 PCIe 4.0 通道等創新技術,並僅有最大 225W TDP 的熱功耗等特性,作為 AMD 新一代 EPY...
雖然首批支援 PCIe 4.0 世代的 AMD Ryzen 3000 + X570 平台與 Navi GPU 還未上市,不過顯然可預期 PCIe 4.0 將陸陸續續汰換 PCIe 3.0 成為新世代 PC 平台的基準,而一向為前瞻技術提前做好準備的 UL Benchmark ( 前 Future Mark )也宣布在 3DMark 提供 PCI Expre...
在此次Computex 2019期間,Intel宣布將在今年第三季推出新款Optane記憶體M15,強調藉由控制器更新、軟體升級,讓過往藉由PCIe 3.0 x 2通道方式,可進一步提昇至PCIe 3.0 x 4,進而提高整體存取加速表現。 而相比目前已經能以PCIe 4.0通道連接NVMe SSD,藉此獲得更高資料存取效率,但Intel仍對於Optane記憶體在亂速運算效率...
宣布推出旗下第一款採7nm FinFET製程設計的顯示卡Radeoin VII之後,AMD在CES 2019主題演講中更進一步預覽即將推出的Ryzen 3處理器,採用同樣以台積電7nm FinFET製程打造的Zen 2架構。 作為AMD第三代Ryzen系列處理器,AMD執行長蘇姿豐更以Intel Core i9等級處理器作為對比,透過CINEBENCH 15進行效能比較,強調...