summit

與Qualcomm攜手合作 AMD也正式進軍常時連網PC市場布局

12-06-2017亦欣

日前於北京活動表示未來常時連網PC將是必然發展趨勢後，AMD在此次Qualcomm Tech Summit 2017活動上正式宣佈進軍常時連網PC市場布局，未來將藉由採用Qualcomm X16 LTE數據晶片方式，搭配旗下處理器產品打造常時連網PC產品，聯想預計在明年CES 2018揭曉新機將會採用此項設計。 依照目前AMD在常時連網PC設計，將比...

看更多...

Qualcomm打造第一款具備5G連網能力的手機參考設計

10-17-2017天賜

去年在香港舉辦的4G/5G Summit大會宣布推出的首款5G網路技術連網數據晶片Snapdragon X50，接連以數據機形式完成5G連網測試之後，Qualcomm在今年度的4G/5G Summit大會更宣布整合Snapdragon X50數據連接能力的手機參考設計，藉此說明可對應5G連網技術的智慧型手機即將進入市場。 由於5G連網技術仍須更進一步的測試、調整，以及面對不...

看更多...

文本直送科技新聞: AMD 第二世代 Zen 架構 2019 登場，將由桌上型 Matisse 產品先導入

09-27-2017馬克

根據一份早先曝光的 AMD 產品規劃圖， AMD 預計在 2019 年正式將 Zen架構進行升級，稱為 Zen 2 架構，而首先將以桌上型平台、代號 Matisse 的產品線先行導入；至於 2018年桌上型平台 Pinnacle Ridge 將基於今年 Summit Ridge 的架構進行改良，並傳出將使用 Global Foundries 的 12nm FinFET...

看更多...