一加確定明年推首款5G旗艦手機 三星與微軟也將與Qualcomm合作
在4G/5G Summit 2018活動上，一加科技 (OnePlus)共同創辦人裴宇透露將在2019年推出旗下首款5G連網手機，預期將以高階旗艦機種形式打造，同時今年8月也已經在Qualcomm聖地牙哥總部完成5G連接測試。除此之外，Qualcomm更進一步確認三星同樣將會加入成為旗下5G合作夥伴，而與微軟合作的常時連網筆電產品也會加入5G連網應用功能。 從Qualcomm...
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Snapdragon 675整合遊戲引擎應用 強化相機、AI表現 對應主流體驗需求
如同先前說明，Snapdragon 600系列依然是旗下相當重要的產品線，Qualcomm在此次於香港舉辦的4G/5G Summit 2018宣布推出全新運算平台Snapdragon 675，強調在中階處理器加強遊戲體驗、相機拍攝與人工智慧應用表現。 即便在市場主打Snapdragon 800系列運算平台產品，但從目前主要銷售機種仍以採用Snapdragon 600系列運算平...
Qualcomm推出支援Alexa數位助理的無線藍牙耳機設計方案
針對越來越多數位助理應用需求，Qualcomm宣布支援亞馬遜Alexa數位助理服務的無線藍牙耳機參考設計，其中將包含設計開發工具與耳機參考設計方案，讓設計者能直接取用快速打造市售產品，或是藉由Qualcomm提供開發工具打造自有硬體規格設計的耳機產品。 如同過去打造手機產品參考設計，針對目前市場越來越多人使用的數位助理服務應用，Qualcomm此次宣布推出支援亞馬遜Alexa...
Qualcomm讓5G手機設計變得更小，將與三星合作小型蜂窩式基地台設計
除了再次說明加入5G領航計畫的合作夥伴，以及預計在2019年推行5G應用產品的首波合作廠商，Qualcomm在此次於香港舉辦的4G/5G Summit 2018活動上闡述5G網路將帶來改變，同時也宣布先前已經推出的5G NR毫米波連接天線模組QTM052，實際設計體積將進一步縮減，讓對應5G連網產尺寸設計可以更具彈性。另一方面，在5G連網資源佈建部分更針對小型蜂窩式基地台提出以10nm...
Qualcomm持續縮減手機充電等待時間 將使無線充電速度更快、實現更大充電功率
從2013年提出支援10W充電功率的Quick Charge 1.0版本技術，Qualcomm旗下電池快充技術到去年已經進展至Quick Charge 4.0+技術規格，而因應確保快速充電過程時的安全，目前更遵循USB-IF聯盟的PD (Power Delivery)規範，同時也符合UL及GRL兩大認證機構檢驗標準，強調能讓手機在內產品能在更安全情況下快速補充電力。 過去由於...
Qualcomm：下一代聯網技術將伴隨人工智慧創造全新生活
在夏威夷舉辦的Tech Summit 2017活動最後一天，Qualcomm以未來展望作為主軸，說明過去從最早的通話網路進入2G與3G連網時代，目前更準備從4G LTE時代跨入即將普及應用的5G網路發展，強調下一代聯網技術將伴隨人工智慧技術應用創造全新生活模式。 Qualcomm表示，從1980年起推出第一代行動網路通訊技術之後，幾乎是以每隔10年為週期演進，從...
小米將選擇合適時機進入美國發展 未來著眼5G網路市場
除了在Qualcomm Tech Summit站台，並且透露將在下一款手機產品導入Qualcomm即將推出的Snapdragon 845處理器，小米執行長雷軍更說明著手研擬最適合進入北美市場機會，同時也將跟進5G網路應用市場。 不過，對於市場近期傳聞小米最快將在2018年對外募股上市，雷軍在稍早接受訪談時並未對此做任何回應。 小米從2010年4月6日成立以來...
動眼看／華碩、HP常時連網PC 將智慧型手機使用體驗帶進筆電
在此次於夏威夷舉辦的Tech Summit 2017中，Qualcomm與華碩、HP等合作夥伴共同揭曉首波採用Snapdragon 835處理器的常時連網PC產品，筆者也在現場實際進行簡單的動手玩體驗，藉此確認常時連網PC所能帶來使用體驗。 從華碩與HP此次展示兩款常時連網PC產品，其實都是沿用原本Zenbook Flip或Envy x2機身設計，只是內部處理器...
Qualcomm正式揭曉Snapdragon 845處理器 小米確認用於下一款手機產品
除了與華碩、HP等合作夥伴揭曉首波常時連網PC產品，並且強調未來在5G網路發展企圖心之外，Qualcomm如預期地選在夏威夷舉辦的Tech Summit 2017正式揭曉下一款旗艦處理器Snapdragon 845，同時也邀請長期合作夥伴小米執行長雷軍站台，強調未來將在中國市場著重發展，並且確認小米下一款手機將採用Qualcomm Snapdragon 845處理器，藉此維持過...
與Qualcomm攜手合作 AMD也正式進軍常時聯網PC市場布局
日前於北京活動表示未來常時聯網PC將是必然發展趨勢後，AMD在此次Qualcomm Tech Summit 2017活動上正式宣佈進軍常時聯網PC市場布局，未來將藉由採用Qualcomm X16 LTE數據晶片方式，搭配旗下處理器產品打造常時聯網PC產品，聯想預計在明年CES 2018揭曉新機將會採用此項設計。 依照目前AMD在常時聯網PC設計，將比...