聯發科推出包含M60數據晶片與T300系列處理器的5G RedCap技術解決方案，鎖定穿戴裝置、物連網應用需求預計在2024年上半年開始送樣，並且在2024年下半年推出

聯發科宣布推出包含M60數據晶片與T300系列處理器的5G RedCap技術解決方案，藉此對應智慧穿戴裝置、輕量級AR頭戴裝置，以及包含物聯網模組與裝置端人工智慧設備應用需求，預計在2024年上半年開始送樣，並且在2024年下半年推出。 5G RedCap技術解決方案更包含5G RedCap無線連接技術，對應5G獨立組網架構，而T300系列處理器更以…