動眼看/台灣市售OPPO Reno 10倍變焦版預設搭載60倍數位變焦拍攝功能

日前在台開放銷售採用特殊側旋升降結構升降鏡頭模組,並且強調相機拍攝功能與外觀設計的OPPO Reno標準版之後,OPPO今日 (5/29)接著宣布開放銷售搭載10倍無損光學混合變焦功能版本,同時也確認台灣市售版本將預設搭載60倍數位變焦拍攝功能。 OPPO Reno 10倍變焦版 在中國市場開放銷售時,OPPO便透露將藉由韌體更新方式,讓OPPO Reno...

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Qualcomm推出採Snapdragon XR1處理器的Smart Viewer參考設計

去年宣布針對虛擬視覺裝置推出Snapdragon XR1處理器設計之後,Qualcomm稍早宣布推出採用此款處理器設計的Smart Viewer參考設計,可藉由本身可支援6度自由度 (6DoF)識別效果,並且可對應空間內相對位置識別,支援更穩定的虛擬視覺與手勢等互動效果。 不過,相比先前的Snapdragon VR虛擬實境頭戴裝置參考設計,Smart Viewer參考設計內容...

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微軟將使Windows能更符合現代化電腦使用體驗

微軟在此次Computex 2019的主題演講中,由微軟消費暨裝置銷售事業群全球副總裁Nick Parker說明未來在Windows作業系統的發展規劃,將會持續朝向為新一代現代化電腦使用體驗,以及對應更多連網裝置與物聯網解決方案,並且加速創新與企業轉型,同時也透露未來微軟將會針對無縫更新、常時連接等應用發展,讓Windows作業系統可以成為更加茁壯發展平台。 依照Nick P...

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聯發科準備將5G連網晶片整合進處理器內,明年初用於親民價位手機

就在Qualcomm於MWC 2019宣布將在明年推出可將5G連網晶片整合進處理器平台設計之後,聯發科在Computex 2019活動上也透露,預計推出可將旗下5G連網晶片Helio M70整合進處理器平台設計的5G系統單晶片 (SoC),更強調將會應用在價格相對親民的手機產品設計。 根據聯發科說明,整合5G連網晶片設計的系統單晶片,最快會在今年秋季向合作夥伴提供,預計會在2...

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夏普旗下dynabook揭曉30週年紀念機種dynabook G

去年底確定收購Toshiba用戶解決方案事業部門,並且將Toshiba筆電品牌變更為dynabook,維持在夏普旗下體系運作模式,在台灣更成立分公司形式的台灣玳能科技公司之後,稍早在Computex 2019宣布推出新款dynabook G,作為dynabook品牌30週年紀念機種。 不過,相比同為迎接30週年紀念的華碩,dynabook品牌實際上是因為Toshiba個人電腦...

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Intel確認今年第三季推出新款Optane記憶體M15,強調在亂數運算效率優勢

在此次Computex 2019期間,Intel宣布將在今年第三季推出新款Optane記憶體M15,強調藉由控制器更新、軟體升級,讓過往藉由PCIe 3.0 x 2通道方式,可進一步提昇至PCIe 3.0 x 4,進而提高整體存取加速表現。 而相比目前已經能以PCIe 4.0通道連接NVMe SSD,藉此獲得更高資料存取效率,但Intel仍對於Optane記憶體在亂速運算效率...

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