新款HUAWEI MateBook 14筆電將於3/1在台開賣 @LPComment 科技生活雜談
章節連結 上市資訊 規格表 華為今日（2/18）宣布新款 HUAWEI MateBook 14 筆電台灣上市時間與售價。HUAWEI MateBook 14 搭載 AMD Ryzen 5 4600H 行動處理器，內建 16GB 記憶體與 512GB NVMe SSD。螢幕為 16:10 的 14 吋 IPS 面板，解析...
Day: 2021-02-18
透露與蘋果合作消息，韓國證券交易所將調查現代集團是否炒作股價
市場動態 蘋果 不少高層藉由出售股票獲利總計達75.3萬美元 因為消息提前曝光，使得蘋果中止與現代集團繼續談論車輛產品合作計畫後，現代集團現在可能將面臨被調查是否藉由未公開資訊炒作股票獲利。 由於從一開始透露與蘋果合作車輛產品，到後續修正說法，甚至否認合作的過程中，現代集團股價最高上漲21%，韓國證券交易所表示將著手調查現代集團是否...
GSMA強調以更安全形式確保MWC展會活動能順利以實體形式舉辦
展覽 生活 但顯然仍有不少業者表示擔心 先前已經確定今年將維持舉辦實體活動的GSMA，稍早更強調不會像年初的CES 2021全面改為線上形式舉辦，同時也確定今年提前至2月23日至25日間舉辦的上海場，以及順延至6月28日到7月1日間舉辦的巴塞隆納場，甚至預計下半年於美國洛杉磯舉辦場次都會以實體形式舉辦。 GSMA表示，相較透過全線上...
澳洲政府要求使用新聞內容付費，Facebook：抵制到底
Google則選擇付費合作 針對澳洲政府要求諸如Google、Facebook等服務平台必須針對使用新聞內容情況，向媒體支付相關授權費用，Google原本曾揚言因此讓搜尋服務撤出澳洲，但稍早則是宣布與七西傳媒、 Rupert Murdoch等澳洲主流媒體合作，而Facebook方面則表示將反制到底。 依照Facebook負責澳洲與紐西蘭業務的董事總經理Wi...
Supermicro在即將面世的第三代Intel Xeon可擴展處理器的系統上進行客戶測試和驗證，以加速系統平台的採用
Supermicro推出了 X12JumpStartNDA測試計劃，供客戶遙距測試和驗證第三代 IntelXeon可擴展處理器（代號 IceLake）的 Supermicro伺服器的工作負載性能。 加州聖荷西2021年2月18日/美通社/--企業運算、儲存、網絡解決方案和綠色運算技術的全球領導者 SuperMicroComputer,Inc.(SMCI)，宣佈了其早期可用性計劃 JumpStart，用於測試第三代 IntelXeon可擴展處理器的 SupermicroX12系統上的工作負載。該計
樂高與環球音樂合作打造的Vidiyo系列，讓你跟樂高人偶一起同框演出
生活 虛擬視覺 運用AR打造全新遊玩體驗 除了在2019年8月推出的Hidden Side (幽靈秘境)系列採用擴增實境 (AR)技術，讓傳統樂高有不同玩法，在稍早宣布與環球音樂集團合作打造的Vidiyo系列，同樣也是應用擴增實境技術，藉此增加遊玩樂趣。 不過，跟Hidden Side系列不一樣的地方，在於Vidiyo系列比較著重於...
全球物流技術公司 LogiNext 與 AmRest 合作，負責最後一哩運送
AmRest是肯德基、必勝客、漢堡王和星巴克最大的特許經營商之一 紐約和倫敦2021年2月18日/美通社/-- LogiNext 是一家全球技術公司，其使命是優化和自動化 B2B物流和送貨上門的世界，今天宣佈與總部位於西班牙的特許餐廳營運商 AmRest Holdings開展合作關係。這項合作關係涉及將相關技術推廣至數百家餐廳，而 AmRest在數碼化送貨運作和滿足客戶對快速送貨的承諾方面已匯報顯著的效率提升。LogiNext_AmRest_Partnership透過上述合作關係，AmRe
亞馬遜透過集資方式打造創新設計產品，首波推出咕咕鐘、智慧營養秤與便利貼印表機
三款裝置均可與Echo裝置連動 亞馬遜過去藉由「Day 1」計畫以少量形式讓特定用戶嘗試新品，確認用戶反饋意見後才決定是否推出正式產品的作法，目前更藉由全新「Build it」計畫打造更具創新設計產品，藉此嘗試不同市場發展機會。 而此次藉由「Build it」計畫推出的三款產品，分別是咕咕鐘、智慧營養秤，以及便利貼印表機，並且透過集資方式對外吸引消費者支持...
realme確認新款旗艦手機確定以GT為稱，預計3/4對外揭曉
台灣地區計畫引進 realme去年宣布搭載Snapdragon 888處理器、代號「Race」的全新系列手機產品，稍早由realme副總裁暨中國區總裁徐起證實將以Realme GT為稱，並且確定將在3月4日當天對外公布具體細節。 硬體規格除了搭載Qualcomm Snapdragon 888處理器，相關消息也指稱此款手機將搭載6.8吋、左上角開孔設計，同時...
新款VAIO Z全機採碳纖維材質打造，可承受127公分垂直距離掉落衝擊
硬體 筆電 重量僅958公克 延續過往VAIO Z強調輕薄堅固設計，VAIO稍早在日本推出新款全機以碳纖維材質打造機身的更新款式，其中採用Intel第11代Core H系列處理器，而14吋機身僅有958公克，並且可承受127公分垂直距離掉落衝擊防護。 過去因為碳纖維材質難以凹折加工，因此多半應用在全平面，或是造型相對簡單的設計。用在...