vivo 今日（1/4）在台發表全新 vivo X90 系列。首度搭載聯發科天璣 9200 處理器與獨家 v2 影像晶片。後置主鏡頭配備 1 吋感光元件，並與蔡司深度合作，同時擁有蔡司 T* 鍍膜，可降低拍攝眩光。功能上則具備可手持星空拍攝等進階功能。vivo X90 系列此次共引進 X90 與 X90 Pro 兩種型號。其中 vivo X90 Pro 推出「傳奇黑」...
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在先前預告後，聯發科正式揭曉針對遊戲應用打造的Helio G90系列處理器，同時也宣布推出遊戲最佳化引擎HyperEngine。 Helio G90系列處理器將針對手機遊戲網路流暢度、操控、畫質、負載調控在內需求進行最佳化，讓使用者能在遊戲體驗獲得更好感受，同時此系列處理器也成為聯發科首波針對遊戲打造應用產品，並且成為全球首款獲得德國萊茵TÜV手機網路遊戲體驗認證晶片，分別支...
聯發科稍早宣布，將在7月底於上海舉辦發表會活動，預計揭曉旗下首款針對遊戲體驗打造的處理器平台Helio G90，並且強調「遊戲芯生，戰力覺醒」。 或許是基於競爭對手Qualcomm在遊戲手機市場應用發展，同時也針對中階旗艦定位機種推出符合遊戲使用需求的Snapdragon 730G，因此聯發科稍早宣布將推出旗下第一款針對遊戲體驗打造的處理器產品，並且以Helio G90為稱。...
就在Qualcomm於MWC 2019宣布將在明年推出可將5G連網晶片整合進處理器平台設計之後，聯發科在Computex 2019活動上也透露，預計推出可將旗下5G連網晶片Helio M70整合進處理器平台設計的5G系統單晶片 (SoC)，更強調將會應用在價格相對親民的手機產品設計。 根據聯發科說明，整合5G連網晶片設計的系統單晶片，最快會在今年秋季向合作夥伴提供，預計會在2...
針對目前5G網路技術發展狀況，聯發科除了日前宣佈推出旗下首款對應Sub 6頻段、5Gbps傳輸速率的多模數據通訊晶片Helio M70，稍早更在台灣5G商用服務願景高峰會展開前說明目前在5G網路技術發展進程作了分享。 就目前各地區頻譜資源使用情況，美國與日本地區因現有釋出頻段使用資源已經趨近飽和，必須花費更多時間作重新調整，因此目前更著重於mmWave技術發展，進而推動諸如小...
此次在CES 2019期間，聯發科同樣也將內容重點放在車載系統，宣布以車載晶片品牌Autus布局車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達四個領域，並且融合人工智慧打造更安全的智慧車載系統，同時也能協助降低車廠投入研發成本。 聯發科強調其下車載系統設計符合車輛規範，並且可在與智慧型天線整合下對應嚴苛高低溫環境穩定運作，同時也能在提供即時資訊傳遞情況下，透過整合H...
針對日前在深圳揭曉的中階旗艦處理器Helio P90，聯發科在稍早說明裡表示將會在此款處理器更著重旗下獨立神經網路運算元件APU，以及NeuroPilot SDK資源應用，藉由各類人工智慧技術與裝置端前期運算，讓手機端運算效率提昇，同時也進一步實現單鏡頭相機更精準的人體框架識別、擴增實境等應用。 此外，聯發科也說明雖然目前在市場布局主要以Helio P系列為主，並且推出整合終...
今年便多次預告將以Helio M70數據晶片投入5G連網競爭，在Qualcomm稍早宣布可搭配Snapdragon X50數據晶片對應5G連網需求的新款處理器運算平台Snapdragon 855，並且強調明年將與更多合作夥伴一同進入5G連網應用發展之後，聯發科也不甘示弱地宣布旗下Helio M70數據晶片也將讓更多智慧型手機進駐5G連網發展，預期在明年第一季讓諸多地區的手機都能連接5G...
聯發科技（MediaTek）將參與由台灣科技部主辦之《積體電路六十週年 IC60 特展》，此特展中聯發科技以核心技術為基礎，參與 5G 標準制定及產品開發。 此次由科技部主辦之 IC60 特展，於 2018 年 9 月 8 日於華山文化創意園區正式展開；聯發科技也透過此次展覽，回顧 60 年來全球積體電路的發展，並一窺 IC 設計如何翻轉科技、改變世界。同時，聯發科技也特別展出「5...