OPPO傳挖角聯發科、紫光展銳在內人才,投入自製處理器發展

同時也計畫向Qualcomm、海思半導體挖角 去年在歐洲地區申請註冊「OPPO M1」相關名稱商標,並且傳出可能推出旗下首款自製處理器消息後,相關說法更指稱在目前中美貿易戰局勢下,OPPO已經擴大自製處理器的發展,並且將從處理器供應鏈合作夥伴挖角多名工程人才。 而在OPPO挖角工程人才中,不少源自聯發科、紫光展銳,例如前聯發科營運長、曾加入小米擔任投資部合夥...

看更多...

率先採用聯發科天璣820處理器的Redmi 10X揭曉

同步推出僅支援4G連網功能版本 先前隨著聯發科新款中階5G連網處理器-天璣820揭曉,確認將會搶先採用的Redmi 10X,今日 (5/26)正式對外揭曉。 以搭載Qualcomm Snapdragon 765G處理器的Redmi K30,將5G連網手機帶到人民幣1999元價位,後續更以Redmi K30 Pro將搭載Snapdragon 865處理器的5G...

看更多...

聯發科推出小更新的Helio P95,加強相機與人工智慧運算表現

去年底宣布推出導入Arm DynamIQ、導入蘋果曾經採用Imagination Technologies旗下GPU的Helio P90,聯發科很快地又宣布推出支援6400萬畫素相機控制,並且額外提昇10%人工智慧運算效能的小改款處理器Helio P95。 與Helio P90一樣,Helio P95同樣針對4G LTE連接應用打造,本身同樣以台積電12nm Fi...

看更多...

新型冠狀病毒疫情肆虐,TCL、聯發科、NTT與Intel相繼取消MWC 2020活動

在稍早TCL宣布取消於MWC 2020期間的發表會活動,但仍確定參展消息後,聯發科則是證實將退出此次MWC 2020展出,避免新型冠狀病毒影響參展員工與合作夥伴、客戶、等參展人士健康安全。 如同先前已經確定退出此次展會的LG、Ericsson在內業者,聯發科也強調將會透過其他方式展示旗下5G網路應用解決方案。 ...

看更多...

聯發科揭曉Helio G70、G70T兩款處理器,鎖定入門遊戲手機設計

如先前聯發科無線通信事業部協理李彥輯接受採訪時表示,聯發科稍早確認推出名為Helio G70的處理器產品,同時也推出核心升級版Helio G70T,兩款處理器都是針對入門等級遊戲手機鎖打造。 Helio G70與Helio G70T最大差異,在於前者CPU是以2組運作時脈為2.0Ghz的Arm Cortex-A75,搭配6組運作時脈在1.7的Cortex-A55構...

看更多...

訪談/CES不談天璣,聯發科擴大「8K+5G」電視與智慧物聯網應用範疇

雖然具體說明天璣800系列處理器細節,但聯發科在此次CES 2020期間展示內容,主要還是聚焦在智慧家庭、智慧聯網裝置與車載系統領域應用產品。而在接受訪談時,聯發科副總經理暨智能家庭事業群總經理張豫臺,以及資深副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑分別說明接下來在5G網路市場布局想法。 此次CES 2020期間,聯發科主要以各類物聯網應用展示為重 針對接下來的智慧電視...

看更多...

傳聯發科天璣1000處理器單顆報價僅為Qualcomm將近一半

市場消息指稱,聯發科近期對外揭曉的新款5G聯網處理器天璣1000 (Dimensity 1000),將以單顆70美元價格提供銷售,另外還可能推出高頻運作時脈版本,但單顆處理器報價也僅介於70-80美元之間,相比Qualcomm目前Snapdragon 855搭配Snapdragon X50 5G聯網晶片報價約在115美元的價格低廉許多。 實際報價仍因不同訂單...

看更多...

安兔兔跑分突破 51 萬!聯發科 5G 旗艦級系統單晶片天璣 1000 正式登場

聯發科技(MediaTek)今(26)日發表 5G 旗艦級系統單晶片「天璣 1000(Dimensity 1000)」,採用 7 奈米製程製造,整合 5G 數據機,並具備頂級性能表現。 天璣 1000 整合聯發科技最新的 5G 數據機,支援 5G 雙載波聚合(2CC CA)技術,無縫切換雙 5G 連接區域,在 Sub-6GHz 頻段達到 4.7Gbps 下載與 2.5Gbps...

看更多...

聯發科預計11/26於深圳展示更多5G相關解決方案

日前選擇在Qualcomm總部所在的聖地牙哥舉辦研討活動,並且實際展示旗下首款整合5G連網晶片,同時型號為MT6885的處理器外貌後,聯發科預計在11月26日於中國深圳展示更多5G相關解決方案。 聯發科已經確認預計明年應用在消費機種的新款處理器將整合Helio M70 5G連網晶片,並且將採用Arm今年揭曉的Cortex-A77 CPU,以及Mali-G77...

看更多...