深圳傳音於MWC 2023推出旗下第一款螢幕可凹折手機PHANTOM V Fold搭載聯發科天璣9000+處理器

展覽 手機 深圳傳音旗下手機品牌TECNO,在此次MWC 2023期間揭曉旗下第一款螢幕可凹折手機PHANTOM V Fold,同時更早之前也公布可讓手機背蓋在0.03秒內變色的變色龍虹彩技術。 PHANTOM V Fold採用與Galaxy Z Fold系列機種相同使用模式,內側2K+解析度螢幕攤開後可達7.85吋,外部1080P解析度螢...

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聯發科將於MWC 2023展示用於主流手機產品的Helio G36,以及多場景應用技術將展示包含5G網路技術、衛星通訊,以及行動運算與無線連網技術應用產品

聯發科公布將在接下來的MWC 2023展示內容,其中更包含用於主流手機產品的Helio G36,以及多款聯發科行動運算處理器應用產品,同時也包含5G衛星通訊應用技術等項目。 Helio G36採8組Arm Cortex-A53 CPU設計,主頻可達2.2GHz,並且支援90Hz畫面顯示更新率,更支援以人工智慧運算的5000萬畫素相機鏡頭,藉此滿足主流手機產品運算使...

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搭載240W有線快充的realme GT Neo 5將於2/9正式亮相可能採用Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1或聯發科天璣8200處理器

今年初預告將推出240W有線快充技術,並且計畫用於2月即將推出的市售機種realme GT Neo 5之後,realme稍早確認將在2月9日正式揭曉realme GT Neo 5上市消息。 目前還無法確認realme GT Neo 5具體規格等細節,但是場推測此款手機可能採用Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1處理器,或是同步推出採用聯發科天璣...

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消息指稱小米13系列也將推天璣版,可能採用天璣9200處理器擴大聯發科在品牌旗艦手機應用比重

手機 處理器 小米在今年7月推出Xiaomi 12S系列手機時,同步推出搭載聯發科天璣9000+處理器的Xiaomi 12 Pro天璣版,而相關消息更指稱小米13系列也會推出採用天璣處理器規格版本。 依照微博@數碼閒聊站透露消息,指出小米接下來將在小米13系列增加天璣版,其中預期將採用聯發科新推出的天璣9200處理器,同樣也會搭載與徠卡合作...

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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2跟聯發科天璣9200兩款運算平台比一比

在Qualcomm揭曉年度旗艦行動運算平台Snapdragon 8 Gen 2之後,筆者也整理大致主要規格,與聯發科日前公布的天璣9200主要規格進行比較。 兩款運算平台都是以台積電第二代4nm製程技術打造,兩者也都採用Arm新一代架構、Armv9指令集設計,並且均採用總計8組核心的三叢集運算配置,其中都採用爆發運算效能的主核、對應主要運算需求的效能核心,以及對應...

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華碩證實將在9/19揭曉與聯發科合作的遊戲手機ROG Phone 6D Ultimate將採用聯發科天璣9000+處理器

市場動態 手機 華碩稍早證實將於9月19日在台揭曉新款遊戲手機ROG Phone 6D Ultimate,將採用聯發科天璣9000+處理器。 相較過往與Qualcomm深度合作模式,ROG Phone 6D Ultimate將成為華碩首度與聯發科合作的遊戲手機,而名稱上的「D」,顯然是指聯發科天璣 (Dimensity)所對應的英文首字母。...

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聯發科推出新款對應4K 120Hz顯示規格電視使用的Pentonic 700處理器相關應用產品將在今年第四季陸續進入市場

聯發科宣佈推出支援4K 120Hz畫面更新率的電視處理器Pentonic 700,相關應用產品將在今年第四季陸續進入市場。 Pentonic 700處理器具備人工智慧AI畫質最佳化技術,支援杜比視界IQ精準細節 (Dolby Vision IQ with Precision Detail)功能,並且支援4K 120Hz動態補償技術 (MEMC)、4K 120Hz時...

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繼5G連網晶片後,Intel再與聯發科建立晶圓代工服務合作關係可透過Intel在美國、歐洲境內工廠增加聯發科晶片產品量產供應資源

過去與台積電建立長期代工合作關係的聯發科,稍早確定與Intel合作代工技術,將利用Intel旗下IFS (Intel Foundry Services)晶圓代工服務製造先進製程晶片,並且可透過Intel在美國、歐洲境內工廠增加其晶片產品量產供應資源。 依照說明,聯發科技將以Intel旗下製程技術,針對一系列智慧終端裝置量產諸多晶片產品,其中將以經生產驗證的3D F...

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榮耀70系列揭曉,率先採用Sony IMX800感光元件、外觀仍延續過往設計Pro以上規格機種搭載聯發科處理器

先前預告將在5月30日揭曉的榮耀70系列,稍早正式由榮耀正式在中國市場揭曉,分別推出榮耀70、榮耀70 Pro,以及榮耀70 Pro+三款手機。 ▲榮耀70系列 其中,榮耀70採用Qualcomm Snapdragon 778G+處理器,榮耀70 Pro則採用聯發科天璣8000處理器,而榮耀70 Pro則採用天璣9000處理器,三款手機均配置Turbo X強化技術,...

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聯發科推出Filogic 880、Filogic 380,滿足不同Wi-Fi 7高速連接應用需求對應商用與消費市場使用需求打造

展覽 網路 針對Wi-Fi 7無線網路連接需求,聯發科推出旗下首款Wi-Fi 7無線連網平台Filogic 880,以及Filogic 380,藉此對應電信商、零售商、商用和消費電子市場高頻寬等連接應用設計。 Filogic 880是結合Wi-Fi 7無線路由器設計,主要針對電信商、零售商和商用市場應用的路由器與閘道器需求打造,本身採可擴展...

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