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聯發科打造低成本高度安全的人臉識別參考設計 讓Helio P60、P22處理器可使用

09-05-2018仲秋

因應越來越多手機導入3D結構光，讓臉部識別成為更安全的生物辨識介面，聯發科稍早宣布推出雙目立體視覺結構光 (Active Stereo with Structured Light)參考設計，將可對應Helio P60、Helio P22處理器使用，配合紅外線投射器、兩組紅外線鏡頭，以及人工智慧臉部識別演算法，加上處理器提供的硬體等級景深加速引擎，讓採用此設計方案的手機也能發揮等同iPh...

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台積電說明病毒事故僅為人為疏失、不影響既有合作關係

08-06-2018陸平

針對稍早疑似未依照標準操作流程，導致北、中、南廠區產線受到影響，台積電稍早於台灣證券交易所首次出面舉行記者會，並且由台積電總裁魏哲家親自對外說明，其中強調整個事故過程並未發生如外界揣測有外部駭客、內鬼等問題，單純只是人為操作失誤，未能在預先完成掃瞄預裝機台是否夾帶病毒，導致新裝機台在維持連網情況下造成夾帶病毒擴散至全台各區產線。 魏哲家表示，此次問題主要發生在安裝全新機台前未...

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聯發科推出整合終端AI設計的Helio A系列處理器 首推Helio A22

07-17-2018炎龍

在先前著眼於中高階處理器Helio P系列產品後，聯發科稍早宣布推出整合終端人工智慧技術，並且將諸多高階處理器功能下放至更多應用層面的Helio A系列，首波將推出以台積電12nm FinFET製程技術打造的Helio A22。 根據聯發科說明，全新Helio A系列處理器仍歸列於「曦力 (Helio)」品牌名稱，並且鎖定更普及的大眾市場使用需求，其中更整合終端人工智慧技術與...

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12nm製程技術量產 聯發科將人工智慧放進新款中階處理器Helio P22

05-23-2018木村

今年在MWC 2018期間正式揭曉高階處理器Helio P60之後，聯發科稍早再度確認推出首款以台積電12nm FinFET製程技術打造的中階處理器Helio P22，預計在進入量產後，將於今年6月底開始應用在多款市售產品。 Helio P22採用8組ARM Cortex-A53架構設計，最高運作時脈可達2GHz，並且支援最高1300萬畫素 + 800萬畫素的雙鏡頭模組，同時...

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攜手聯發科等晶片廠 微軟釋出軟硬體整合的物聯網解決方案Azure Sphere

04-17-2018木村

稍早於美國舊金山Moscone Center舉辦的第27屆RSA大會上，微軟宣布針對物聯網應用推出名為Azure Sphere的物聯網安全解決方案，其中更攜手聯發科打造針對物聯網提供安全及聯網功能的微型控制器MT3620，藉此提昇更高運算效能與安全表現，同時將以免費授權形式授權合作夥伴使用，藉此擴展更大物聯網應用情境。 在去年Build 2017揭曉Azure IoT Edg...

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UleFone T2 Pro動手玩：各種頂天規格搭配一顆讓人疑惑的MTK P70處理器

03-02-2018愛咪

中國廠商 UleFone（歐樂風）在 MWC 2018 展出了自家旗艦機 T2 Pro。其最大的特色是配備了一塊帶有「瀏海」的 19:9 6.7 吋 FHD+（2160 x 1080）全螢幕，規格方面也不錯，內建 8GB RAM / 128GB ROM，電池容量高達 5000mAh。處理器則號稱是八核心的聯發科 Helio P70，不過我們實際詢問聯發科時遭到否認，現場的 UleFon...

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