聯發科計畫打造普羅大眾「用得著、付得起、買得到」的5G網路應用產品
上週分享目前在5G網路技術與國際標準組織3GPP之間合作近況之後，聯發科在稍早於台灣舉辦的5G國際標準會議中，更由董事長蔡明介說明對於未來5G網路技術應用願景，並且自許未來將能在5G網路時代推出普羅大眾「用得著、付得起、買得到」的產品。 如同其他廠商、市場看法，蔡明介強調2019年是5G網路進入商轉，並且擬定標準的一年，從過去2G網路時代滿足大眾通話、簡單上網，到3G網路時代...
聯發科
聯發科專注手機等終端裝置的5G網路競爭 不會參與布局小型基地台
針對目前5G網路技術發展狀況，聯發科除了日前宣佈推出旗下首款對應Sub 6頻段、5Gbps傳輸速率的多模數據通訊晶片Helio M70，稍早更在台灣5G商用服務願景高峰會展開前說明目前在5G網路技術發展進程作了分享。 就目前各地區頻譜資源使用情況，美國與日本地區因現有釋出頻段使用資源已經趨近飽和，必須花費更多時間作重新調整，因此目前更著重於mmWave技術發展，進而推動諸如小...
聯發科強化布局車載系統、邊緣運算應用需求
此次在CES 2019期間，聯發科同樣也將內容重點放在車載系統，宣布以車載晶片品牌Autus布局車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達四個領域，並且融合人工智慧打造更安全的智慧車載系統，同時也能協助降低車廠投入研發成本。 聯發科強調其下車載系統設計符合車輛規範，並且可在與智慧型天線整合下對應嚴苛高低溫環境穩定運作，同時也能在提供即時資訊傳遞情況下，透過整合H...
聯發科透露未來仍會持續發展Helio X、三叢集運算架構
針對日前在深圳揭曉的中階旗艦處理器Helio P90，聯發科在稍早說明裡表示將會在此款處理器更著重旗下獨立神經網路運算元件APU，以及NeuroPilot SDK資源應用，藉由各類人工智慧技術與裝置端前期運算，讓手機端運算效率提昇，同時也進一步實現單鏡頭相機更精準的人體框架識別、擴增實境等應用。 此外，聯發科也說明雖然目前在市場布局主要以Helio P系列為主，並且推出整合終...
Qualcomm、聯發科在內23家廠商攜手阿里巴巴推動物聯網應用
包含Qualcomm、聯發科、瑞昱、挪威北歐半導體、中移物聯、移遠通信、日海智能、高新興、廣和通、紫光展銳、上海博通、全志、樂鑫、南方矽谷在內23家廠商，稍早於阿里巴巴物聯網生態合作夥伴大會宣布，將與阿里巴巴合作推出整合AliOS Things作業系統平台的晶片模組產品，並且預計透過天貓服務平台銷售。 阿里巴巴在很早之前便宣布投入物聯網應用，並且宣布推出自有物聯網應用作業系統...
聯發科發表Helio P90處理器，2+6核架構並強調AI性能提升4倍
聯發科今日（12/13）正式發表全新 Helio P90 處理器。並宣布搭載這款晶片的終端產品預計將於 2019 年第一季在全球上市。MediaTek Helio P90 採用 2+6 八核心架構，包括兩顆 ARM Cortex-A75 2.2GHz CPU 與六個 Cortex-A55 2.0GHz CPU；GPU 則是 PowerVR GM 944...
聯發科揭曉Helio P90處理器 首度導入DynamIQ、導入蘋果曾採用GPU
趕在深圳發表會開始前，聯發科提前揭曉新款Helio P90處理器，定調用於中高階以上機種、以Qualcomm的Snapdrsgonm 710為競爭目標，並且採用「2+6」核心架構配置，其中也同樣採用Arm DynamIQ形式設計，大核部分將採用Cortex-A75設計，小核部分則升級為Cortex-A55。 雖然未在大核部分跟進採用Arm Cortex-A76，但預期將會在下...
聯發科推出旗下首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70
聯發科技今日（12/6）發表旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70。Helio M70 是一款獨立的 5G 數據機晶片，具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。Helio M70 數據機晶片組不僅支持 LTE 和 5G 雙連接，還可在沒有 5G 網路情況下，向下相容 2G / 3G / 4G 系統。多模解決方案可協助設備製造商不需複雜的考量...
聯發科確認Helio M70數據晶片明年出貨 加速5G網路市場發展
今年便多次預告將以Helio M70數據晶片投入5G連網競爭，在Qualcomm稍早宣布可搭配Snapdragon X50數據晶片對應5G連網需求的新款處理器運算平台Snapdragon 855，並且強調明年將與更多合作夥伴一同進入5G連網應用發展之後，聯發科也不甘示弱地宣布旗下Helio M70數據晶片也將讓更多智慧型手機進駐5G連網發展，預期在明年第一季讓諸多地區的手機都能連接5G...
聯發科傳於10月底推出新款Helio P70處理器 搭載獨立NPU運算元件
根據Digitimes引述市場消息表示，聯發科預計在10月底揭曉新款Helio P70處理器，其中將在處理器內額外配置獨立運作的NPU運算元件，藉此強化裝置端的人工智慧運算效能。 相較今年在MWC 2018期間揭曉的Helio P60，預計今年10月底推出的Helio P70依然維持台積電12nm FinFET製程，以及8核心架構設計，其中同樣維持4組Cortex-A73、4...