proteanTecs 的 UCT 將在台積電 2021年線上技術研討會上展出。

該公司將展示其針對的數據中心、汽車和5G的IC健康和性能監控解決方案 以色列海法市2021年5月27日/美通社/--先進電子產品深度數據監控解決方案的領先供應商proteanTecs今天宣布參加今年的台積電線上技術研討會。該公司最近宣布的加入台積電的IP聯盟計劃。proteanTecs將參加2021年6月1日的台積電北美技術研討會以及2021年6月2日的台積電歐洲和台灣技術研討會。prteanTecs將在台積電2021線上技術研討會上展出 為解決從設計到部署的規模化挑戰,proteanTe

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以色列 proteanTecs 加入台積電矽智財聯盟

運用台積電的先進製程技術,將監控和優化方案帶到雲端、汽車和5G應用程式 以色列海法2021年3月9日/美通社/-- 先進電子產品效能與健康監測解決方案的領導廠商 proteanTecs,今天宣布加入台積電矽智財聯盟;該聯盟是台積電開放創新平台 (OpenInnovationPlatform®)的關鍵部分 。此聯盟包括主要和領先地位的矽智財公司,提供半導體產業最大之矽驗證、產品驗證和晶圓製造的智慧財產權 (IP)目錄。proteanTecsjoinsTSMCIPAllianceProgram

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Arasan 宣佈其用於台積電 22nm 製程的片上系統設計 MIPI C-PHY / D-PHY 組合 IP 現已供應

加州聖荷西2021年3月2日/美通社/-- ArasanChipSystems是流動及汽車片上系統的半導體 IP領先供應商,今日宣佈其 MIPIC-PHY/D-PHY組合 IP現已供應,並支援片上系統設計的台積電 22nm製程技術,速度高達 1.5Gbps。MIPIC-PHY/D-PHY組合 IP與 Arasan自家出品的 CSITx、CSIRx、DSITx和 DSIRx無縫整合,成為其全面 MIPI成像和顯示 IP解決方案的一部分。Arasan看到 C-PHY及其 DSIIP在顯示應用中的使用

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以台積電6nm製程打造,聯發科確認將在1/20揭曉新款天璣系列處理器

市場動態 處理器 預期與Qualcomm高階處理器效能對抗 聯發科透露,預計在1月20日下午2點30分揭曉新款天璣系列處理器,預期會是天璣1000+後繼產品,同時預期對抗Qualcomm高階處理器。 在先前說法裡,聯發科已經透露將會推出以6nm製程打造、採Arm Cortex-A78 CPU設計的高階處理器,同時運作時脈將提高至3....

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除了將GPU委外生產,Intel更計畫與台積電合作5nm、3nm製程代工

但Intel依然會持續尋求其他代工資源 市場指稱,Intel預計將規劃2021年推出以6nm製程設計,同時代號為「Ponte Vecchio」的HPC、AI加速GPU交由台積電代工,接下來計畫委任台積電以5nm製程及3nm製程協助代工旗下CPU產品。 由於旗下7nm製程技術推進面臨瓶頸,使得Intel在處理器產品製程技術競爭上,逐漸落後目前已經準備從7nm製...

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不影響新機上市,華為以台積電5nm製程生產的新款處理器將如期交貨

趕在美國新一波禁令生效前加速生產 日前傳出華為緊急向台積電下訂5nm製程代工訂單,藉此打造新款Kirin 1000系列處理器。而在稍早消息裡,則透露華為所下訂代工生產處理器將如期交貨,因此將不會影響下半年包含高階旗艦機種Mate 40系列手機推出時程。 除了預期順利讓Kirin 1000 (或Kirin 1020)處理器如期交貨,包含華為既有7nm製程設計的...

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趕在美國政府新禁令生效前,傳華為已向台積電緊急提出5nm製程訂單

訂單金額高達7億美元 相關消息指稱,趕在美國政府新一波禁令生效以前,華為已經緊急向台積電提出5nm製程代工訂單,預計由後者協助生產即將推出的Kirin 1020處理器。 而此項訂單將高達7億美元,同時除了5nm製程代工訂單,同時也包含現行用於Kirin 990等處理器的7nm製程代工項目。 不過,另外也有消息認為華為提出訂單涵蓋5nm製程與12nm製程...

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傳Intel已經投入「DG2」獨立顯示卡研發,預計以台積電7nm製程生產

相關消息指稱Intel目前已經投入代號「DG2」的獨立顯示卡代號名稱,其中將會採用台積電7nm製程技術,並且鎖定高階顯示運算需求。 Intel在稍早結束的CES 2020期間對外展示代號「DG1」獨立顯示卡,並且針對首波開發者提供測試版本,藉此在正式版本推出以前,讓更多軟體服務能完整對應支援Intel新款顯示卡產品...

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GlobalFoundries與台積電達成製程技術侵權和解

針對日前雙方在製程技術上的侵權爭議,GlobalFoundries與台積電稍早達成和解協議,將在全球地區進行專利交叉授權,其中涵蓋現有及未來10年所申請半導體相關技術專利。 除了達成專利交叉授權與和解協議,GlobalFoundries與台積電未來仍將保留各自營運自由,並且向彼此客戶提供相關技術與服務。 在此之前,GlobalFoundries指稱...

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文本直送科技新聞: GlobalFoundries 與台積電達成當前與未來十年全球專利交互授權,藉此解決日前雙方訴訟

日前相互控告彼此侵權的 GlobalFoundries 與台積電在稍早共同宣布達成協議,雙方將透過全球專利交互授權解決日前的雙方訴訟爭議,雙方專利相互授權的內容將涵蓋現有以及未來十年所申請的半導體專利,同時保證 GlobalFoundries 與台積電可保有營運自由、確保彼此客戶可持續獲得完整技術與服務。 根據 GlobalFoundries 的新聞稿, GlobalFoun...

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