動手玩／Nokia 5.1 Plus提供高質感、更好使用的性價比使用體驗
HMD Global日前在台灣地區以Nokia 5.1 Plus名稱推出新機，與中國地區以Nokia X5名稱推出版本相同，同樣採用解析度為1520 x 720、19:9顯示比例，並且一樣維持瀏海造型設計的5.86吋螢幕，而處理器也採用聯發科Helio P60規格，強調相比競爭對手以新台幣4990元提供更具性價比的使用體驗。 Nokia 5.1 Plus實際持握比例...
mediatek
致力將 5G 科技化至指尖大小，聯發科技展示 5G 晶片原型機
聯發科技（MediaTek）將參與由台灣科技部主辦之《積體電路六十週年 IC60 特展》，此特展中聯發科技以核心技術為基礎，參與 5G 標準制定及產品開發。 此次由科技部主辦之 IC60 特展，於 2018 年 9 月 8 日於華山文化創意園區正式展開；聯發科技也透過此次展覽，回顧 60 年來全球積體電路的發展，並一窺 IC 設計如何翻轉科技、改變世界。同時，聯發科技也特別展出「5...
聯發科在台展示智慧型手機尺寸設計的5G網路裝置原型機
在台灣科技部主辦的積體電路60週年特展IC60中，聯發科實際展示以智慧型手機尺寸打造的5G網路裝置原型設計，強調接下來將會配合5G網路技術發展各類創新技術，例如5G手機、物聯網、人工智慧與車聯網技術。 聯發科智慧手機尺寸設計的5G晶片原型機 根據聯發科資深副總經理暨技術長周漁君博士說明，預計今年底至明年上半年將會加快推動5G網路技術，同時預期也會持續推動諸...
以低成本帶來 iPhone X 同等辨識能力，聯發科技推出雙目結構光參考設計
聯發科技（MediaTek）今日宣佈推出業界首款應用於智慧型手機的雙目立體視覺結構光 （Active Stereo with Structured Light）參考設計，以內建於 MediaTek Helio P60、Helio P22 平台的硬體景深加速引擎搭配紅外線投射器 （IR Projector）、兩顆紅外線鏡頭（IR Camera）和 AI 人臉識別演算法；該參考設計比 3D...
聯發科打造低成本高度安全的人臉識別參考設計 讓Helio P60、P22處理器可使用
因應越來越多手機導入3D結構光，讓臉部識別成為更安全的生物辨識介面，聯發科稍早宣布推出雙目立體視覺結構光 (Active Stereo with Structured Light)參考設計，將可對應Helio P60、Helio P22處理器使用，配合紅外線投射器、兩組紅外線鏡頭，以及人工智慧臉部識別演算法，加上處理器提供的硬體等級景深加速引擎，讓採用此設計方案的手機也能發揮等同iPh...
台積電說明病毒事故僅為人為疏失、不影響既有合作關係
針對稍早疑似未依照標準操作流程，導致北、中、南廠區產線受到影響，台積電稍早於台灣證券交易所首次出面舉行記者會，並且由台積電總裁魏哲家親自對外說明，其中強調整個事故過程並未發生如外界揣測有外部駭客、內鬼等問題，單純只是人為操作失誤，未能在預先完成掃瞄預裝機台是否夾帶病毒，導致新裝機台在維持連網情況下造成夾帶病毒擴散至全台各區產線。 魏哲家表示，此次問題主要發生在安裝全新機台前未...
Qualcomm透露蘋果新機將可能全面採用Intel數據晶片
除了宣布放棄收購恩智浦，Qualcomm財務長George Davis稍早說明2018財年第三季財報時，更透露今年蘋果新款iPhone並不會採用Qualcomm數據晶片產品消息。 不過，蘋果、Intel方面並未對此作任何回應。而若依照George Davis說法，意味今年推出的新款iPhone將會全面採用Intel數據晶片，或是可能部分採用聯發科數據晶片產品。 目前在iP...
聯發科推出整合終端AI設計的Helio A系列處理器 首推Helio A22
在先前著眼於中高階處理器Helio P系列產品後，聯發科稍早宣布推出整合終端人工智慧技術，並且將諸多高階處理器功能下放至更多應用層面的Helio A系列，首波將推出以台積電12nm FinFET製程技術打造的Helio A22。 根據聯發科說明，全新Helio A系列處理器仍歸列於「曦力 (Helio)」品牌名稱，並且鎖定更普及的大眾市場使用需求，其中更整合終端人工智慧技術與...
Intel否認與蘋果晶片供應關係受影響 強調現有合作不變
相關消息指出，蘋果可能準備在未來5G連網數據晶片取消與Intel繼續合作，可能準備採用自製數據晶片，或是尋求其他合作廠商。不過，Intel在後續回應強調現階段與既有客戶合作關係不變。 以色列Calcalist網站報導指出，Intel內部已經接獲蘋果表示不會在2020年預計推出的iPhone產品繼續使用Intel提供數據晶片，因此預期將中止發展代號Sunny Peak的5G數據...
聯發科預告明年以Helio M70數據晶片投入5G連網競爭、處理器走向7nm製程
聯發科在此次Computex 2018開展首日中，透露旗下Helio M70數據晶片預計在2019年投入5G連網競爭，並且將與Nokia、華為、NTT Docomo進行合作，同時也預告即將在6月中旬由3GPP公布首波5G連網技術規範時，將會進一步公布Helio M70數據晶片具體細節。 聯發科技執行長蔡力行 從4G網路時代便積極布局行動連網應用，聯發科表示...