台北2021年6月21日/美通社/--AnalogDevices,Inc. (Nasdaq:ADI)今日推出長距離工業乙太網路解決方案，擴展其ADIChronous™工業乙太網路產品系列。該解決方案提供自邊緣至雲端的長距離乙太網路連接，支援即時可配置，並能夠降低能耗及提高資產利用率。新ADIChronous產品支援10BASE-T1L實體層乙太網路標準，可在工業設備及建築設施應用中從偏遠和危險區域的邊緣節點傳送新資料流，因此能透過網路無縫存取先前無法取得的資料，並運用其評估如資產健康狀況、原材
預計透過3D V-Cache推動運算效率 在此次Computex 2021主題演講尾聲，AMD執行長蘇姿丰博士藉由特別設計的Ryzen 5900X處理器，實際展示以新封裝技術3D Chiplet打造設計，標榜能比過去採用的2D Chiplet提升200倍以上連接密度，甚至相比業界採用3D封裝方案高出15倍密度表現。 此項技術同樣與台積電緊密合作，讓AMD處理...
聯發科也準備以台積電4nm製程生產新款天璣2000系列處理器 在去年躍升全球最大手機處理器供應商，並且在今年初宣布推出恢復三叢集運算架構設計的天璣1200，以及天璣1100兩款處理器，並且推出加入毫米波連接功能的第二代5G連網數據晶片M80，聯發科更傳出將在今年接續推出天璣800與天璣700系列處理器更新款式之後，目前仍受產能供應短缺影響的Qualcomm，顯然也準備在中...
相比7nm製程，在相同效能表現則可節省高達75%電力損耗 IBM稍早宣布已經順利試產其下首款2nm製程晶片，並且標榜在相同電力情況下，2nm製程晶片將比7nm製程產品提升45%運算效能，在相同效能表現則可節省高達75%電力損耗。 相較台積電採用的FinFET製程技術，或是三星採用光照技術，IBM採用以GAA環繞式結構設計的Nanosheet奈米片技術，每組...
但同時強調會持續投入自有製程技術發展 Intel執行長Pat Gelsinger稍早宣布啟用名為IDM 2.0的發展策略，其中包含將投資200億美元擴充美國境內產線，並且將向外部業者提供處理器代工產能，另外也確認將與台積電等代工業者合作先進製程技術，用於打造旗下對應PC及伺服器使用處理器產品，但也強調會持續投入自製技術發展，預計在今年第二季以7nm製程技術跨進代號Mete...
加州聖荷西2021年3月2日/美通社/-- ArasanChipSystems是流動及汽車片上系統的半導體 IP領先供應商，今日宣佈其 MIPIC-PHY/D-PHY組合 IP現已供應，並支援片上系統設計的台積電 22nm製程技術，速度高達 1.5Gbps。MIPIC-PHY/D-PHY組合 IP與 Arasan自家出品的 CSITx、CSIRx、DSITx和 DSIRx無縫整合，成為其全面 MIPI成像和顯示 IP解決方案的一部分。Arasan看到 C-PHY及其 DSIIP在顯示應用中的使用
強調未來也會強化EUV光刻應用 台積電在近期展開的國際固態電路研討會ISSCC 2021中，由董事長劉德音表示3nm製程技術進度超前，預計會在今年下半年進入試產，並且在2022年正式用於量產。 相較目前進入量產的5nm製程，台積電表示在3nm製程技術將可讓電晶體密度提高70%，並且讓晶片運作時脈可達生11%，或是讓電功耗降低27%。 不過，跟...
導入更多手機運算平台技術 接續先前針對智慧車載打造晶片產品，Qualcomm稍早在線上形式舉辦的活動宣布推出第四代Snapdragon汽車駕駛座系列平台，並且跟進手機使用行動運算平台採用三星5nm EUV製程技術打造。 第四代Snapdragon汽車駕駛座系列平台預計會在今年第二季相相關開發團隊提供測試樣品，同時計畫在2022年開始進入生產，預計將可廣泛應...
同時也透露將會擴大委外代工業務 在稍早對外公布2020財年第四季財報，以及2020財年全年財報結果中，即將成為Intel新任執行長的Pat Gelsinger在相關說明裡表示，Intel應用旗下7nm製程技術的主要處理器產品預計會在2023年生產，同時也透露接下來特定產品將會擴大委外代工，而具體細節將會在後續公布。 不過，Pat Gelsinger並未說明...
聯發科稍早發表最新 5G 旗艦級系統單晶片天璣 1200 與天璣 1100。天璣 1200 採用台積電6奈米先進製程，CPU採用1+3+4的旗艦級三叢架構設計，包含1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核聯發科技APU 3.0，以及雙通道UFS 3.1。通訊方面整合聯發科 5G 數據機，支援獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模...