聯發科揭曉Helio P90處理器 首度導入DynamIQ、導入蘋果曾採用GPU

趕在深圳發表會開始前,聯發科提前揭曉新款Helio P90處理器,定調用於中高階以上機種、以Qualcomm的Snapdrsgonm 710為競爭目標,並且採用「2+6」核心架構配置,其中也同樣採用Arm DynamIQ形式設計,大核部分將採用Cortex-A75設計,小核部分則升級為Cortex-A55。 雖然未在大核部分跟進採用Arm Cortex-A76,但預期將會在下...

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聯發科推出旗下首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70

聯發科技今日(12/6)發表旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70。Helio M70 是一款獨立的 5G 數據機晶片,具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。Helio M70 數據機晶片組不僅支持 LTE 和 5G 雙連接,還可在沒有 5G 網路情況下,向下相容 2G / 3G / 4G 系統。多模解決方案可協助設備製造商不需複雜的考量...

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聯發科確認Helio M70數據晶片明年出貨 加速5G網路市場發展

今年便多次預告將以Helio M70數據晶片投入5G連網競爭,在Qualcomm稍早宣布可搭配Snapdragon X50數據晶片對應5G連網需求的新款處理器運算平台Snapdragon 855,並且強調明年將與更多合作夥伴一同進入5G連網應用發展之後,聯發科也不甘示弱地宣布旗下Helio M70數據晶片也將讓更多智慧型手機進駐5G連網發展,預期在明年第一季讓諸多地區的手機都能連接5G...

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聯發科傳於10月底推出新款Helio P70處理器 搭載獨立NPU運算元件

根據Digitimes引述市場消息表示,聯發科預計在10月底揭曉新款Helio P70處理器,其中將在處理器內額外配置獨立運作的NPU運算元件,藉此強化裝置端的人工智慧運算效能。 相較今年在MWC 2018期間揭曉的Helio P60,預計今年10月底推出的Helio P70依然維持台積電12nm FinFET製程,以及8核心架構設計,其中同樣維持4組Cortex-A73、4...

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聯發科打造低成本高度安全的人臉識別參考設計 讓Helio P60、P22處理器可使用

因應越來越多手機導入3D結構光,讓臉部識別成為更安全的生物辨識介面,聯發科稍早宣布推出雙目立體視覺結構光 (Active Stereo with Structured Light)參考設計,將可對應Helio P60、Helio P22處理器使用,配合紅外線投射器、兩組紅外線鏡頭,以及人工智慧臉部識別演算法,加上處理器提供的硬體等級景深加速引擎,讓採用此設計方案的手機也能發揮等同iPh...

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性價比更高的紅米6、紅米6A揭曉 均採用聯發科處理器

才剛在中國深圳發表小米8等新品之後,小米接著又在稍早宣布推出兩款新機,分別是入門價格款的紅米6,以及性價比更高的紅米6A。 紅米6 兩款新機均採用類金屬工藝設計,並且提供灰、金、粉、藍四款配色,指紋辨識模組依然位於機身背面,但紅米6A則是取消採用指紋辨識器,僅透過臉部識別作為身分驗證。 紅米6將搭載聯發科Helio P22處理器,並且採用5.45吋、1...

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「號稱」配備聯發科 P70 處理器,螢幕佔比超高的 uleFhone T2 Pro 動眼看|MWC 2018

在 MWC 2018 世界通訊展中,由中國品牌 uleFhone 推出的 T2 Pro 也在展區亮相,除了配備聯發科 Helio P70 處理器,還有占比超高的 19:9 全尺寸螢幕。 剛看到 uleFhone T2 Pro,就被那螢幕占比超高所吸引;根據官方所敘述,這款手機配備 19:9 螢幕,內建聯發科 Helio P70 處理器、8GB RAM / ...

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聯發科MWC 2018攤位直擊!最新Helio P60支援強大AI應用、CorePilot 4.0,還有5G尖端技術展示

聯發科此次 MWC 2018 主推中階處理器 Helio P60,除了強調性能,並透過 CorePilot 4.0 取得功耗與發熱方面的平衡之外,近期相當熱門的 AI 應用、物聯網應用也都在現場有許多實際案例展示。另外,聯發科這次也展出了許多以及 5G 相關技術,包括上傳下載速度的現場測試,以及解決毫米波遮蔽問題的解決方方案,內容可說是相當豐富。底下我們透過影片,帶各位看看聯發科在 M...

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