金士頓終於推出PCIe Gen 4.0的SSD產品,HyperX新款60%電競鍵盤亮相

還包含一款可拆換的讀卡機擴充座配件 在此次CES 2021期間,金士頓終於宣布旗下首款PCIe Gen 4.0的SSD產品,同時也針對內容創作需求推出Workflow Station讀卡機擴充座與同系列讀卡機,而旗下HyperX電競品牌也針對遊戲需求推出各類周邊配件。 以Ghost Tree為代號名稱,金士頓第一款PCIe Gen 4.0 SSD採八通道設...

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Supermicro多款GPU伺服器可支援NVIDIA A100 PCIe GPU

為資料科學、高效能運算及人工智慧工作負載提升性能高達20倍 全新Supermicro伺服器內建PCIeGen4,可全面最佳化支援最新NVIDIAA100GPU、第3代NVIDIANVLink和NVIDIANVSwitch,為訓練、推論、高效能運算(HPC)和分析等應用提供最高的加速性能 德國法蘭克福2020年6月23日/美通社/-- ISCDigital--SuperMicroComputer,Inc. (Nasdaq:SMCI)為企業級運算、儲存、網路解決方案和綠色運算技術等領域的全球領

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鎖定小型工作站、更具彈性佈署需求 NVIDIA推出採PCIe 4.0介面的A100 PCIe

預期消費市場使用的「Ampere」架構顯示卡也會跟進PCIe 4.0介面設計 日前於線上形式舉辦的GTC 2020活動公佈以台積電7nm製程打造、採「Ampere」架構的A100 GPU,以及DGX A100後,NVIDIA此次更宣布推出以PCIe 4.0為介面設計的A100 PCIe,將鎖定小型工作站、研究單位更具彈性佈署使用需求打造。 延續先前在GTC ...

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文本直送科技新聞: AMD 第二代 EPYC 特色解密:異構 9 DIE 系統級晶片與 PCIe 4.0 技術,以同價位最強性能挑戰 Intel Xeon 霸權

AMD 稍早正式宣布第二世代 EPYC 平台、代號 ROME 的伺服器處理器發表,也是繼 2017 年推出第一代 EPYC 平台後一次全新的大升級,此次將核心架構提升到新世代 7nm 的 Zen 2 ,並且以獨特的 9 DIE 異構封裝系統級單晶片,在最大核心數量、記憶體支援與 I/O 頻寬等大幅提升,也是 AMD 寄予厚望能在伺服器挑戰 Intel Xeon 霸業的...

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文本直送科技新聞: 東芝發表 XFMEXPRESS 行動儲存規格,採 microSD 大小具備最高 8GBps 頻寬

現在由於邊際運算需求越來越高,不光只是晶片的運算與 AI 性能要求提高,也需要高速的儲存設備搭配,東芝就宣布針對嵌入式與物聯網設備等儲存需求,推出一項小巧的可卸式行動儲存規格 XFMEXPRESS , XFMEXPRESS 採用近似 microSD 的大小,不過可達到 8GBps 的傳輸速度,遠勝過當前 microSD 的性能。 XFMEXPRESS 的...

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文本直送科技新聞: AMD 第二代 EPYC 處理器正式發表, Zen 2 架構與混合封裝打造顛覆性性能

AMD 自 2017 年公布第一代採用 Zen 架構的 EPYC 後,在今天正式宣布採用 Zen 2 7nm 架構、代號 Rome 的第二代 EPYC ,藉由基於 Infinity Fabric 的創新混合式封裝晶片技術,以最大 64 核心、 124 執行緒與 PCIe 4.0 通道等創新技術,並僅有最大 225W TDP 的熱功耗等特性,作為 AMD 新一代 EPY...

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Intel確認今年第三季推出新款Optane記憶體M15,強調在亂數運算效率優勢

在此次Computex 2019期間,Intel宣布將在今年第三季推出新款Optane記憶體M15,強調藉由控制器更新、軟體升級,讓過往藉由PCIe 3.0 x 2通道方式,可進一步提昇至PCIe 3.0 x 4,進而提高整體存取加速表現。 而相比目前已經能以PCIe 4.0通道連接NVMe SSD,藉此獲得更高資料存取效率,但Intel仍對於Optane記憶體在亂速運算效率...

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支援PCIe4.0,AMD預覽以7nm FinFET製程打造的Ryzen 3處理器

宣布推出旗下第一款採7nm FinFET製程設計的顯示卡Radeoin VII之後,AMD在CES 2019主題演講中更進一步預覽即將推出的Ryzen 3處理器,採用同樣以台積電7nm FinFET製程打造的Zen 2架構。 作為AMD第三代Ryzen系列處理器,AMD執行長蘇姿豐更以Intel Core i9等級處理器作為對比,透過CINEBENCH 15進行效能比較,強調...

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