日前於北京活動表示未來常時連網PC將是必然發展趨勢後，AMD在此次Qualcomm Tech Summit 2017活動上正式宣佈進軍常時連網PC市場布局，未來將藉由採用Qualcomm X16 LTE數據晶片方式，搭配旗下處理器產品打造常時連網PC產品，聯想預計在明年CES 2018揭曉新機將會採用此項設計。 依照目前AMD在常時連網PC設計，將比…參考資料
9 時間前 … これにより、OEMメーカーはAMDのRyzen モバイル・プロセッサーベースのAlways
Connected PCを設計することが容易になるため、同SoCを積んだAlways Connected
PCが市場に登場してくる可能性が高くなってきた。 Ryzenモバイル・プロセッサー.
QualcommのSnapdragon LTEモデムとRyzen モバイル・プロセッサーを …
Connected PCを設計することが容易になるため、同SoCを積んだAlways Connected
PCが市場に登場してくる可能性が高くなってきた。 Ryzenモバイル・プロセッサー.
QualcommのSnapdragon LTEモデムとRyzen モバイル・プロセッサーを …
3 時間前 … AMDとQualcommは12月5日、Ryzen Mobile搭載システムでSnapdragon LTE
モデムをサポートすると発表。Always Connected PCの開発 … Zenアーキテクチャを
採用したCPUコアと、VegaアーキテクチャベースのGPUを統合した製品で、
ハイパフォーマンスな薄型ノートPCの市場を狙う。AcerやHP、レノボが搭載製品の投入
…
モデムをサポートすると発表。Always Connected PCの開発 … Zenアーキテクチャを
採用したCPUコアと、VegaアーキテクチャベースのGPUを統合した製品で、
ハイパフォーマンスな薄型ノートPCの市場を狙う。AcerやHP、レノボが搭載製品の投入
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5 小時前 … 日前於北京活動表示未來常時聯網PC將是必然發展趨勢後，AMD在此次Qualcomm
Tech Summit 2017活動上正式宣佈進軍常時聯網PC市場布局，未來將藉由採用
Qualcomm X16 LTE數據晶片方式，搭配旗下處理器產品打造常時聯網PC產品，
聯想預計在明年CES 2018揭曉新機將會採用此項設計。 依照目前AMD在 …
Tech Summit 2017活動上正式宣佈進軍常時聯網PC市場布局，未來將藉由採用
Qualcomm X16 LTE數據晶片方式，搭配旗下處理器產品打造常時聯網PC產品，
聯想預計在明年CES 2018揭曉新機將會採用此項設計。 依照目前AMD在 …
7 小時前 … 日前於北京活動表示未來常時聯網PC將是必然發展趨勢後，AMD在此次Qualcomm
Tech Summit 2017活動上正式宣佈進軍常時聯網PC市場布局，未來將藉由採用
Qualcomm X16 LTE數據晶片方式，搭配旗下處理器產品打造常時聯網PC產品，
聯想預計在明年CES 2018揭曉新機將會採用此項設計。
Tech Summit 2017活動上正式宣佈進軍常時聯網PC市場布局，未來將藉由採用
Qualcomm X16 LTE數據晶片方式，搭配旗下處理器產品打造常時聯網PC產品，
聯想預計在明年CES 2018揭曉新機將會採用此項設計。
3 時間前 … Zenアーキテクチャを採用したCPUコアと、VegaアーキテクチャベースのGPUを統合
した製品で、ハイパフォーマンスな薄型ノートPCの市場を狙う。AcerやHP、レノボが
搭載製品の投入を予定している。 今回の発表では、Ryzen Mobileプラットフォームで
QualcommのGigabit LTE対応のSnapdragon LTEモデムをサポート。
した製品で、ハイパフォーマンスな薄型ノートPCの市場を狙う。AcerやHP、レノボが
搭載製品の投入を予定している。 今回の発表では、Ryzen Mobileプラットフォームで
QualcommのGigabit LTE対応のSnapdragon LTEモデムをサポート。
2017年6月3日 … これまで、パソコン向けCPUではインテルが圧倒的なシェアを獲得してきたが、x86市場
でAMDがハイエンドデスクトップCPUを発表するなど、最近では競争が激化している。
これに対し、インテルは5月29日にデスクトップ用プロセッサで初となる18コアのCPUを
発表した。 クアルコムがパソコン市場に参入した背景には、スマホ …
でAMDがハイエンドデスクトップCPUを発表するなど、最近では競争が激化している。
これに対し、インテルは5月29日にデスクトップ用プロセッサで初となる18コアのCPUを
発表した。 クアルコムがパソコン市場に参入した背景には、スマホ …
2017年9月15日 … 米Intelの「Xeon」が支配するサーバー用CPU市場。スマートフォン市場の雄である米
Qualcommと、かつてXeonに敗れた米AMDが、Xeonの牙城に挑み始めた。2017年8
月末に開催された「Hot Chips 29」の講演から、両社の対Xeon戦略を探る。
Qualcommと、かつてXeonに敗れた米AMDが、Xeonの牙城に挑み始めた。2017年8
月末に開催された「Hot Chips 29」の講演から、両社の対Xeon戦略を探る。
2012年10月25日 … しかし、実際に米国で2番目の半導体メーカーとなっているのはQualcommだ。同社の
地位向上はCESの基調講演をMicrosoftから引き継いだことでも見て取れる。AMDと
Qualcommの立場を分けたのは、力を入れてきた市場の違いにある。AMDが力を入れ
たデスクトップPC向けのグラフィック事業は売上高が減少し、現在は人員 …
地位向上はCESの基調講演をMicrosoftから引き継いだことでも見て取れる。AMDと
Qualcommの立場を分けたのは、力を入れてきた市場の違いにある。AMDが力を入れ
たデスクトップPC向けのグラフィック事業は売上高が減少し、現在は人員 …
2017年4月24日 … 当社のSnapdragon 835はWindows 10を搭載するモバイルPCの設計まで視野に
入れており、2017年の第4四半期にリリースが予定されている」. MicrosoftとQualcomm
がARMで提携したことは注目に値する。今のところIntelおよびAdvanced Micro
Devices（AMD）のx86チップにしか対応していないWindows 10を、ARM …
入れており、2017年の第4四半期にリリースが予定されている」. MicrosoftとQualcomm
がARMで提携したことは注目に値する。今のところIntelおよびAdvanced Micro
Devices（AMD）のx86チップにしか対応していないWindows 10を、ARM …
2017年6月6日 … http://www.nikkei.com/article/DGXLASDX05H16_V00C17A6FFE000/ 米ＡＭＤなど
、パソコン・サーバー市場参入計画 2017/6/5 20:09 速報 > 国際 > 記事 □台北国際
電脳展（アジア最大級のＩＴ見本市） 同電脳展で英半導体設計のアーム、米アドバンスト
・マイクロ・デバイス（ＡＭＤ）、エヌビディア、クアルコムが、パソコンや …
、パソコン・サーバー市場参入計画 2017/6/5 20:09 速報 > 国際 > 記事 □台北国際
電脳展（アジア最大級のＩＴ見本市） 同電脳展で英半導体設計のアーム、米アドバンスト
・マイクロ・デバイス（ＡＭＤ）、エヌビディア、クアルコムが、パソコンや …
