傳台積電開始為蘋果量產新款A13處理器,預計用於秋季新機

彭博新聞引述消息來源指出,台積電預計會在近期內開始量產蘋果A13處理器,預期同樣會採用7nm FinFET製程技術,並且維持處理器能以更小體積佔比使用,同時發揮更高運算表現與低耗電使用特性。 現階段還無法確認A13處理器預計採用架構設計,但預期將比照A11 Bionic或A12 Bionic採用獨立類神經網路運算元件,藉此提昇裝置端學習等人工智慧技術應用。 目前包含華為旗...

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市場分析認為蘋果今年將推出兩款全新AirPods,預計年底量產

依照天風國際分析師郭明錤依照市場動態判斷,認為蘋果將可能會在今年下半年推出兩款全新AirPods耳機產品,並且將捨棄現有表面黏著技術 (SMT,Surface-mount technology)組裝模式,將改為更簡單的系統封裝 (SiP,System in Package)設計,藉此提高產品量產效率。 郭明錤的看法認為,兩款全新AirPods預計會今年第四季至2020年第一季...

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消息指稱蘋果擴增實境裝置將搭配iOS裝置使用,最快今年第四季量產

先前有不少傳聞的蘋果自有擴增實境裝置,知名分析師郭明錤看法認為此款產品最快會在今年第四季進入量產,但可能不會維持原本可獨立運作設計,而將搭配iPhone連接使用。 而這樣的設計,有點類似過往LG、Epson採用模式,透過手機作為內容運算來源,並且透過外接眼鏡裝置輸出影像,讓使用者在配戴過程感受虛擬實境或擴增實境視覺。 這樣的好處自然在於眼鏡裝置可以變得更加輕巧,同時使用模...

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高通推出針對 5G 多模行動裝置使用的第二代射頻前端解決方案,預計下半年開始量產

美國高通公司(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司今(20)日宣布推出針對 5G 多模行動裝置使用的第二代射頻前端(RFFE)解決方案。新產品的推出代表全面性的射頻解決方案,設計旨在與全新高通 Snapdragon X55 5G 數據機協同作業,針對同時支援 6GHz 以下(sub-6 GHz)及毫米波(mmWave)頻段的高效能 5G 行動裝置,提供全面性的數據機至天線系統。 ...

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支援手機 / 平板雙模式,小米打造出全球首款雙外摺疊手機並考慮量產推出

各大品牌正為可彎曲、可摺疊的柔性螢幕做努力,中國品牌小米也不例外;稍早小米聯合創辦人林斌於新浪微博釋出小米雙折疊手機的工程機操作影片,並考慮未來做成量產機發布。 這款工程機搭載柔性摺疊螢幕,採用雙外摺疊設計,在摺疊狀態下能當作智慧型手機使用,並能在攤開時化身平板電腦;林斌透露,這款手機採用四驅摺疊轉軸技術與柔性蓋板技術,而 MIUI 也針對這樣的設計進行優化。 林斌新浪微...

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「電動車才是未來」 杜卡迪證實旗下電動車已經準備進入量產階段

在眾多車廠先後投入電動車發展之後,杜卡迪 (Ducati)稍早也證實旗下投入發展的電動車已經準備進入量產階段。 不過,杜卡迪目前尚未公布旗下電動車產品具體細節,但從執行長Claudio Domenicali強調「電動車才是未來」的情況,日後旗下車款發展應該會更偏向電動車。 除了計畫推出電動車之外,杜卡迪也準備打造速克達形式的電動車,藉此滿足不同市場需求。 而其實在美國...

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結合智慧型手機應用概念 Byton首款市售車款將在2019年底量產

去年在CES 2018期間揭曉旗下首款概念車款M-byte,並且在後續上海CES展示新款概念車款K-Btye之後,Byton在次於CES 2019展前活動說明其下車款將涵蓋自動駕駛、4G或5G連網應用,並且整合電動車使用體驗,藉此讓車輛使用體驗可以讓使用者日常生活移動得更簡單。 藉由融合智慧型手機使用體驗,Byton希望藉由開放架構設計的電動車平台,整合旗下雲端運作服務Byt...

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Intel證實10nm製程處理器產品,至少要等2019年下才會進入量產

稍早宣布2018財年第二季財報結果時,Intel確認將在2019年下半年開始大量生產10nm製程處理器產品,另外也確認針對伺服器需求製作的10nm製程Xeon處理器可能將延後至2020年推出。 雖然先前已經少量推出以10nm製程製作的處理器產品,但礙於產能等問題始終無法進入量產規模,導致今年秋季預計推出的Whiskey Lake、Amber Lake架構處理器仍以14nm++...

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傳台積電已經以7nm FinFET製程技術量產新款iPhone用處理器

去年接手以10nm FinFET製程量產用於iPhone 8系列與iPhone X的A11 Bionic處理器後,相關消息指出蘋果將繼續與台積電合作,預計透過旗下7nm FinFET製程技術生產新款A12處理器 (或以A11X Bionic為稱),將應用在今年秋季即將揭曉的iPhone新機。而另一方面,三星也計畫進入7nm製程技術,預期將使旗下Exynos處理器往更小製程發展,同時也有...

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12nm製程技術量產 聯發科將人工智慧放進新款中階處理器Helio P22

今年在MWC 2018期間正式揭曉高階處理器Helio P60之後,聯發科稍早再度確認推出首款以台積電12nm FinFET製程技術打造的中階處理器Helio P22,預計在進入量產後,將於今年6月底開始應用在多款市售產品。 Helio P22採用8組ARM Cortex-A53架構設計,最高運作時脈可達2GHz,並且支援最高1300萬畫素 + 800萬畫素的雙鏡頭模組,同時...

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