三星宣布旗下UFS 4.0儲存元件進入量產，相關應用裝置最快年底問世另外也推出對應企業應用SSD產品
三星在今年5月宣布推出旗下UFS 4.0儲存元件，標榜提供存取效率更高、更省電、容量更大等特性後，稍早更宣布首波產品已經進入量產階段，最快年底就會有相關應用裝置問世。 依照三星說明，旗下UFS 4.0儲存元件可在每組通道提供23.2 Gbps傳輸速度，是目前主流規格UFS 3.1的2倍以上。而配合自身打造的控制晶片，將能對應高達4200MB/s的連續讀取，以及高達...
UFS
iQOO Neo 6 SE揭曉，處理器仍維持採S870、記憶體等元件升級換上LPDDR5記憶體，以及更快的UFS 3.1儲存元件
4月中對外公布搭載Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1處理器的新款iQOO Neo 6之後，vivo此次再次宣布推出簡化版iQOO Neo 6 SE，在相似的外觀設計之下，機身背蓋材質從AG玻璃改為塑膠，而處理器則採用Snapdragon 870，與先前推出的iQOO Neo 5 SE相同。 雖然採用與iQOO Neo 5相同處理器，但iQOO ...
岱鐠優化UFS晶片燒錄效率，切入高速運算IC燒錄藍海
台北2022年4月21日/美通社/--綜觀全球，數據中心、智慧車載、物聯網等技術日新月異，具備優秀儲存密度的高速運算晶片「UFS快閃記憶體」需求因應大增，UFS可擴充性高、能耗低，其中UFS3.1傳輸速率更可達1,200MB/s，伴隨製程成熟的紅利，UFS每GB價格大幅降低，在手機、車用與高階影音產品逐步取代e-MMC記憶體，成為高速傳輸產品的寵兒。因此IC燒錄業界有項共識：設計支援UFS晶片燒錄的「萬用燒錄器（UniversalProgrammer）」成為重要目標，然而受限於技術，多數UFS晶
Prodigy Technovations 宣布推出全球首款通過測試的 UFS4.0 M-PHYSM、UniPro(R) 和 UFS4.0 通訊協定分析儀
倫敦和慕尼黑2021年9月27日/美通社/-- 總部位於班加羅爾的 ProdigyTechnovationsPvt.Ltd推出開發並驗證下一代快閃記憶體 UFS4.0的 PGY-UFS4.0-PA M-PHYSM、UniPro®、UFS4.0通訊協定分析儀，每通道介面頻寬達 23.2Gbps，可用於 5G、行動、汽車、物聯網、虛擬實境/擴增實境應用等領域。透過 PGY-UFS4.0-PA 這套頂尖儀器，設計及測試工程師得以根據規格測試 UniPro和 UFS3.0的設計。 PGY-UFS4.0-
Prodigy Technovations推出UFS3.0 M-PHYSM4.1、UniPro(R) 1.8和UFS3.0協議分析儀
印度BANGALORE2019年7月31日/美通社/-- 總部位於BANGALORE的ProdigyTechnovationsPvt.Ltd，推出其PGY-UFS3.0-PA M-PHYSM4.1、UniPro®1.8和UFS3.0協議分析儀，用於更新一代5G、行動、汽車、物聯網、AR/VR應用快閃記憶體介面的開發與驗證。就規格而言，PGY-UFS3.0-PA是設計和測試工程師測試UniPro1.8/ UFS3.0設計的主要工具。
UFS3.011.6Gbps,twolane
Galaxy S9將可能率先採用速度更快的UFS 3.0儲存元件
固態技術協會 (JEDEC)稍早公佈UFS 3.0版本標準JESD220D與JESD223D，另外也公佈UFS記憶卡1.1版本標準JESD220-2A，其中UFS 3.0將採用HS-G4設計規範，可讓單通道資料傳輸頻寬可達11.6Gbps，亦即為UFS 2.1採用HS-G3設計規範的傳輸頻寬2倍左右。而三星稍早已經透露將在今年第一季內推出首款...