在今年的Computex 2017期間，Qualcomm其實已經有說明基於Windows on Snapdragon計畫的常時連網PC設計，其實是以模擬相容方式執行傳統Win32架構應用程式，而非直接以轉譯方式執行，因此在整體運算效率會比基於x86硬體架構設計的Intel、AMD處理器稍低。 但相比Intel、AMD同樣針對低耗電、輕薄設計的處理器運算效率，藉由Snapdr...
去年年底在深圳WinHEC 2017首次提到，並且在今年Computex 2017期間說明的Windows on Snapdragon計畫，在稍早於夏威夷舉辦的Qualcomm Tech Summit 2017活動中，確認由華碩、HP及聯想於明年春季推出首波市售商品推出首波市售商品，同時除了Qualcomm、Intel計畫投入常時連網PC產品發展，就連AMD也確認將與Qualc...
在此次於夏威夷舉辦的Tech Summit 2017中，Qualcomm與華碩、HP等合作夥伴共同揭曉首波採用Snapdragon 835處理器的常時連網PC產品，筆者也在現場實際進行簡單的動手玩體驗，藉此確認常時連網PC所能帶來使用體驗。 從華碩與HP此次展示兩款常時連網PC產品，其實都是沿用原本Zenbook Flip或Envy x2機身設計，只是內部處理器...
搭載Qualcomm Snapdragon 835處理器、藉由X16 LTE提供千兆級連網能力，同時成為第一款採用Qualcomm處理器的常時連網PC產品，華碩稍早揭曉的NovaGo確定將在明年1月3日開放預購，由神腦國際在台獨家開放預購，同時確定建議售價將是新台幣25900元，將搭載4GB記憶體與128GB儲存容量規格。 與Qualcomm合作處理...
除了與華碩、HP等合作夥伴揭曉首波常時連網PC產品，並且強調未來在5G網路發展企圖心之外，Qualcomm如預期地選在夏威夷舉辦的Tech Summit 2017正式揭曉下一款旗艦處理器Snapdragon 845，同時也邀請長期合作夥伴小米執行長雷軍站台，強調未來將在中國市場著重發展，並且確認小米下一款手機將採用Qualcomm Snapdragon 845處理器，藉此維持過...
日前於北京活動表示未來常時連網PC將是必然發展趨勢後，AMD在此次Qualcomm Tech Summit 2017活動上正式宣佈進軍常時連網PC市場布局，未來將藉由採用Qualcomm X16 LTE數據晶片方式，搭配旗下處理器產品打造常時連網PC產品，聯想預計在明年CES 2018揭曉新機將會採用此項設計。 依照目前AMD在常時連網PC設計，將比...
日前於北京活動表示未來常時聯網PC將是必然發展趨勢後，AMD在此次Qualcomm Tech Summit 2017活動上正式宣佈進軍常時聯網PC市場布局，未來將藉由採用Qualcomm X16 LTE數據晶片方式，搭配旗下處理器產品打造常時聯網PC產品，聯想預計在明年CES 2018揭曉新機將會採用此項設計。 依照目前AMD在常時聯網PC設計，將比...