傳台積電開始為蘋果量產新款A13處理器，預計用於秋季新機
彭博新聞引述消息來源指出，台積電預計會在近期內開始量產蘋果A13處理器，預期同樣會採用7nm FinFET製程技術，並且維持處理器能以更小體積佔比使用，同時發揮更高運算表現與低耗電使用特性。 現階段還無法確認A13處理器預計採用架構設計，但預期將比照A11 Bionic或A12 Bionic採用獨立類神經網路運算元件，藉此提昇裝置端學習等人工智慧技術應用。 目前包含華為旗...
台積電
Intel證實14nm製程技術將繼續沿用，7nm製程產品將於2021年問世
稍早在投資者會議上，Intel執行長ㄏ透露接下來將會持續精進14nm製程技術，而10nm製程技術產品預計會在今年下半年進入消費市場，預期要等到明年才會推出伺服器應用產品，另外更證實7nm製程技術將會在2021年推出，而獨立顯示卡產品則預計在2020年推出。 針對10nm製程技術一再延後情況，Rober Swan表示Intel早在2013年便構思藉由SAQP多重圖像技術、COA...
AMD預告新款處理器「Roma」、Navi顯示架構顯示卡將於第三季問世
在稍早公布2019財年第一季財報中，AMD證實將推出採用Zen 2架構設計的新款處理器「Roma」，以及採Navi顯示架構的新款顯示卡，預計將會在今年第三季內問世。 依照AMD公布財報內容，顯示第一季獲利達12.7億美元，相比去年同期減少23%，而營收則為3800萬美元，相比去年同期降低82%左右，淨利僅達1600萬美元，相比去年同期減少65%。而營收減少原因，主因包含新技術...
消息指稱AMD採7nm製程設計的Navi架構顯示卡，將先站穩主流市場
依照AMD透露說法，預計將會在今年Computex 2019藉由大會展前演講活動揭曉採第三代Zen架構設計的Ryzen 3000系列處理器，以及採台積電7nm FinFET製程、Navi (織女星)架構設計的全新顯示卡產品。 而依照Tom’s Hardware網站整理資訊顯示，目前AMD在顯示卡產品策略將更著重以更小製程換取更高運作時脈、核心數量，以及相對較低的電功耗表現，藉...
鎖定高階遊戲、高解析內容創作 AMD揭曉首款7nm FinFET製程顯示卡Radeon VII
先前先推出以7nm FinFET製程打造的新款EPYC系列伺服器處理器，以及新款高階繪圖卡Radeon Instinct MI60與MI50之後，AMD在CES 2019主題演講中正式宣佈推出同樣以7nm FinFET製程打造的Radeon VII顯示卡，主要針對高階遊戲與高渲染負載內容創作需求打造。 此次揭曉的Radeon VII不僅採用台積電7nm FinFET製程打造，...
AMD揭曉Ryzen 2行動版處理器、對應Chromebook打造的新款APU
在正式揭曉全新7nm製程設計產品之前，AMD在CES 2019正式開展前宣布推出全新Ryzen 2行動版處理器，分別推出Ryzen 7 3000、Ryzen 5 3000、Ryzen 3 3000，以及Athlon 300在內規格，同時也針對Chromebook產品推出代號「Stoney Ridge」、第7代APU形式設計的A6-9220C與A4-9120C。 延續先前推出的...
疑似Nokia 3.1 Plus衍生機種即將揭曉 搭載12nm製程打造的Snapdragon 439處理器
近期在美國FCC認證文件曝光型號為TA-1124的Nokia品牌新機，稍早有更具體消息細節曝光，其中顯示HMD Global此款新機將搭載Qualcomm以台積電12nm FinFET製程打造的Snapdragon 439處理器，同時有可能成為Nokia 3.1 Plus衍生升級產品。 就Android Authority網站報導指出，HMD Global預計推出型號為TA-...
聯發科揭曉Helio P90處理器 首度導入DynamIQ、導入蘋果曾採用GPU
趕在深圳發表會開始前，聯發科提前揭曉新款Helio P90處理器，定調用於中高階以上機種、以Qualcomm的Snapdrsgonm 710為競爭目標，並且採用「2+6」核心架構配置，其中也同樣採用Arm DynamIQ形式設計，大核部分將採用Cortex-A75設計，小核部分則升級為Cortex-A55。 雖然未在大核部分跟進採用Arm Cortex-A76，但預期將會在下...
AMD傳於11/6揭曉7nm製程的Zen 2架構處理器相關消息
AMD稍早於官網投資者頁面透露將於11月6日舉辦名為「Next Horizon」活動，預期將會正式揭曉旗下首波7nm製程產品陣容。 在兩年前時，AMD也曾舉辦名為「New Horizon」的活動，當時便透露即將揭曉全新Zen架構處理器消息，因此預期此次活動將會公布接下來以7nm製程打造的Zen 2架構處理器產品。 不過，若從時間點來看的話，實際應用Zen 2架構的處理器產...
台積電攜手微軟 藉Azure平台協助半導體廠商快速設計、生產晶片產品
稍早於2018年開放創新平台生態論壇中，台積電宣布與微軟攜手合作放創新平台虛擬設計環境 (Open Innovation Platform® Virtual Design Environment，OIP VDE)，並且宣布成立OIP雲端聯盟 (OIP Cloud Alliance)，藉此為半導體產業提供更高效率的晶片設計環境。 藉由結合微軟Azure雲端服務平台，台積電將可藉...